印制电路技术现状与发展趋势

1PCB技术发展进程 自PCB诞生以来，一直处于迅速发展之中，特别是20世纪80年代家电产品的发展和20世纪90年代信息产业的崛起，极大地推动了PCB在其产品（品种与结构）、产量和产值上的急速发展，并形成了以PCB工业为龙头，促进了与之相关的工业（如材料、化学品、设备与仪器等）迅速进步，这种相辅相成的发展与进步，以前所未有的前进步伐，大大加速了整个PCB，正业的进步与发展。     

中国印制电路行业展望

PCB回顾 1.世界PCB产业的高速发展 1936年,英国Eisler博士提出印制电路(Printed Circuit)这个概念。他首创在绝缘基板上全面覆盖金属箔,在其金属箔上涂上耐蚀刻油墨后再将不需要的金属箔腐蚀掉的PCB制造基本技术。1942年,Eisler博土制造出     

印制电路工艺技术的进步

印制电路工艺技术的进步昆山华新电路板公司刘天池印制电路板是随着电子整机的不断发展，电子元器件不断的进步而发展起来的。当前电子整机的体积不断缩小，迫使电子元器件也向着轻、薄、短、小的方向迅猛发展。特别是表面封装技术的普及应用，印制板也向细线化、小孔化、...     

向印制电路产业强国迈进

中国是世界电子信息产业大国，世界印制电路产业大国。产业不仅要做大，更需要做强，在实现做大以后，做强应该是今后发展的重要目标，应该向印制电路产业强国迈进。如何向产业强国迈进值得深思，本文为此而抒己见。     

微波印制电路快速制造技术

本文介绍了一种微波印制电路板快速制造方法及其基本原理，并对其在军用微波混合电路中应用的可行性进行了探讨及分析，结果表明这种技术能够满足L波段或S波段等常用微波领域的混合电路的快速研制及试生产的需要。     

印制电路制造技术发展动向

2 刚性印制板的动向 2．1 对覆铜箔层压板特性要求 科学技术的发展和进步，使社会对产品的可靠性和对环境安全的要求更为强烈。产品所使用的覆铜箔层压板基材对印制板的性能和环保型有重要的影响，它应具备以下特性。     

印制电路产业结构变化

印制电路(Printed Circuit)的发展已有半个多世纪,在电子工业中从一个不显眼的小配角已成为一项不可缺少的基础产业,在电子元器件产品中产量规模仅处于半导体产业而列第二位。随着印制板用途扩大,重要性的提高,其产业结构也在扩展变化。1 印制电路与电子电路关系 通常,印制电路制造行业是客户(电子设备整机企业)提供设计文件,印制电路板(PCB)制造企业按图(设计文件)加工,交付PCB产品(裸板),是个单一的电子配件加工行业。 鉴于电子设备小型化、多功能化、低成本化要求,PCB与其上下行业间关系更加密切,按日本电子行业的说法,并经世界电子电路协会(WECC:World Electronic Circuits Council)认可,PCB与上下游行业形成新的产业结构,     

中国印制电路产业状况及在亚洲的作用

一、前言 兼并重组将会使中国的PCB产业结构发生一次巨大变化。尽管2002年，中国的PCB仍然形势严峻，但仍会以10～20％的速度增长。二十一世纪，中国将会成为全世界PCB的中心。世界PCB价格的激烈竞争将在中国爆发。中国的发展，受到世界关注。到中国投资，都将会获得丰厚的回报。     

印制电路制造技术发展动向

2.3.3 最新的积层基板制造技术 （1）ALIVJH（Any Layer Interstitial Via Hole） 1）全层IVH结构（ALIVJH）与融合制品技术的开发 对应半导体快速的多管脚化、狭窄节距化,1991年全力开发出积层线路板,并开始量产化。积层线路板即[基体基板＋积层],它与[全层积层]有比较大的区别。     

印制电路制造技术发展动向

3挠性基板板制造技术发展动 3．1FPC的应用范围与市埸 初期民用FPC量产例子比较多，照相机生产厂使用搭载微型机开发出反射式照相机，系统内有限的空间得到最大的利用，功能组合目的用FPC耐弯折性，FPC就像折纸式极为容易进行立体安装。在携带电话、数字彩色照相机、数字彩色摄像机与携带图像设备有广泛应用。     

印制电路组件装焊工艺要求

3．2．15 元件引脚，导线在PCB上的打弯要求 A） 引脚打弯的方向应沿着印制线，平行于板面，见图15a）： B）在两条印制线间的绝缘距离H，在引脚打弯时不能减小H这个最小电子间隙，打弯的伸出高度参见3．214a）中的要求，见图15b）；     

印制电路丝网制版技术

前言丝网印刷是一门新的实用技术,其应用领域越来越广。印制电路是丝网印刷中要求最高的一种,它要求尺寸精度高,尺寸稳定性好,分辨率高,尤其当印制电路向高精度、高密度发展时,对丝网印刷的要求变得越来越苛刻。在日本,以2.54mm为中心的两焊盘间印刷三根线已经实现,走五根线的技术也在开发之中。丝网印刷包括丝网制版和丝网印刷两部分。印刷高质量的精细制品首先取决于高质量的网版。本文将根据作者1988年12月在日本     

无卤印制电路的光谱分析和热分析

本文简要介绍了无卤板材和常规PCB的测试结果，并将不同制造商的无卤基材与常规FR-4基材作比较。     

世界印制电路产业发展的回顾与思考（二）

3．细说美国PCB的企业与其文化 此记事之文的上一节,回顾了曾在美国PCB业中名列前茅的那些PCB企业的变迁。在20世纪70年代,北美PCB业约有2000个生产厂家,而现在,北美的PCB厂家只留下了420多家。现在究竟有哪些企业能把曾辉煌于世的美国PCB产业继承、延续下去？——当今已经很少有人去关心、探究此问题了。     

印制电路丝网制版技术（续）

绷网绷网是将丝网拉紧到一定的张力固定存网框上,它是网版制作质量的关键。 1 绷网前的准备新网框在绷网前,应对绷网框面用细砂纸打毛,并用丁酮反复擦洗去油以供使用。对于用过的网框,先将丝网剥离,除去残留的保护胶带或丝网。若底胶层完好,并不被垃圾沾污,则可重复使用。丝网粘合剂有三种类型,通常使用的是橡胶型     

PCB制造新技术使PCB制造便宜50％

据《印制电路技术与标准通讯》报道，瑞典Cuptronic公司研制成功的一种新的PCB制造技术，该新技术是使铜牢固的生长到基板上而制成电路板，无需应用蚀刻工艺，对环境更加无害。它减少铜的使用量，能使用更廉价的基材，简化生产，降低生产成本50％，增加产量。[第一段]     

PCB行业知名企业家 徐缓总裁首批获得印制电路高级技师职称

徐缓，男，40岁，大学学历，现任博敏集团总裁；深圳市博敏电子有限公司总经理，广东梅州博敏电子有限公司董事长兼总经理，连续从事印制电路制作长达19年，通过长期实践和印制电路技术的认识，总结，提升，现已系统掌握印制电路制作工程评审，图形制作，