TM型导热胶粘剂的研制

根据石化工程的需要我们研制出二种型号的导热胶粘剂。TM－I型是无机型导热胶粘剂，其主要成份为鳞片状石墨及硅酸盐类无机胶粘剂。该种胶粘剂导热系数大，传热效率高，适用温度范围广（－190～370℃），但耐水性较差。适用于有防水措施的室外及室内装置上的伴热系统。TM－11型是有机型导热胶粘剂，是以高纯度结晶型石墨为导热材料，以有机高分子物质为粘接剂，并加入其他适量助剂而制成的一种单组份导热材料。该种导热胶粘剂化学稳定性好，强度高，耐水性好，贮存及施工方便，可在～190～190t温度范围内使用，适用于室内外有关装置或管路…     

导热橡胶的研究进展

概述导热橡胶的典型理论模型和导热机理，介绍导热橡胶填料的应用研究及导热橡胶的加工进展。填充型导热橡胶的典型理论模型包括粉状填料模型、纤维填料模型和片状填料模型；橡胶复合材料的导热性主要取决于所用填料的导热性及其在基体中的分布形式，只有当填料用量达到能够在基体中形成导热网链时才能起到改善材料导热性的作用；三氧化二铝、碳化钛、氮化硼等高导热性填料的加入可有效提高NR、SBR、IIR和硅橡胶等材料的导热性。     

导热绝缘聚合物复合材料研究

介绍了导热绝缘聚合物复合材料,包括复合型塑料、橡胶、胶粘剂和涂层的研究进展及其导热机理、导热模型的研究情况。讨论了影响导热绝缘聚合物复合材料导热性能的因素、提高导热系数的措施及该种复合材料的制备方法,最后阐述了导热绝缘聚合物复合材料的应用及发展方向。     

导热高分子材料的研究新进展

总述了导热高分子材料的典型理论模型和导热机理；并对国内外导热高分子材料的研究开发现状作了详细介绍；最后提出了导热高分子材料综合性能提高的途径。     

航空灯具产品导热胶粘剂研究现状

航空灯具结构紧凑,密封性要求高,所以散热一直是产品中的突出问题。本文介绍了航空灯具类产品中主要使用的导热胶粘剂种类,包括导热胶、导热凝胶、导热垫片以及导热硅脂。概述了每种导热胶粘剂的导热特性及导热原理,并总结了影响导热性能的因素。最后对导热胶粘剂的使用提出建议,并对其发展进行了展望。     

导热橡胶模型及导热橡胶的应用研究进展

对导热橡胶的导热机理、导热模型及其应用研究进展进行论述。导热橡胶的导热性能最终由橡胶基体和导热填料综合作用决定。导热填料根据形态分为粉状填料、片状填料和纤维状填料,可单独或并用填充导热橡胶;采用不同导热橡胶典型理论模型对不同填料填充导热橡胶进行预测,其结果与实测值吻合良好。目前,对导热橡胶的研究主要集中在填料表面改性和粒径分布等方面。如何大幅提高导热橡胶的热导率,提高其热疲劳性能、热力学性能及在使用中的稳定性,是未来导热橡胶研究的核心。     

导热高分子材料的研究开发现状

综述了近几年来导热高分子材料主要是导热塑料、导热橡胶领域内的研究开发进展。简单阐述了导热高分子材料的导热机理及导热理论模型,在此基础上探讨了优化导热高分子材料综合性能的途径。     

复合绝缘导热胶粘剂研究

以增韧的酚醛环氧树脂为基体树脂,氮化铝、氮化硼、氧化铝混杂粒子为导热填料制备了-新型绝缘导热胶粘剂。研究了填料用量对胶粘剂热导率、热阻、介电常数、体积电阻率等性能的影响,发现填料用量为40％时胶粘剂的热导率为O．99 W／mK,热阻为0．70℃／W,介电常数6,体积电阻率4．6×1012Ω·cm,20℃、200℃、250℃下的剪切强度分别为13．0MPa、10．0MPa、5．65MPa。研究结果表明该胶具备良好的电绝缘及力学性能,可以长期在150℃温度下使用,与不加导热填料的相同胶粘剂相比,具有良好的导热能力。     

填充型导热橡胶研究进展

介绍了导热橡胶的研究现状,综述了导热绝缘与导热非绝缘橡胶导热性能及导热模型的研究进展,重点讨论了金属氧化物、碳化物、氮化物、金属粉、炭黑及各类碳材料填充导热橡胶的研究进展。     

导热硅橡胶的研究进展

综述了导热橡胶的典型理论模型和导热机理,并对国内外导热硅橡胶的研究现状做了详细介绍。硅橡胶的导热性主要取决于硅橡胶基体、填料、以及加工工艺三个方面的因素。填料的导热性、添加量及其在基体中的分布形式对硅橡胶的导热性能起着关键作用。     

填充型导热橡胶研究开发现状

综述了填充型导热橡胶的典型理论模型和导热机理,介绍了单组分导热填料填充体系和多组分导热填料填充体系的国内外研究开发状况,指出了今后导热橡胶的开发方向。     

导电胶的研究进展

随着现代科学技术的高速发展,电子仪器正在向小型化、微型化、高集成化方向迈进,导电胶作为一种新兴的绿色环保微电子封装材料,广泛应用于电子产品中。本文介绍了导电胶的组成,从宏观和微观角度对导电机理进行了概述,并对国内外最新成果进行了综述,最后对各向异性导电胶的发展前景作了展望。     

导电胶的应用现状

介绍了导电胶的组成、导电机理及在各方面的应用,并对未来导电胶的发展作了展望。     

导电胶固化过程中导电网络形成的机理

研究了环氧树脂导电胶固化过程中电阻的变化与电极之间距离的关系，根据实验结果提出了如下观点：导电胶在固化过程中由不导电变为导电，是由于导电填料颗粒凝聚成为导电团簇并进一步形成导电网络。固化时体积收缩固然对电阻降低有一定贡献，但是和导电团簇形成相比它的重要性是第二位的。银粉颗粒凝聚形成导电网络与吸附在表面上的分散剂有密切的关系。     

导热硅橡胶的研究进展

综述了填充型导热橡胶的导热机理和各类导热填料的导热特性,介绍了提高导热硅橡胶导热性的途径。     

导热高分子复合材料的研究进展

介绍了导热高分子复合材料的导热性能,并对导热胶粘剂、导热塑料和导热橡胶的研究进展进行了综述,在此基础上展望了导热高分子复合材料的发展前景。     

导热室温硫化硅橡胶的研究进展

介绍了导热室温硫化硅橡胶的导热机理及导热模型,分析了室温硫化硅橡胶的导热性能及综合性能,并概述了国内外导热室温硫化硅橡胶的研究现状。指出通过填充不同粒径分布的填料或对填料进行适当的表面处理,可以制备高导热室温硫化硅橡胶。     

导电胶的应用现状

介绍了导电胶的组成、分类、国内研究及应用现状,展望了导电胶的发展方向。     

各向异性导电胶的研究与应用现状

随着微电子工业的发展,导电胶替代传统的锡铅焊料已经成为一种发展趋势,本文介绍了各向异性导电胶(ACA)的组成和分类、3种导电机理及国内外导电胶的研究现状和发展方向,特别是在各向异性导电胶填料表面功能化处理方面的研究现状和在液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)组装应用上的进展。