紫外分光光度法测定化学镀铜液中的添加剂

利用三氯甲烷作萃取剂,对化学镀铜添加剂进行紫外分光光度法测定。对萃取剂的用量、萃取时间和次数进行了研究,绘制了吸收曲线和工作曲线。论述了化学镀铜液中各成分对工作曲线的影响。结果表明,萃取剂的用量在１５￣２０ｍＬ,时间为３ｍｉｎ,次数为３次,其最大吸收波长为λｍａｘ＝２８４．５ｎｍ。     

铜及铜合金镀液中铜的测定

铜及铜合金镀液中铜的测定邱林友（昆明理工大学测试中心，６５００９３）铜及铜合金镀液中铜的测定可采用碘量法。经典的碘量法［１］基于在铜（Ⅱ）溶液中加入过量碘化钾，生成的单质碘以淀粉为指示剂，标准硫代硫酸钠滴定。由于碘单质易挥发，滴定中生成的碘化亚铜易吸...     

测定镀液中铜含量的新方法

1前言铜的测定方法有多种,各自适用于不同场合,其中碘量法是常量分析中常用的一种方法。本文基于碘量法探讨了测定不含Fe~(3+)、As~(5+)和Sb~(5+)等干扰离子的镀液中铜含量的新途径。采用碘量法测铜时,在加入碘化钾之前,必须     

电镀仿金稀土添加剂的研制

１前言稀土元素在金属表面处理领域中已得到越来越广泛的应用。近年来,由于人们生活水平的不断提高,高雅朴实、美观而耐用的仿金工艺品和装饰品越来越受青睐。如仿金灯具、家具、小五金、电风扇、钟表、建筑装璜材料及首饰等。多年来,人们一直使用传统的仿金电镀工艺,...     

PCB酸性光亮镀铜添加剂

文章以目前国内外现有的ＰＣＢ酸性光亮镀铜添加剂为例，从分析其结构入手探讨了添加剂的作用，并对添加剂中某些官能团作了归类和比较，旨在探求多组分添加剂实现单一化的可能性及可行性。     

镀铜液中铜的测定

以硫脲掩蔽Ｃｕ,ＥＤＴＡ滴定共存离子,然后用Ｈ２Ｏ２破坏硫脲铜配合物,再以标准ＥＤＴＡ滴定,计算得出铜含量。     

镀铜液中铜的快速测定

提出了在ＮＨ４ＨＦ２介质中，以Ｉ３淀粉为指示剂，用酒石酸锑（Ⅲ）钾－硫氰酸钾混合溶液滴定铜（Ⅱ）从而测定铜电镀液中铜的分析方法。     

印制电路板通孔电镀铜添加剂的研究

在2.0 A/dm2、24°C和空气搅拌条件下,采用由60 g/L Cu SO4·5H2O、200 g/L H2SO4、60 mg/L Cl-和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板通孔进行电镀铜。以PCB通孔孔口、孔中心铜层厚度和镀液的深镀能力为指标,通过正交试验对添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-10000)、季铵盐类化合物(MX-86)和嵌段聚醚类化合物(SQ-5)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:SPS 20 mg/L,SQ-5 0.5 g/L,PEG-10000 0.2 g/L,MX-86 20 mg/L。采用该配方对深径比为8∶1的通孔电镀时,深镀能力在90%以上,铜层的延展性和可靠性均能满足印制线路板的工业应用要求。     

酸性镀铜液中铜的测定

１　前　言基于Ｃｕ（Ⅱ）的氧化性测定铜,已有不少分析方法。根据Ｃｕ（Ⅱ）与ＥＤＴＡ形成配合物而建立起的滴定方法,以ＰＡＮ为指示剂,已应用于工厂镀铜液中铜的测定。ＰＡＮ作指示剂终点由蓝色变为绿色判断终点较难,滴定误差较大。用ＰＡＲ作指示剂,以标准ＥＤＴＡ滴定,终点由深红变为暗绿色易判断。该法简便、快速,用于酸性镀铜液中铜的测定,结果满意。２　实验部分２．１　主要仪器试剂ＥＤＴＡ标准溶液（分析纯）　０．０４３ｍｏｌ／ＬＰＡＲ４－（２－吡啶偶氮－间苯二酚）　称取０．１ｇＰＡＲ溶于１００ｍＬ乙醇中。氨性…     

酸性镀铜光亮剂的发展

在传统MN非染料系列酸铜光亮剂的基础上，提供了许多有应用价值的新的非染料系列，为最终取代复合染料系列提供了方向。     

酸性硫酸盐镀铜添加剂研究

简述了酸性硫酸盐镀铜添加剂的基本组成和研究状况,分析了添加剂之间的相互作用。通过对酸性硫酸盐镀铜添加剂研究进展的介绍,认为开发具有性能优越和价格低廉特点的复配添加剂是目前研究的主要方向,同时,完善电镀工艺技术也是新形势下酸性硫酸盐电镀铜发展的主要趋势。     

化学镀Ni-Cu-P添加剂的研究

通过对化学镀Ni-Cu-P合金的稳定剂、表面活性剂、光亮剂对镀层性能及镀液稳定性的影响研究，得出最佳实验配方。     

无氰镀银添加剂的研究

通过对含硫化合物、含氮杂环化合物、聚胺类化合物、氨基酸和表面活性剂等五类有机镀银添加剂对镀银层性能影响的研究,得出一种无氰镀银光亮剂,并施加一方向平行于电流方向的磁场可增强镀层抗变色能力.     

酸性光亮镀铜添加剂的作用及控制

1 前言 1963年美国研究开发了全光亮镀铜工艺后,各国电镀技术人员对酸性光亮镀铜添加剂进行了研究.我国在1978年成功开发了N、M型宽温度全光亮整平酸性光亮镀铜工艺.该工艺比普通酸性镀铜有显著优点:(1)镀层全光亮、整平性好,可省去抛光,降低生产成本.     

甲基磺酸镀锡添加剂的研究

研究了一种新的甲基磺酸镀锡工艺,利用极化曲线、扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等检测方法分析了添加剂对电沉积过程和镀层微观形貌的影响,阐述了添加剂的作用机理.结果表明:镀液的分散能力为58.98%,覆盖能力为100%;添加剂对锡的电沉积过程能够起到很好的阻化作用,有利于晶核形成,提高镀层质量;镀层在生长过...     

印制电路板酸性镀铜添加剂的研究

通过阴极极化曲线、电化学阻抗谱测试以及开路电位-时间曲线分析,对由聚二硫丙烷磺酸钠(SP)、聚醚类、季胺类等成分组成的通孔电镀铜添加剂的各组分的电化学性能进行了详细考察;并以内孔法研究了组合添加剂在不同温度下的深镀能力,发现该添加剂具有良好的深镀能力;运用旋转圆盘电极对深孔电镀进行模拟,研究了该组合添加剂的通孔电镀能力.     

焦磷酸盐镀铜工艺的改进

焦磷酸盐镀铜因具有镀液稳定、电流效率高、不含氰化物等优点而得到广泛应用.但是传统的镀液配方电流密度较小或含有机添加剂而导致镀液不稳定.通过在镀液中添加无机物来提高电流密度,讨论了无机添加物对电流密度的影响,给出了镀液配方及操作条件,提出了操作中应注意的问题.     

SS系列酸性光亮镀锡添加剂的研究

通过对SS系列酸性光亮镀锡添加剂的制备，利用物理化学原理，对主光亮剂、辅助光亮剂、甲醛分散剂、稳定剂对镀液性能及镀层的影响，在理论及实验上给予了阐述。     

添加剂对次磷酸钠无醛化学镀铜的影响

采用次磷酸钠作为还原剂,降低了催化剂硫酸镍的质量浓度,探讨了不同添加剂对镀层沉积速率、表面形貌、电化学性能的影响。结果表明:降低硫酸镍的质量浓度仍能保持较高的沉积速率,添加剂的加入很好地改善了镀层的形貌,可获得光亮粉色的镀铜层。