电子束钎焊温度场PID控制系统

为了将电子束应用于精密构件及热敏感性材料钎焊,以适应复杂形状曲线钎焊缝的要求,采用电子束扫描轨迹编辑及在线调节、钎焊温度实时采集及PID控制器构建真空电子束钎焊温度闭环控制系统.研究表明:本控制方法可实现在焊接过程中电子束按设定轨迹对工件进行扫描加热的同时,对被加热工件温度进行在线检测及实时调节.采用电子束扫描轨迹编辑及在线调节可以适应各种形状曲线钎焊缝、特殊材料及热敏感性材料的钎焊要求;只要适当选取PID参数,采用PID控制器可以对钎焊温度进行有效控制.该方法提高了电子束钎焊温度控制的精确性和适应性,有利于钎焊质量的提高.     

光电平板显示器中X-Y扫描控制板的研制

X-Y扫描控制系统在光电平板显示器中将光电子源点阵化,并能控制通过孔道电子束的强弱,是一种全新的图像输入方式.我们使用光敏微晶玻璃研制了X-Y扫描控制板和X-Y电极并对其控制特性进行了测量.     

电子束正型抗蚀剂

电子束照相制版具有两大优点:1.可大幅度缩短大规模集成电路从设计到制作的周期;2.可形成1微米以下的微细图形。用于电子束制版的抗蚀剂重点是开发正型抗蚀剂。其原因是:正型抗蚀剂的分辨率比负型高,没有后聚合效应,易于处理。同时,当时东芝开发的电子束扫描装置,正负型两种抗蚀剂都能用,而当时加工部门需要的是高灵敏度、高分辨率的实用性抗蚀剂。高灵敏度正型电子束抗蚀剂的开发有两条途径。第一是,开发交联型抗蚀剂,即在电子束照射前使抗蚀剂交联,使之对显影液有足够的稳定性,然后在电子束扫描到的部     

UELR-10-10s直线电子加速器剂量学评定

为建立电子束辐射加工级水吸收剂量标准,研究了电子束高剂量参考辐射场.该参考辐射场包括一台UELR-10-10s型直线电子加速器和束下传输系统;并对装置的主要剂量学技术参数进行了测量.采用深度剂量分布法确定了电子束输出能量,使用薄膜剂量计和重铬酸盐化学剂量计测量了扫描宽度和扫描均匀性,并使用量热计和重铬酸盐化学剂量计测量...     

电子束钎焊接头组织分析

采用自主开发的电子束钎焊系统,对不锈钢毛细管板结构进行钎焊,通过电子探针显微分析仪研究了不同电子束钎焊规范下BNi-2钎料与管壁基体界面合金元素的分布,分析了钎料和界面区各相的化学组成.研究表明:在加速电压60kV,束流6.5 mA,加热时间37 s,扫描幅值O.5的电子束钎焊规范下,管板接头质量满足技术规范要求;随着电子束输入功率或功率密度增大,钎料和管壁的相互扩散作用增强,导致过渡层厚度增加,毛细管壁显著减薄;母材和钎料中合金元素的相互扩散导致过渡层的形成,过渡层主要由硼化铬、硼化镍和镍的固溶体组成.     

点扫描快速成型控制系统研究

本文介绍了基于PC平台开发的粉末激光烧快速成形计箕机控制系统的总体结构,详细介绍了点扫描激光烧结快速成形机的控制系统的设计,并讨论了控制系统硬件结构及软件编制过程中的一些技术细节及特点.     

真空电子束焊机中的PLC应用技术

本文介绍了电子束焊机的组成及工作原理，并对电子束焊机的控制原理和使用进行分析，提出用三菱公司的FX系列的可编程逻辑控制器对电子束焊机进行逻辑控制，工作台控制则要用PLC的高速输出口和PLC特殊模块功能技术，实现了工作台的精密控制，结合电子束焊机对控制系统要求及焊接工艺需要，分别对控制软件的作用和软件构成进行了详细的说明，控制系统硬件及软件经过设备的运行表明，控制系统的硬件，软件功能完善，工作可靠。     

一种全自动超高真空电子束蒸发薄膜生长系统

由于薄膜生长均匀、沉积速率和膜厚易控、可制备大面积薄膜等特点,电子束沉积技术在超导薄膜、多层巨磁阻薄膜、超晶格薄膜中得到了深入研究.电子束沉积技术的关键是其薄膜生长和控制系统.本文基于微型计算机DA和IEEE 488接口技术,报道了一种全自动超高真空电子束蒸发薄膜生长系统,自动化程度高,使用方便,名义薄膜厚度测量分辨率可达0.1A精度,可实现双源共蒸发功能和程序预设定的多源多层薄膜自动沉积.     

小词典

非银盐部分之一电子束光致抗蚀剂(electron beam resist)电子束光刻,是光刻加工领域中的一种高精度和高自动化的工艺过程。近年来已经实现了采用电子计算机控制电子束扫描“曝光”的新技术。为适应电子束光刻工艺的需要,目前已经研制了一系列用于这种新工艺的电子束光致抗蚀剂。例如,聚甲基丙烯酸甲酯、聚异丁烯、聚α-甲基苯乙烯以及乙基纤维素衍生物等。在电子束的作用下,     

小型微纳米图形电子束曝光制作系统(英文)

为了满足科学实验过程中对制作半导体器件和微纳米结构的需要,同时避免受到昂贵的工业级电子束曝光(electron beam lithography,EBL)机的条件制约,构建了一种基于普通扫描电子显微镜(scanning electron microsco-py,SEM)的桌面级小型电子束曝光系统.建立了以浮点DSP为控制核心的高速图形发生器硬件系统.利用线性计算方法实现了电子束曝光场的增益、旋转和位移的校正算法.在本曝光系统中应用了新型压电陶瓷电机驱动的精密位移台来实现纳米级定位.利用此位移台所具有的纳米定位能力,采用标记追逐法实现了电子束曝光场尺寸和形状的校准.电子束曝光实验结果表明,场拼接及套刻精度误差小于100 nm.为了测试曝光分辨率,在PMMA抗蚀剂上完成了宽度为30 nm的密集线条曝光实验.利用此系统,在负胶SU8和双层PMMA胶表面进行了曝光实验;并通过电子束拼接和套刻工艺实现了氮化物相变存储器微电极的电子束曝光工艺.     

模具表面离子氮化工艺研究

研究了一种利用空气／甲烷混合气体对模具表面进行离子氮化的新工艺,分析了渗层的硬度、组织及物相。结果表明,通过加入甲烷气体,可以实现用空气直接进行离子氮化处理,通过调整甲烷流量,可以获得不同的渗氮硬度和物相。     

基于文献反思参与式设计

目的 分析和反思有关参与式设计(PD)理论形成与实践的文献,并解决三个问题,强调“参与”设计的项目中为什么使用已经淡化了“参与”概念的PD;在商业环境中进行PD实践的前提;PD的核心理念是否应当按照某些指标排序。方法 筛选Web of Science数据库中收录的PD相关研究文献,用自然断裂点分级法划分出PD研究的四个阶段,通过CiteSpace 工具筛选各发展阶段中的重要文献,定性分析各阶段的文献。结果 梳理了PD的发展过程和核心理念,得出了PD的本质,分析了PD实践与PD理论间的隔阂,并探讨了PD未来的研究方向。结论 PD本质是文化、政治思想在设计活动中的表达;设计项目中使用PD可能是为了程序正义;“有用”是商业环境中进行PD实践的前提;对PD核心理念的排序是合理且有用的。     

基于VRML的电梯仿真研究与开发

电梯是大型机电一体化产品,由于技术复杂,专业性强,结构封闭,在教学和培训过程中,学员不易全面了解电梯的结构.提出了一种交互式电梯虚拟场景模型,以VRML为平台开发了七层七站虚拟电梯,可直观地观察电梯的基本结构和使用过程,还可以通过与场景的交互细致了解电梯运行中各环节的工作情况.     

碳纤维复合材料T型接头的脱粘损伤监测实验

将压电传感与主动Lamb波监测技术相结合, 研究在静拉伸加载状态下碳纤维复合材料T型接头(T700/BA9916)界面脱粘及扩展过程中的信号特征, 并采用改进后的BP神经网络系统对接头损伤状态进行识别。实验结果表明: T型接头脱粘首先发生在三角填充区, 后向突缘扩展; 接头失效前, 信号能量和最小二乘峰值因子随时间呈线性递减, 能够表征脱粘程度, 利用自适应微粒群算法改进后的网络训练值与实验观测值之间的误差为3.8%~4.7%。     

基于下一代网络的SLEE APIs的研究

对下一代网络业务逻辑执行环境(SLEE)的研究现状作了简要分析，在此基础上给出了业务逻辑执行环境(SLEE)的体系结构。为满足不同层次业务开发者编写业务(或应用)的需要，提出不同抽象粒度的SLEE应用业务编程接口(APIs)的体系框架。最后列举了两个用这些APIs实现的业务的例子。     

复合微孔玻璃膜的研制（Ⅱ）

利用由原硅酸四乙酯的水解缩聚反应制得的溶胶作为涂膜液，在多孔陶瓷基体上通过多次涂膜－干燥－加热过程，最后在盐酸中浸沥，可制成多孔的无机复合玻璃膜．探索了复合玻璃膜的成膜工艺因素涂膜方式和次数，加热和酸浸沥条件对膜性能的影响     

Report on ONR Workshop on Fracture Scaling

The paper reports on the discussions at the ONR Workshop on Fracture Scaling, held at University of Maryland in June 1999, under the chairmanship of Z.P. Baant and Y.D.S. Rajapakse. The workshop dealt with size effects in structural failure and scale bridging in mechanics of materials. The lectures at the Workshop were published in Volume 95 of this Journal. The objective of this paper is to present records and interpretations of the extensive discussions prepared by invited specialists. The records show which are the areas of disagreement among leading researchers and which are those where consensus has been reached.     

制造过程的质量管理探讨（续）

生产过程控制是对“５ＭＩＥ”质量因素的探讨,其控制活动体现在每一个生产工序中。根据ＩＳＯ９００４标准,从生产过程控制的角度,探讨了制造过程的质量管理问题,并重点讨论了关健和特殊工序的控制。     

制造过程的质量管理探讨

生产过程控制是对“５ＭＥ”质量因素的控制,其控制活动体现在每一个生产工序中。