在大电流密度下铝合金阳极氧化快速成膜的机理分析

新开发的利用大电流密度对铝及铝合金表面进行阳极氧化处理的工艺,成膜速度快,处理温度范围宽,所得膜层厚度高,表面质量好,工件寿命大大提高.在已有研究的基础上进一步对此新工艺成膜机理进行探讨,通过建立了几个物理模型对膜层微观现象进行了分析.     

铝活塞顶面宽温快速陶瓷化处理工艺研究

试验研究了一种在大脉冲电流密度下对铝活塞顶面宽温快速处理的工艺,以w(H2SO4)=18%的H2SO4溶液为基础液,电流密度为5.5 A/dm2～8 A/dm2,温度范围为-5℃～20℃,氧化时间为0～60min,脉冲电源与冷却装置协同工作,生成的膜厚107μm,成膜速度约为1.78μm/min,经检测膜层质量稳定。     

6063铝合金的大电流密度间歇式阳极氧化

采用大电流密度间歇式电流阳极氧化工艺对6063铝合金进行氧化处理,研究了阳极氧化工艺对氧化层组织、厚度和性能的影响。试验结果表明,在试验用阳极氧化溶液下,确定了合理的阳极氧化工艺参数为：电流密度42~53 A/dm²,通断电时间比为1:1,每次通电0.5 s。采用此工艺制得的氧化层表层有微孔,而内层未见有微孔,膜/基界面致密度高,氧化层的最大厚度达75 mm以上,最大硬度达735 HV0.5,氧化层耐NaCl溶液腐蚀能力极好。     

活塞用锻铝合金LD7硬质阳极氧化工艺

对铝合金ＬＤ７硬质阳极氧化工艺进行了研究,提出了适合ＬＤ７铝合金的工艺配方与工艺参数。     

电流密度对Zr-4和Nb阳极氧化行为影响的对比研究

(1)概述为研究离子电流密度对氧化膜层的影响,印度海德拉巴市O sm ania大学化学系的学者研究了室温下电流密度从2m A·cm-2～14m A·cm-2的Zr-4合金和N b的阳极氧化动力学曲线。该试验通过电容数据测算阳极膜厚度。实验表明,Zr-4合金和N b阳极氧化膜的形成速率、电流效率和电场强度随着电流密度的增加而增加,形成速率的对数和电流密度的对数呈线性关系。运用Cabrera M ott理论,通过离子电流密度的对数和电场强度关系曲线,推导和比较了半跃迁距离和能垒高度。金属锆及其合金和铌阳极处理后,形成彩色干涉氧化膜。平滑而机械性能良好的阳极…     

锂盐阳极上临界电流密度的研究

本文用Ｉ－Ｖ曲线法测定了锂盐阳极上的临界电流密度与氧化铝浓度的关系。报道了实验方法和实验结果，并且讨论了锂盐提高阳极临界电流密度的作用机理问题。作者建议我国预焙阳极上也试用锂盐糊。     

阳极电流密度对铝合金微弧氧化陶瓷膜的影响

在相同电解液条件下,采用微弧氧化技术在2A12铝合金表面制备陶瓷膜,考察了阳极电流密度对铝合金微弧氧化陶瓷膜生长速率和膜层密度的影响,利用电子扫描电镜观察了陶瓷膜的表面形貌.结果显示,随着阳极电流密度的增加,陶瓷膜生长速率加快,陶瓷膜微孔尺寸增大,陶瓷膜密度受电流密度和微弧氧化时间双重因素的影响.     

镁合金阳极氧化膜的生长动力学过程

阳极氧化是镁合金的重要防腐表面处理技术,但目前对镁合金阳极氧化成膜的形成机制还不十分清楚。本工作从成膜过程、微观形貌、组分、元素的传质行为、合金相对成膜的影响、物理生长模型等方面综述了镁合金阳极氧化成膜的生长动力学过程,提出了镁合金阳极氧化有待深入研究的方向。这将有利于掌握镁合金阳极氧化成膜机制,改进其阳极氧化工艺,扩大镁合金的实际应用。     

铝合金阳极氧化膜的封闭技术

评述了铝合金阳极氧化膜的各种封闭技术,简要回顾了传统技术,包括沸水封闭,低温金属盐封闭和铬酸盐封闭,详细介绍了国外最近开发的新技术－有机酸封闭技术。     

电流密度对AZ91D镁合金微弧氧化膜性能的影响

采用不同的氧化电流密度（20 mA/cm^2、50 mA/cm^2、70 mA/cm^2、100 mA/cm^2）,在碱性硅酸盐溶液中镁合金AZ91D表面制得了一系列的微弧氧化膜,并且利用体视显微镜方法、X射线衍射方法和电化学阻抗方法对膜层的表面形貌、结构组成以及电化学阻抗等性能进行了比较研究.结果表明,氧化电流密度越高,膜层的生长速度越快,膜层的晶化程度越高,但是膜层的粗糙度和孔隙率升高,阻抗反而下降.膜层的阻抗性能不是由膜层的总厚度决定,而是主要取决于氧化膜的致密程度.     

铝阳极氧化膜绿色封闭工艺

探索了新的不含有害物质的铝合金阳极氧化膜绿色封闭技术;新方法使用了铈盐化学处理和钼盐溶液电化学处理相结合的工艺。对比了不同封闭方法对L3铝合金阳极氧化膜在NaCl溶液中耐蚀性的影响,包括氟化镍封闭,重铬酸钾封闭和铈-钼盐封闭。利用动电位极化法研究了封闭后阳极氧化膜的腐蚀行为。利用扫描电子显微镜(SEM)观察了封闭后阳极氧化膜的表面形貌和成分。结果表明铈-钼盐封闭工艺可以为铝合金阳极氧化膜在NaCl溶液中提供较高的耐蚀性。     

交流电对C15不锈钢电化学腐蚀行为的影响

测量了在20％H_2SO_4水溶液中C15不锈钢于几个交流电流密度下的阳极极化曲线,看出交流电流给该钢种的阳极极化行为带来一系列的影响。在交流电流小于20mA/cm~2时,阳极极化曲线仍有较广阔的钝化区,具有一定的耐蚀能力。     

铝型材化学砂面和阳极氧化复合工艺

对铝型材表面进行化学砂面和阳极氧化复合工艺实验，探讨了复合工艺中各因素对铝型材表面质量的影响。     

AZ91D合金的阳极氧化新工艺

研制了一种新型镁合金的无Cr阳极氧化配方 ,对镁合金进行阳极化处理 .溶液的主要成分为NaOH、NaSiF6和有机添加剂 .XRD、SEM、XPS测试结果表明 ,氧化膜主要由MgO、MgAl2 O4 和 2Al2 O3 ·2SiO2 ·H2 O组成 .3 5 %NaCl水溶液动电位极化结果说明 ,氧化膜有良好耐点蚀性能 .合金中Si、Al元素的氧化弥补了Mg氧化时的体积收缩 ,氧化膜无裂纹 ,为其耐点蚀提供了条件 .阳极化后Al、Si元素在表面均匀分布 ,是氧化膜具有良好保护作用的原因之一 .     

THE INFLUENCES OF SOLUTION PH AND CURRENT DENSITY ON COERCIVITY OF ELECTROPLATING CoNdNiMnP PERMANENT MAGNETIC ALLOY FILM ARRAYS

1.IntroductionPermanent magnetic films, as an important type of functional films, have been widely used in vertical magnetic recording medium, magnetic field sensors, micro-actuators, optical insulators, optical switches,micropumps and scanners fields etc.[1-4]. Specially, with the development of micro electro-mechanical systems (MEMS), because of good resistance to bad environment and easily assembling, electromagnetic micro-actuators have been studied and fabricated by many researchers all …     

THE INFLUENCES OF SOLUTION PH AND CURRENT DENSITY ON COERCIVITY OF ELECTROPLATING CoNdNiMnP PERMANENT MAGNETIC ALLOY FTLM ARRAYS

The influences of plating bath solution PH and current density on coercivity of electroplating CoNdNiMnP permanent magnetic film arrays were studied. The experiment results show that both for solution PH and current density there were the best depositing parameters. Too high and too low plating bath solution PH or current density both result in decreasing of the film array coercivity. When solution PH is 3.5 and current density is 5mA/cm^2, the prepared film array coercivity can reach the maximum.     

纯铜双层辉光离子渗钛高温氧化性能的研究

采用双层辉光离子渗金属技术，在纯铜表面形成均匀的渗钛层．对离子渗钛试样和纯铜试样在400℃和700℃进行了高温氧化对比实验，分别给出了它们的氧化动力学曲线，用扫描电子显微镜观察分析氧化表面形貌，结果表明纯铜表面离子渗钛后提高了高温抗氧化的性能，降低了氧化速率，离子渗钛层的氧化膜致密，对继续氧化有阻碍作用。     

DZ40M钴基合金的高温氧化

测定了ＤＺ４０Ｍ钴基合金在９００￣１１００℃空气中的氧化动力学曲线,观察分析了各温度下经不同时间氧化后合金的表面氧化物形貌和组成。该合金在９００和１０００℃的静态氧化较好地符合抛物线规律,而在１０５０和１１００℃时由于氧化皮严重开裂和剥落而近乎呈直线发展。两者的氧化层形成机制有所不同,９００和１０００℃的后期氧化产物以Ｃｒ２Ｏ３为主,形成连续致密的保护层;１０５０和１１００℃的后期氧化产物以ＣｏＣ     

LY12Al合金微弧氧化过程中电流和电压变化规律

研究和分析了微弧氧化过程中电流和电压变化规律以 及微弧产生的机理.结果表明,电压是影响微弧氧化的主要因素之一,电压值过高将造成陶 瓷膜的破坏.电流值在微弧氧化过程中的各个阶段相异.微弧氧化过程具有明显的阶段性, 可初步分为初始氧化膜形成阶段、微弧诱发阶段和平衡氧化阶段.