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研究了Nd-Fe-B磁体表面化学镀Ni-Cu-P合金的工艺过程。扫描电镜照片显示Ni-Cu-P合金镀层呈胞状结构,颗粒较均匀;X射线衍射图谱分析,该镀层为微晶状态。通过该工艺得到的Ni-Cu-P合金镀层有良好的耐腐蚀性和耐磨性能,符合工业应用要求。 相似文献
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化学镀非晶态NiBP合金晶化研究 总被引:2,自引:0,他引:2
用化学镀方法制备了非晶态NiBP合金。用差动扫描量热法(DSC)和X射线衍射法(XRD)对非晶态Ni80.7B15.2P4.1合金经等温加热的晶化过程和晶体结构进行了研究。发现其晶化特征明显地不同于Ni-B或Ni-P合金,并可描术如下:非晶态→Ni(fcc)+Ni3P(正方晶系),非晶态→Ni3B(正交晶系),非晶态→Ni2B(正交晶系)。 相似文献
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化学镀Co—Ni—P合金工艺的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在正交化试验的基础上,讨论了化学镀钴镍磷三元合金镀液组成的操作条件对沉积速度的影响,获得了具有良好的钴镍磷合金底层经济的、实用的工艺配方。 相似文献
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高进 《机械工人(热加工)》1999,(8):29-30
化学镀Ni-P合金工艺作为一种新型的金属材料表面处理技术在生产应用中显示了相当的优越性。由于化学镀Ni-P合金具有优良的力学性能和工艺性能。工艺实施简单,无污染,所以化学镀Ni-P合金工艺的研究和应用为金属材料表面处理技术在工业上的应用开辟了一条新路。 相似文献
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化学镀Co-Ni-P合金工艺的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在正交化试验的基础上,讨论了化学镀钴镍磷三元合金镀液组成和操作条件对沉积速度的影响,获得了具有良好的钴镍磷合金镀层经济的、实用的工艺配方。 相似文献
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通过实验研究确定了以冷轧板1145铝为基体,化学镀Ni-Fe-P合金的最佳新工艺。该工艺以双络合剂取代了单一络合剂,且添加了适量的加速剂和稳定剂,不仅能将镀速提高到20μm/h左右,而且成本低廉,镀液稳定,镀层性能良好。X-射线衍射实验检测结果表明;按该最佳工艺施镀所得Ni-Fe-P合金主要为非晶态结构。能谱分析结果表明:该镀层合金中含80.02%Ni,14.80?,5.19%P. 相似文献
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化学镀Ni-Cu-P/Ni-P双层合金的工艺及镀层结合力研究 总被引:4,自引:0,他引:4
着重探讨了化学镀Ni-Cu-P合金的镀液组成以及化学镀Ni-Cu-P/Ni-P双层合金的工艺条件,并采用弯曲法研究了化学镀Ni-Cu-P/Ni-P双层镀层的结合力。结果表明,当Ni-Cu-P合金镀液中的络合剂含量超过其镍盐含量的两倍时,即可抑制置换铜反应的发生,而实现镍、铜离子的共沉积,从而获得良好质量的Ni-Cu-P镀层和Ni-Cu-P/Ni-P双层镀层。化学镀Ni-Cu-P/Ni-P双层镀层因具有相对较佳的内应力分布状态,而有优越的镀层结合力。研究表明,双层化学镀是提高Ni-P镀层结合力的一条有效途径。 相似文献
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利用电化学测试及XD,SEM,XPS等研究了化学镀Ni-Mo-P合金镀层结构及耐蚀性能,结果表明,Ni-Mo-P合金的结构由磷含量测定,高磷含金为非晶结构,耐蚀性能优异,铜含量提高改善了合金的钝化性能。 相似文献
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非晶态Ni—Cu—P合金化学镀层制备及晶化行为的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56.18(质量分数,%)的Ni-Cu-P合金镀层。利用XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响;利用DSC和XRD研究了非晶态Ni-Cu-P合金的晶化过程。结果表明:在P含量高于7.05%时。Ni-Cu-P合金镀层是非晶态结构;非晶态结构的Ni-8.38%Cu-13.51%P合金镀层在晶化过程中,在363.39℃时先析出Ni-Cu固溶体和亚稳中间相Ni5P2,在428.20℃时Ni5P2转变为热力学平衡相Ni3P。 相似文献
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