德州仪器推出业界首款单芯片移动电话解决方案诺基亚致力打造基于该解决方案的移动电话

日前,德州仪器(TI)宣布与诺基亚展开合作,即诺基亚将在其未来的移动电话中集成基于TI数字射频处理器(DRP) 技术的单芯片解决方案。此项合作将使诺基亚可以提供更多成本低廉的先进手持终端,特别是在高销量的入门级市场。此次宣布充分印证了TI在2002年所做的承诺,公司当时计划在同一芯片上集成大量的手机电子功能,其中包括     

打造单芯片手机——诺基亚携手德州仪器

1月25日,德州仪器(TI)与诺基亚宣布合作,诺基亚在其未来的移动电话中集成基于TI数字射频处理器(DRP)技术的单芯片解决方案,使诺基亚可以提供更多成本低廉的先进手持终端,特别是在高销量的入门级市场,打造单芯片手机。通过将诺基亚在移动设备领域的领先专业技术与德州仪器基于DRP的单芯片技术相结合,将使这一优化达到更高的水平。作为合作的第一步,基于单芯片解决方案的诺基亚电话将以入门级移动电话市场为目标,重点放在印度与中国等增长较高的区域。据了解,该款基于德州仪器创新型DRP技术的单芯片解决方案加强了德州仪器在集成领域的…     

在手机上看电视

1月5日,德州仪器(TI)宣布在全球范围内面向TI手机制造商客户提供首批Hollywood DTV单芯片解决方案,该产品使全球数百万消费者能够透过手机直接收看数字电视广播,同时又维持了低价、长时间电池寿命和精巧造型等优点。TI Hollywood芯片是业界首款采用标准90纳米数字工艺将移动电视调谐器与解调器集成的单芯片解决方案。首批采用TI Hollywood芯片的移动电话预计将于2006年晚些时候与广大消费者见面。据介绍,作为T IHollywood移动数字电视系列芯片解决方案的首批产品D T V1000和DTV1001,两款中任意一款都能以较低的成本将移动电视手持…     

德州仪器OMAP平台助力普通住宅变身智能互动家庭

<正>2012年1月12日,德州仪器(TI)宣布将广受欢迎的OMAPTM4移动处理器的应用扩展至智能家庭领域。在2011年OMAP处理器应用于最热门智能手机与平板电脑强劲势头基础上,TI在2012 CES上演示了其OMAP智能多内核处理器在四大智能家庭应用领域的各种功     

德州仪器与福特联合推出创新型汽车信息娱乐平台——德州仪器一体化的处理器、连接和模拟解决方案可增强汽车互联能力

<正>德州仪器(TI)与福特汽车公司(Ford Motor Company)日前联合推出了可改进消费者与其车辆互动方式的信息娱乐解决方案。全新的通信和娱乐系统Ford SYNC?3采用TI"Jacinto"汽车处理器系列中的OMAPTM5处理器,同时集成了囊括高性能Wi-Fi?、Bluetooth?4.0与全球导航卫星系统(GNSS)的WiLinkTM8Q平台以及TI的电源管理和FPD-Link Ⅲ串行器/解串器(Ser Des)有线连接解决方案。TI的各     

提供1600万色画质——德州仪器推出FlatLink 3G系列

3月6日,德州仪器(TI)宣布推出最新接口芯片系列FlatLink3G,为手持电子设备带来真彩与高分辨率的视频内容。FlatLink3G串行器与解串器可在液晶显示器(LCD)与移动应用处理器(如TI被广泛采用的OMAPTM平台)之间建立起高速接口。其主要针对移动应用的超低电压差分信号(subLVDS)串行器能够传输24位RGB真彩数据,并支持从QVGA到XGA的各种屏幕分辨率(包含VGA),为翻盖式手机、多媒体播放器与数码摄像机提供更清晰更逼真的视频。TI负责高速接口的市场营销经理David Mulcahy指出:“目前,消费者可将电视节目下载到移动电话中,但现有的接…     

TI推出灵活的触觉及电容式触摸组合解决方案

正德州仪器(TI)推出灵活的单芯片触觉及电容式触摸组合解决方案,进一步壮大其丰富的电容式触摸解决方案阵营。最新MSP430TCH5E是支持触觉功能的微控制器,允许用户为移动计算及游戏设备、智能电视遥控器、摄像机、打印机、工业控制面板、销售点终端以及玩具上的所有电容式触摸按钮、滑块与滚轮添加振动反馈功能。     

德州仪器推出业界首示单芯片移动电话解决方案——诺基亚致力打造基于该解决方案的移动电话

日前．德州仪器(TI)宣布与诺基亚展开合作．即诺基亚将在其未来的移动电话中集威基于TI数字射频处理器(DRP)技术的单芯片解决方案。此项合怍将使诺基亚可以提供更多成本低廉的先进手持终端，特别是在高销量的入门级市场。     

TI与AMD公司合作发展全新的3代无线解决方案

美国德州仪器公司 (TI)与 AMD公司宣布合作开发一套先进的体系结构 ,用以支持基于 TI数字信号处理器 (DSP)的开放式多媒体平台和 AMD的闪速存储器。这些计划中的解决方案将利用两家公司先进的处理技术、制造工艺以及芯片封装专业技能 ,为无线终端开发商的具有上网功能的下一代 (3代 )掌上型设备提供前所未有的数据处理能力和电池寿命。TI表示 ,随着通信与宽带应用的融合 ,例如视频流 ,网络音频以及无线数字摄像等 ,这不但需要移动系统提供更好的工作性能与电池寿命 ,而且产品的体积也必须足够小 ,以便消费者能够随时随地使用。AMD公…     

德州仪器最新FlatLink 3G系列助力新一代手机视频

日前，德州仪器（TI）宣布推出最新接口芯片系列，为手持电子设备带来真彩与高分辨率的视频内容。TI最新FlatLink3G串行器与解串器可在液晶显示器（LCD）与移动应用处理器（如TI被广泛采用的OMAPTM平台）之间建立起高速接口。针对移动应用的超低电压差分信号（subLVDS）串行器能够传输24位RGB真彩数据，并支持从QVGA到xGA的各种屏幕分辨率（包含VGA）。因此，该新器件能为翻盖式手机、多媒体播放器与数码摄像机提供更清晰更逼真的视频。     

美国TI公司向业界推出最新DSP产品

2001年2月12日,美国TI公司(德州仪器)正式宣布,向业界推出最高性能系列的可编程数字信号处理器(DSP),这三款DSP芯片是目前市场上宽带应用的任何DSP芯片性能的10倍,分别面向普通应用和3G手机无线机站。目前在     

低功耗芯片间串行媒体总线SLIMbusTM

<正>低功耗芯片间串行媒体总线SLIMbus~(TM)是基带或移动终端应用处理器与外设部件间的标准接口。SLIMbus规范是MIPI联盟成员共同开发的。MIPI是一个移动工业巨头联盟组织,旨在定义移动应用处理器接口开放标准或提升其现有标     

Wi-Fi集成至USB

“没有永远的对手,只有共同的利益”这句话,在日新月异的无线技术发展过程中体现无遗。2月21日获悉,德州仪器(TI)宣布推出支持USB2.0的IEEE802.11b/g系统解决方案,通过将Wi-Fi集成至USB装置中,搭配相应的住宅网关解决方案即可给用户提供更为强大的无线功能。Wi-Fi技术与USB技术从此步入高度集成的一个整体解决方案中。据了解,德州仪器全新的IEEE802.11b/g系统解决方案包含德州仪器的TNETW1450MAC基带处理器,以及TNETW3422/TNETW3426无线电组件,可使制造商将无线连结能力无缝添加到具有USB端口的装置上。除了TNETW1450之…     

三星选择德州仪器成像处理器打造业界首款带硬盘驱动器的拍照手机

日前,德州仪器(TI)宣布三星电子公司已选择TI的成像处理器技术支持全球第一款具有可存储图像与视频的硬盘驱动器的拍照手机。此外,作为电信、半导体与数字手持终端领域的全球领先者,三星还为其新推出的其他三款手机选择了TI成像处理器技术。     

德州仪器 达芬奇(DaVinciTM)视频处理器

日前,德州仪器(TI)宣布推出最新达芬奇(DaVinci)视频处理器--达芬奇DM385与DM8107视频处理器,可通过使用独特的低照技术与高效率压缩功能,为客户提供高质量视频解决方案。有了TI可扩展达芬奇产品系列,开发人员可获得实现"逼真"影像质量的优化解决方案,使用业界最高性能的视频处理器平台之一加速产品上市进程。在低照条件下实现高质量视频DM385视频处理器提供     

为升级3G做准备——TTPCom发布新一代高端手机研发平台

在发展下一代通信技术方面,终端产品的缺乏在某种程度上制约着整个产业的发展。而在3G发展还不是十分明朗的情况下,发展GPRS/GSM手机终端产品就成为当前众多终端设备提供商的重中之重,而T T P C o m结合了东芝TC35510BXG移动基带芯片、TTPComClass12GPRS/GSM软件,以及TTPCom公司预先整合应用软件的完整套件Ajar平台的推出,不仅为GPRS/GSM手机设备制造商提供了研发系统平台,还为将来采用EDGE和3G技术的下一代手机研发提供了清晰而又灵活的升级路线。据了解,专为东芝T C35510B X G移动基带芯片组开发而设计的TTPCom移动…     

新闻直击

德州仪器技术助力三星在韩国推出移动数字电视本刊讯从得克萨斯州到韩国,移动电话正日益成为时尚的超小型移动娱乐中心。日前,德州仪器(TI)宣布,三星电子有限公司已选择TI OMAP-DM(tm)多媒体处理器用于其在韩国市场上的几款数字电视移动电话中。这些电话可从卫星或地面发射站网络接收数字多媒体广播(DMB)信号。数字电视正快速成为移动电话的热门应用,韩国移动电话用户对随时随地用移动电话欣赏电视节目颇感兴趣。韩国在移动数字电视方面居于领先地位,DMB服务已在韩国向手持终端播出电视节目,其中包括体育、戏剧、新闻、游戏、音乐以…     

移动通信网络的新型芯片

朗讯科技公司日前公布了贝尔实验室取得的一项突破性进展,可以显著提高朗讯第三代(3G)通用移动电信系统(UMTS)设备中核心芯片的性能。新的芯片设计将明显提高无线网络的容量,同时降低移动运营商的成本。 新的创新基带芯片极大地提高了朗讯基站设备的性能,使其在最高传输速率下支持的客户数量较采用市面上其他基带处理器的基站系统多10％,同时使数据传输速     

4G局中局

正在3G向4G过渡之际,移动、电信、联通3大运营商之争将会如何演化,芯片厂商高通是否能够继续维持其行业霸主地位?大浪淘沙终端厂商谁又将成为最大的赢家?4G时代的内容要素又将发生如何变化?我们在此围绕运营商、芯片厂商、终端厂商和内容提供商在4G时代的策略和行动进行全面解读,全面剖析3G向4G时代演变的复杂格局。     

基于TITMS320C64x的多DSP芯片互连技术

提出了以TI TMS320C64x DSP为核心处理器的多DSP芯片间的几种互连方式及其优缺点.同时详细讨论三种典型的互连方式,这些互连技术可以广泛应用于3G无线通信的基带处理中.这几种设计方案的电路设计简单,具有一定的通用性.