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朝阳 《激光与光电子学进展》2006,43(10):7-7
美国能源部的固态照明核心技术计划将资助Kyma公司开发一种新型绿光LED,该计划被Homoepitaxial MOVPE称为“高性能绿光LED”。
开发小组在Ⅲ族氮化物材料基础上,经过改良材料、改善制作绿光LED的工艺,开发绿光LED技术,以填补现代半导体LED技术中的“绿光空白”。关键的材料改良有望在Kyma低缺陷密度的自然镓氮化物基底上实现。这种材料和工艺的改善需要固态照明市场的投资,普遍认为这是氮化物半导体器件的最大潜在市场。 相似文献
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慢光 《激光与光电子学进展》2006,43(10):6-7
美国Rensselaer工学院8月份得到180万美元的联邦基金资助提高绿光LED的能量效率,作为美国能源部固态照明计划的一部分,Rensselaer工学院的任务是在3年时间内将绿光LED输出功率提高2~3倍,为最终LED取代日常照明的白炽灯和荧光灯奠定基础。 相似文献
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近几年来,随着Ⅱ-Ⅵ族(ZnSe)和Ⅲ-Ⅴ族(GaN)宽带隙材料技术的突破,蓝-绿光发光二极管(LED)陆续进入商品市场,企盼已久的半导体全色光源梦已经变成现实,同时也促进了新一代光源—— 相似文献
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高亮度InGaN基白光LED特性研究 总被引:6,自引:0,他引:6
利用自行研制的InGaN GaNSQW蓝光LED芯片和YAG :Ge3 荧光粉制作了高亮度白光LED(Φ3) ,并对其发光强度、色度坐标、I V、色温及显色性等特性进行了研究 .实验结果表明 :室温下 ,正向电流为 2 0mA时 ,白光LED的轴向发光强度为 1 1~ 2 3cd ,正向电压小于 3 5V ,色度坐标为 (0 2 8,0 34) ,显色指数约为 70 . 相似文献
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InGaN系绿光LED的量子阱结构具有较高的In含量,InN与GaN之间较大的晶格失配度使得绿光器件的量子限制Stark效应更显著。对内建电场的屏蔽可以有效提高载流子的辐射复合效率。论文探讨了绿光多量子阱中垒层的Si掺杂对绿光器件性能的影响。研究发现,多量子阱中垒层适度Si掺杂(3.4×1016 cm-3)可以改善多量子阱结构界面质量和In组分波动,在外加正向电流的作用下更大程度地屏蔽极化电场;同时,还能够增强电流的横向扩展性,提高活化区的有效发光面积。然而,多量子阱中垒层的过度Si掺杂对于绿光LED器件的性能带来诸多的负面影响,比如加剧阱垒晶格失配、漏电途径明显增加等,致使器件光效大幅度降低。 相似文献
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采用高温固相反应法制备了Ho3+离子掺杂铋层结构铁电氧化物CaBi2Ta2O9(CBTO)荧光粉。分别对样品进行了X射线衍射(XRD)分析、扫描电镜(SEM)测试和荧光光谱(PL)的测定。研究表明:荧光粉CBTO:Ho3+的最强激发峰位于450 nm,与商用蓝光LED的发射光波长相匹配,位于548 nm的极强绿光发射峰源于Ho3+离子的5I8→5G6跃迁。分析了Ho3+离子掺杂浓度对样品发光强度的影响,其最佳掺杂摩尔分数为0.04%,对应的色坐标为(0.2754,0.7120)。 相似文献
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有机材料MEH-PPV对白光LED光谱特性的影响 总被引:2,自引:2,他引:0
分别将质量分数为5、10、15和20%的有机材料MEH-PPV混合加入YAG荧光粉中,观察发光二极管(LED)显色指数的变化。实验结果表明,MEH-PPV在450~550nm区域吸光度逐渐增强,可吸收黄绿光,在615nm附近辐射出较强红光,补充了传统蓝光LED芯片激发YAG荧光粉中缺失的红光成分,使发射带延伸至700nm;当MEH-PPV混合质量分数为15%时,制备的白光LED的显色指数最高,可达到92。随着质量分数从15%持续增加到20%,器件的显色指数开始降低,这是因为LED芯片发出的能量能够激发有机材料MEH-PPV的同时,使MEH-PPV对荧光粉发出的绿光区域有较强吸收,因此存在一个最佳色比使器件的性能达到最佳。 相似文献
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InGaN/GaN MQW双波长LED的MOCVD生长 总被引:1,自引:0,他引:1
利用金属有机物化学气相淀积(MOCVD)系统生长了InGaN/GaN多量子阱双波长发光二极管(LED).发现在20 mA正向注入电流下空穴很难输运过蓝光和绿光量子阱间的垒层,这是混合量子阱有源区获得双波长发光的主要障碍.通过掺入一定量的In来降低蓝光和绿光量子阱之间的垒层的势垒高度,增加注入到离p-GaN层较远的绿光有源区的空穴浓度,从而改变蓝光和绿光发光峰的强度比.研究了蓝光和绿光量子阱间垒层In组分对双波长LED的发光性质的影响.此外,研究了双波长LED发光特性随注入电流的变化. 相似文献
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<正> 安森美公司生产的单片转换器 CS51411适用于降压型拓扑,可提供350mA 到1A 的恒定电流,驱动正向电压为3.6V(±35%)的单颗白光/蓝光/绿光 LED。CS51411介绍CS51411采用8引脚 SOIC 封装,引脚排列如图1所示。CS51411是一种 DC-DC 降压型转换器,内置功率开关,在260kHz 的固定频率上工作。CS51411的引脚1(B00ST)为内部高端 BJT 施加偏置;引脚2(V_(IN))为输入电压端;引脚3(V_(SW))为开关输出端;引脚4(SHDN)为关闭输入端:引脚5(SYNC)为同步信号输入端;引脚6(GND)为接地端;引脚7(FB)为反馈 相似文献
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