甲磺酸电镀锡铅合金工艺研究

介绍了甲磺酸电镀锡铅合金体系的各种工艺配方。对该体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征、生产控制等情况作了分析。     

印制电路板电镀铅锡合金工艺

对印制电路板电镀铅锡合金工艺及在生产过程中的影响因素进行了论述，为使印制电路板上的铅锡合金镀层具有良好的焊接性和耐腐蚀能力，必须保证最佳的工艺配比和合理的工艺参数。通过工艺试验及性能考核，获得了成功，并经过了批生产的考核。     

硅片上电镀铅锡合金工艺

众所周知,硅为半导体材料,不通过特别处理,导电性差。用线切割等一般方法无法把 大硅片切割成小硅片,大电流的两极管、可控硅的芯片一般是使用套圆法切割出来的。因小 管芯直径小,套圆效率低,所以,传统的小电流两极管的芯片都是用点腐蚀方法把大硅片腐 蚀成小管芯。由于手工点的不均匀,且点与点之间必须留有一定的间隙,使腐蚀出的管芯大 小不一、台面形状各异,从而造成硅片利用率不高、管芯质量不稳定等问题。鉴于上述原因,我们研究开发了硅片上电镀铅锡合金工艺。通过电镀后的硅片就可用线切割 的方法,把管芯割出。这样得到的…     

Sn40Pb共晶合金电镀工艺

目的对Sn40Pb共晶合金电镀工艺过程进行研究。方法采用电镀和超声辅助搅拌,Sn40Pb作为电镀阳极,在铜片上成功的制备了Sn40Pb共晶合金镀层。结果研究表明随着电流密度增大,镀层厚度增加,镀层中铅含量增加较快,电流密度过大时阴极析氢反应剧烈,锡铅镀层会变得粗糙,致密性变差。结论当电镀液成分为甲基磺酸为12 m L(24 g/L)、甲基磺酸锡为8 m L(16 g/L)、甲基磺酸铅为3.7 m L时,控制电流密度在4 A/dm~2、电镀时间为5 min左右,可以获得接近锡铅共晶的理想合金镀层。     

电镀光亮锡铋合金工艺研究

用小槽试验与Hull槽试验，对合成出的若干种作为电镀Sn-Bi合金光亮剂的有机物进行了研究，讨论了在各种工艺条件下该光亮剂对合金镀层外观的影响以及工艺条件对镀层中铋含量的影响，并确定了最佳工艺。运用稳态极化曲线对光亮剂在镀液中的电化学行为进行了初步研究，还对合金镀层进行了SEM观察和分析。     

甲基磺酸盐电镀铅锡合金故障分析

甲基磺酸盐电镀铅锡合金工艺以其铅锡镀层成分比例调节范围大,调节容易,镀液稳定性较好,电镀时槽端电压较低(4V左右),电镀废水处理简单,毒性较低,镀层可焊性好而得到广泛应用。 虽然甲基磺酸盐电镀铅锡合金具有以上诸多优点,但是我公司在其生产实践中还是遇到了一些问题,现详述如下,以引起同行们的注意和参考。1 前处理 本公司甲基磷酸盐电镀铅锡合金电镀生产线是在涂覆了一薄层铜的铁镍合金(铁58％镍42％)薄片(厚0.35 mm,长200 mm,宽25mm)框架经塑封后镀铅锡合金。 零件在出槽水洗烘干后,经显微镜观察,框架的筋条上生成了细密的毛刺。首先观察镀液,结果是镀液不浑浊,澄清透明,且过滤机刚换过滤芯。经化验分析镀液成分(甲基磺酸铅、甲基磺酸锡、甲基磺酸)均在电镀正常规范之内。做霍尔槽实验,样片目测正常;又经德国X射衍射仪测厚及分析镀层成分及厚度,均在工艺规范之内,镀液性能良好。     

甲基磺酸盐Sn-Pb合金电镀在带材电镀中的应用

1 前言 锡铅合金镀层作为可焊性及防护性镀层,已被广泛应用于机械工业和电子工业,镀层不易在铜、黄铜及其他基体上产生"锡须"(针状镀层)及低温下引起的"锡瘟"(晶型转变),从而避免了电子元件的短路现象.     

用基磺酸盐Sn-Pb合金电镀在带材电镀中的应用

１ 前 言 锡铅合金镀层作为可焊性及防护性镀层,已被广泛应用于机械工业和电子工业,镀层不易在铜、黄铜及其他基体上产生"锡须"（针状镀层）及低温下引起的"锡瘟"（晶型转变）,从而避免了电子元件的短路现象。甲基磺酸盐Ｓｎ－Ｐｈ合金电镀体系溶液稳定,毒性低,镀层质量优良,对操作者无害,同时具有沉积速度快和废水处理简单的优点。目前,该体系在国内已开始应用到带材电镀及其他电镀生产中,逐渐取代了毒性较大、废水处理复杂的氟硼酸体系,具有良好的应用前景。２　甲基磺酸体系在带材电镀时的镀液组成及 工艺条件 我们在带材电镀…     

黄铜带电镀锡铅合金及抛光钝化废水处理

黄铜带电镀锡铅合金及黄铜抛光钝化的废水成分复杂、有害物质浓度高且波动性强,分流调匀后采用物化和生化相结合的工艺处理,同时应用了pH/ORP控制与计算机控制相结合的自动化控制系统,实际运行效果良好,出水能达标排放.     

电镀稀土锌-铁合金工艺

在氯化物体系电镀锌-铁合金的基础上，通过添加适量分析纯铈盐，获得了更加光亮、致密的锌-铁合金镀层。通过研究不同种类的添加剂、pH值、镀液成分、电流密度、铈盐对锌铁合金镀层的影响，确立适宜的镀液配方和工艺条件。实验结果表明，BN添加剂是有效的氯化物电镀锌-铁合金体系的光亮剂：在镀液中添加适量的铈盐，可使镀层晶粒细致，其耐蚀性优于锌镀层及锌-铁合金镀层。     

钛合金镀铬工艺研究

研究了一种可行的工艺方法,在钛及钛合金表面先化学镀镍,再电镀一层铬层,能提高零件表面硬度,能改善其耐磨性,表面硬度可达到HRC 55～60.     

超声波对锡铋合金电镀层的影响

将超声和电沉积相结合电镀了锡铋合金.通过扫描电镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对镀层的表面形貌和结晶状态进行了表征,并用光栅光谱法对镀层成分进行了分析,研究了超声波功率对锡铋合金镀层的影响.结果表明:超声波的作用使镀层表面更细致均匀,结晶晶面仍具有以Sn(101)面为主的择优取向,镀层中锡和铋的含量增加,且铋的增加更为显著.超声波提高了镀层的表面性能和质量,加快了电沉积速度,并有利于铋的电沉积和合金的形成,而镀层的择优取向不变,仅择优系数略有降低.     

电镀Zn-Ni-P合金工艺的优化

通过正交试验和电镀实践，优化了电镀耐蚀性Zn-Ni-P合金的镀液组成和工艺参数。优化实验验证表明，该工艺稳定，得到光亮、致密、外观平整的Zn-Ni-P合金镀层，镀层中Ni含量为15．5％，P含量为8．1％。盐雾腐蚀试验结果表明，Zn-Ni-P合金较Zn-Ni合金耐蚀性大大提高。     

甲基磺酸亚光纯锡电镀添加剂的研究

锡铅合金因其优良的可焊性和耐晶须性能广泛应用于电子工业中.但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的使用,在这样的背景下,国内外都在积极开发无铅电镀工艺,其中电镀纯锡工艺得到电子厂商的普遍认可.运用电化学和化学方法开发了一种亚光纯锡电镀添加剂.通过Hull Cell试验和电镀模拟试验确定了工艺:150～210 g/L 甲基磺酸,12～18 g/L Sn2 ,温度15～25 ℃,电流密度0.5～2.0 A/dm2,10～80 mL/L添加剂BSn-2004,并测定了镀液和镀层的性能.结果表明,该添加剂工艺稳定性好,且镀层可焊性优良、抗变色能力强,可取代高污染的锡铅电镀工艺.     

电镀锌铁合金与磷化的组合工艺

为了保持基体金属硬度、磁性以及电镀层性能等均不变,将锌铁合金电镀工艺与磷化工艺进行了组合,以提高钢铁件的防护性能.其结果表明,组合工艺处理后获得的膜层具有良好的润滑性,能减少工件摩擦,避免或减少表面产生拉伤或裂纹.本方法适合于对有磷化效果要求的镀锌件的处理,并可获得满意的效果.     

弱酸性无铵锌镍合金电镀工艺的研究

研究了一种无铵弱酸性锌镍合金电镀工艺,并深入探讨了镀液的成分及工艺条件对镀层含镍量的影响,得到了镀层为γ相Ni5Zn21与δ相Ni3Zn22、且含镍量为13%的全光亮锌镍合金镀层,确定了电镀工艺规范.该镀层具有极好的耐高温性能及优良的耐腐蚀性.