MEMS CAD系统IMEE的研究和开发

IMEE是一个自主研发的MEMSCAD系统 ,它包括节结点化的系统设计功能、工艺编辑、设计和三维模拟功能、参数化版图单元的版图设计功能等。该系统的最大特点是以工艺为主线 ,贯穿整个设计过程 ,重点解决MEMS设计与工艺脱节的问题 ,实现MEMS工艺设计和在线模拟。另外 ,该系统是跨平台的 ,即适用于UNIX也适用于WINDOWS操作系统 ,对其他MEMSCAD软件具有很好的兼容性 ,还支持用户自主扩展其他功能模块。     

MEMS CAD系统IMEE的研究和开发

IMEE是一个自主研发的MEMS CAD系统,它包括节结点化的系统设计功能、工艺编辑、设计和三维模拟功能、参数化版图单元的版图设计功能等。该系统的最大特点是以工艺为主线,贯穿整个设计过程,重点解决MEMS设计与工艺脱节的问题．实现MEMS工艺设计和在线模拟。另外,该系统是跨平台的,即适用于UNIX也适用于WINDOWS操作系统,对其他MEMSCAD软件具有很好的兼容性,还支持用户自主扩展其他功能模块。     

移动互联网络时代MEMS技术的创新发展

微电子机械系统(MEMS)技术是半导体微电子学的创新,利用Si基集成电路的平面工艺从两维加工向三维加工发展,开创了MEMS新的领域。综述并分析了与信息产业以及移动网络相关的MEMS主流产品(加速度计、陀螺仪、微麦克风、数字微镜器件(DMD)、喷墨头和RF MEMS)的技术发展现状和趋势,同时预测了MEMS新兴产品(光滤波器、微小电子鼻、微扬声器、微超声器、微能量采集器和纳机电系统(NEMS))的科研现状和面临的技术挑战。从当前世界MEMS技术发展的特点(系统集成、与CMOS工艺结合走向标准加工、纳米制造与微米、纳米融合和多应用领域扩展)出发,结合国内MEMS技术发展的现状,提出我国MEMS技术发展的建议。     

基于MEMS的微推进系统的研究现状与展望

重点介绍了目前国内外各种MEMS微推进系统的研究现状和不同微推进系统的技术特点，阐述了基于MEMS技术的微推进系统基本特征，并分析了MEMS微推进系统的发展趋势和面临的挑战。     

MEMS薄膜断裂强度测试结构

多晶硅断裂强度是MEMS器件极限工作的主要参数,也是MEMSCAD数据库建立的重要方面之一,在微小尺寸的情况下断裂强度的测试方法与大尺寸时有很大的不同,测试结果会受到很多因素的影响。本文总结了近几年MEMS薄膜断裂强度的测试方法及存在的问题,对进一步结构设计有一定的参考价值。     

美国生物医学界的MEMS器件的应用和研究动向

本文分两部分概要地介绍了美国生物医学界应用MEMS(微电子机械系统)微传感器和MEMS微系统的研究动向。     

压电发电微电源国外研究进展

微加工技术极大地促进了各类传感器系统的微型化、集成化,使微机电系统(MEMS)功能越来越强,功耗、体积越来越小,而微能源部分却日益成为MEMS微型化设计的瓶颈。该文系统介绍了一种在MEMS应用中有极具发展潜力的能源供应方式——压电微能源。压电微能源可通过收集环境能量来发电,具有长寿命、高能量密度、与MEMS工艺兼容等优点,在微系统中具有广泛的应用前景。     

意法半导体（ST）引领MEMS产业发展趋势

全球最大的消费电子与便携设备MEMS（微机电系统）供应商意法半导体宣布，事业部副总裁兼MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna将于2010年台湾SEMICON国际半导体展MEMS创新技术趋势论坛发表开幕演讲，以移动市场为主轴．探讨传感器集成技术所面临的挑战及未来智能传感器系统解决方案的发展趋势。     

SiC薄膜材料在MEMS中应用的研究进展

SiC材料具有极为优良的物理化学性能，以SiC材料替代传统Si材料制成的SiC微电子机械系统(MEMS)，克服了Si MEMS本身性能的局限性，可满足在高温、高腐蚀等极端条件下的应用。文章综述了近几年SiC薄膜在MEMS中应用的研究进展，详细讨论了薄膜的性能、主要制备方法及微机械加工技术在SiC MEMS的应用。最后，分别举例说明SiC薄膜材料在MEMS中作为保护层和结构层应用的研究现状。     

微电子学、集成电路

TN4 02040672微机电系统的研究内容与发展现状/李国平,陈子辰(浙江大学) 微电子学。-2001,31(6)。-389-391概述了微机电系统(MEMS)的定义和特征,从理论基础、技术基础和工程应用三方面,阐述了微机电系统的研究内容,简要介绍了MEMS基础技术及MEMS器件的研究现状。图1参10(午)TN4 02040673微电子机械技术的发展与现状/杨宏,王鹤(西安交通大学) 微电子学。-2001,31(6).-392-394文章回顾了微电子机械技术的发展历程和研究内容,介绍了国内外一些具有发展前景的微电子机械系统,以期揭示未来的发展方向。 (午)     

基于MEMS共面波导腔的带阻滤波器的设计

应用计算机辅助设计了一种基于共面波导结构的MEMS带阻滤波器.研究了微尺度电磁学、力学、温度等效应.利用ANSOF的HFSS软件模拟分析了滤波器的损耗参数,并应用ANSYS软件分析复合结构的热应力分布,得出了阻带中心频率在18GHz的MEMS带阻滤波器件,提供了一些有意义的理论分析及应用.     

MEMS器件VHDL-AMS宏模型

随着MEMS集成度的提高,迫切需要有相应的CAD工具进行系统级的设计与模拟,由于MEMS器件的工作原理包含了多种能量的耦合,宏模型的建立成了系统级设计的“瓶颈”。模拟硬件描述语言(如VHDL-AMS)提供了一种有效的方法,即建立起表示MEMS器件动态特性的常微分方程和代数方程(DAE),然后对其描述,形成相应的库单元,利用现有电路分析软件进行系统级模拟。本文介绍了MEMS器件VHDL描述的过程,并给出了横向谐振器描述的例子。     

射频微机械开关的计算机辅助设计

应用计算机辅助设计(CAD)方法模拟设计一种射频微机械(RF-MEMS)开关.用Agilent ADS软件模拟分析了共面波导的传输线损耗和MEMS开关的等效电路模型,并应用ANSYS软件模拟开关的驱动电压,得到了35GHz工作频率的并联电容式MEMS开关一些有意义的理论分析结果.     

MEMS工艺集成化设计及其可视化

针对目前MEMS设计复杂 ,直观性差等问题 ,提出了工艺集成化设计和可视化的可行性解决方案 ,对其中的关键技术进行了研究 ,并基于所提出的方案研究了工艺设计的集成化和可视化的实现技术。首先对MEMS表面加工工艺进行了详细的分析 ,采用面向过程的方法建立了表面工艺过程的统一模型。基于这一模型 ,研究了MEMS工艺设计的集成化技术 ,实现了工艺设计中各种信息的集成化 ,并设计开发了工艺设计的集成化软件环境。最后 ,对工艺设计中的二维版图的三维重构算法进行了详细的研究 ,通过SolilWorksAPI接口的开发 ,在SolilWorks的环境下实现了工艺过程的三维可视化     

Simulations Based Design for a Large Displacement Electrostatically Actuated Microrelay

An electrostatically actuated microrelay with large displacement, small actuation voltage and limited plate surface dimensions is designed to meet stringent telecommunication switching requirements. Fabrication feasibility and performance characteristics of the device are evaluated using a commercial CAD for MEMS tool. Simulation results of the device performance including pull-in voltages for different suspension stiffness variations, natural frequencies, stresses and restoring forces are presented.     

MicroPen direct-write deposition of polyimide

Polyimide has been widely used as structural or sacrificial material in MEMS device fabrication. However, all the typical methods for processing polyimide are based on lithographic technique, which are time-consuming, expensive and non-flexible. In this paper, we propose a novel approach for depositing polyimide patterns by the microPen direct-write deposition technique, which is CAD direct-driven, maskless, rapid-prototyping, and diverse materials integration. Material and device for the microPen direct-write deposition of polyimide technique are presented in detail, and the influences of direct-writing parameters, such as extrusive gas–pressure, direct-writing velocity and the tip-to-substrate distance, on the profile of the deposited polyimide pattern are discussed. Using commercial gold paste (Au) as the structural layer material and polyimide as the sacrificial layer, a micro air-bridge array is successfully fabricated by the microPen direct-write deposition technique, which shows its potential applications in the area of MEMS device fabrication.     

硅微机械梳齿静电谐振器的建模与分析

基于参数化的计算机辅助设计（CAD）软件，对硅微机械梳齿静电谐振器进行了实体建模，以有限元分析软件为工具，进行了谐振器的模态分析，静态分析和谐响应分析，初步揭示了谐振器的静、动态特性，有助于改善设计效率和质量，展示了计算机辅助工程（CAE）技术在微机电系统（MEMS）研究中的重要作用。