光亮氰化镀铜工艺的研究

一前言氰化镀铜是现实电镀生产中广泛应用的老工艺,此工艺具有镀液分散能力好;深镀能力好;镀层结晶细致;与基体结合力好等优点。因此,往往用于钢铁基体和锌压铸件上直接电镀,作为各种镀层的底镀层。普通氰化镀铜液中所镀得的镀层是无光泽的,在通常的Cu—Ni—Cr镀层体系中,镀件的光亮则全凭较厚的光亮镍层,因此,我国电镀界的科技人员很早就着手研究光亮氰化镀铜,以寻求一种使镀层光亮的添加剂,但长期以来,只是一些Mn、Se、Pb等无机光亮剂,在实际电镀生产中使用有很大的局限性,随着近年金属镍价格上涨,电镀成本的提高,更需要用光亮氰化镀铜节约镍的用量,我们在参阅了大量资料的基础上,经过一年多时间的研究探索,研制出一种能使氰化镀铜层产生镜面光亮的光亮添加剂——QZ系列光亮剂,从     

锌压铸件电镀锌-铁合金工艺

将锌-铁合金电镀工艺应用于锌压铸件电镀,分析了锌压铸件镀前处理特点及注意事项,比较了锌压铸件氰化镀铜和锌-铁合金电镀作预镀层的优劣,锌-铁合金电镀工艺能取代氰化镀铜作锌压铸件预镀工艺,并可在锌-铁合金镀层上镀防金、铬等装饰性镀层。     

氰化镀铜过程中碳酸钠的积累和去除

在氰化镀铜过程中，镀液中碳酸钠的积累是造成镀铜产生障碍的主要原因之一。过多的碳酸钠会缩小电流密度范围，使阴极效率下降，阳极易钝化，溶液导电能力下降，粘度增加，还会使镀层发暗、粗糙。氰化镀液在露置于空气中时会有碳酸钠的形成，因而许多电镀学者认为空气中的...     

碱性无氰黄铜电镀工艺——(摘译美国专利4417956)

概述本发明展示了一种新型的碱性无氰铜锌合金电镀液及其电镀工艺;能镀出各种铜锌比例的合金镀层;这种镀液能直接在工业上通常使用的铜、铁、钢及锌合金上电镀,而不需要预先氰化镀铜或冲击镀镍来保证镀层的结合力;这种镀液所镀出来的镀层没有象氰化镀液可能产生的那种蚀点区;镀液中金属离子可采用一种简单而有效的方法除去;废水不需要象氰化     

碱性无氰镀铜工艺研究

通过对碱性无氰镀铜工艺、镀液及镀层性能研究,得到该工艺可作为钢铁基体的预镀铜,也可直接用于镀厚铜,镀层与基体的结合力良好,结晶细致,光亮。镀液成分简单,易操作,稳定,具有良好的分散能力,电流效率也优于氰化镀铜。     

钢铁基体上碱性无氰镀铜

给出了一种钢铁基体上碱性无氰镀铜的工艺配方。介绍了镀液的配制方法和稳定性,并将本工艺与氰化镀铜工艺的深镀能力进行了比较。测试了电流效率、镀层的受热性和结合力。提出了工艺流程中需要注意的问题。结果表明,本工艺的深镀能力优于氰化镀铜工艺,得到的镀层经烘烤和弯曲试验均无脱皮、起泡现象,镀层与基体结合良好。     

铁辊镀铜工艺

介绍了一种基于滚镀预镀氰化铜的铁辊酸性镀铜工艺,其主要工序包括修复、除锈、预镀、滚镀等。给出了工艺配方及操作条件。该工艺提高了底镀层与铁基体的结合力,解决了镀层起泡及漏镀问题,节约了电镀材料,降低了污染,提高了生产效率。     

钢铁表面HEDP镀铜与氰化镀铜工艺比较

从镀层外观、结合力及孔隙率等镀层性能,电流密度范围、阴极电流效率、深镀能力和分散能力等镀液性能,以及氢脆性能和疲劳性能,比较了钢铁表面HEDP镀铜与氰化镀铜工艺的性能特点。结果表明:HEDP镀铜工艺的各项性能均达到或超过氰化镀铜工艺的水平。     

膦酸镀铜新工艺的研究

由于氰化预镀铜工艺存在镀液剧毒、污染环境等问题,作为替代工艺,本文研究了HEDP(羟基乙叉二膦酸)直接镀铜新工艺,分析了镀液主要成分的作用及操作条件的影响,并与氰化物预镀工艺进行了比较。实验表明在此工艺条件下,镀液的分散能力与覆盖能力与氰化镀铜相当,电流效率比氰化镀铜高得多,可达90%以上,镀层结合力良好,基本无脆性,具有代替氰化物镀铜的良好前景。     

锌铁合金电镀工艺在锌压铸件电镀中的应用

锌合金压铸件在材质的化学特性、组织结构与表面形态特征等方面对电镀均有严格要求,稍有忽视,就会影响电镀质量。锌铁合金电镀工艺从锌压铸件对电镀的要求入手,加强镀前处理,直接在锌压铸件基体上电镀,取代了氰化镀铜的预镀层,已应用到防护与装饰电镀中。     

氰化铜槽常加保险粉的利弊谈

连二亚硫酸钠,俗名保险粉,是一种常用的还原剂.在镀液中能将六价铬还原成三价铬,以减小铬杂质对镀层的影响.电镀厂家经常在氰化铜预镀槽中添加保险粉用以去除其中的六价铬,或是在处理镀镍液时加入保险粉以除掉铬杂质.     

氰化镀铜锡合金镀液中的碳酸盐问题

氰化镀铜、铜锡合金工艺,具有镀液深镀和分散能力好、质量稳定、劳动生产率高等优点,尤其适用于铸件和几何形状复杂件、管状件的电镀.由于近年来含氰废水处理日趋完善,且金属镍成倍提价,因而国内不少单位仍采用氰化镀铜锡合金套铬工艺.氰化镀液的特点之一,是镀液中碳酸盐积累较快,氰化镀铜锡合金镀液尤为明显.当镀液中碳酸盐含量达160g/L以上时,就会使镀液电阻增加,分散能力下降,电流效率降低,阳极发生严重钝化,结果又会导致碳酸盐的急剧增加.作者就氰化镀铜锡合金镀液中碳酸钠     

钢铁浸镀铜锡合金工艺研究

采用硫酸铜、硫酸亚锡为主盐，加入络合剂、光亮剂、锡盐稳定剂，研究成功了一种新的浸镀铜锡合金工艺。探讨了主要成分的影响，检测了镀液镀层性能。所形成的浸镀层结晶细致、光亮，为银白色镀层，与钢铁基体结合力好，覆盖能力高，与其它镀层配套性好，是一种替代氰化镀铜锡合金的新工艺。     

铜试剂分光光度法测定铜在电镀中的应用(Ⅳ)——镀液中铜盐的测定

含有铜盐组分的镀液有:1)电镀铜:通常是氰化镀铜、酸性镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、化学镀铜。2)电镀铜的二元合金:如Cu-Zn合金、Cu-Sn合金、Ag-Cu合金、Au-Cu合金等。3)电镀铜的三元合金:如Cu-Sn-Zn合金、Ni-Co-Cu合金等。1电镀铜溶液1·1氰化镀铜溶液氰化镀铜镀液组分见     

HEDP镀铜综述

一、前言HEDP镀铜是由南京大学和邮电部电镀攻关组共同研究成功的.其特点是对钢铁件不须预浸、活化或预镀便可直接镀铜.镀层与基体结合力好,脆性小,结晶光亮、细致.而且镀液成分简单、稳定,操作方便,电流效率高,沉积速度快,对设备的腐蚀性很小.通过对镀液和镀层性能测定,其主要技术性能并不亚于氰化物镀铜液.因此,这种工艺是有发展前途的.     

无氰高密度碱性镀铜的应用现状和前景

介绍了SF-8639无氰高密度铜和SF-638无氰碱铜工艺在汽车铝轮毂电镀领域代替预镀哑镍和在五金钢铁零件电镀中代替氰化预镀铜的应用状况,并对比了国外同类技术和常用的预镀工艺(如预镀哑镍、氰化预镀铜)的检测结果。与传统工艺相比,上述2种无氰碱铜工艺具有减排和降低制造成本的作用。通过2年多的生产中试,证明了该工艺在卫浴锌合金件电镀中代替氰化预镀铜和焦磷酸盐镀铜的可行性,其流程更短,减少了设备、水电等投资,可同时达到节水和含铜废水减排的目的。最后阐述了其在电子、可穿戴设备等行业的柔性印刷线路板(FPC)制作和具有导电功能薄膜组件电镀中的应用前景。     

钾盐对氰化镀铜溶液性能的影响

研究了钾盐对氰化镀铜溶液性能的影响,结果表明,向镀液中加30～60 g/L的硫酸钾,能够明显提高镀层的光亮度和镀液的覆盖能力,当采用较低质量浓度氰化镀铜溶液时,硫酸钾能够提高镀液的分散能力.生产实践表明:在挂镀氰化镀铜槽中用硫酸钾取代有机光亮剂能够提高镀层与基体之间的结合力.     

铝及其合金大型制品的电镀

用闪镀锌铁合金代替经典的浸锌处理,然后预镀氰化镀铜的方法,可以在铝或其合金的大型制品上电镀.镀层优良,不起泡.     

锌合金压铸件装饰性镀金

本文介绍锌合金压铸件装饰性镀金工艺已在实践中应用.该工艺的特点是前处理简易可行,效果较好.其次采用了氰化镀铜工艺,再带电下槽用酸性亮铜加厚,然后镀亮镍、镀金.镀金采用华美电镀技术有限公司的PTS系列水金镀金工艺,其镀液分散能力好,20s内镀层达到24K光亮的纯金色泽,耗金量省,镀层约0.25μm,这对装饰镀金来说,是一个较为理想的镀金工艺.     

三种铁基体上碱性镀铜工艺的比较

为了考察EDTA体系无氰碱性镀铜工艺的性能,在铁基体上获得结合力优良的镀铜层,作为后续镀铅工艺的中间层,从镀液性能(如阴极极化、电流效率、均镀能力、深镀能力、整平能力、沉积速率等)和镀层性能(如孔隙率、结合力、表面形貌等)两方面对氰化体系、柠檬酸-酒石酸体系和EDTA体系等3种镀铜工艺进行了比较.结果表明,传统氰化镀铜...