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Michael Hundt 《今日电子》2006,(8)
改变锡镀层的化学成分和进行烘烤,可以减轻锡须的生长采用无铅焊料使电子制造商更加明白了一种不寻常的金属现象,即通常所说的“锡须”,这个问题可能会影响电路板组装的可靠性。锡须通常发生在使用锡焊料的电路中,也会出现在印制板和元器件的涂层上。研究表明,在适当的湿度和温度条件下,只有在显微镜下才能看见的金属单晶细丝会从金属表面“长”出来,使PCB印制板的导线或器件引脚之间发生短路。可以通过向镀层中添加少量的铅(约为3%)来防止这种现象的出现,但现在欧盟的RoHS指令已经禁止铅的使用。由于RoHS指令要求在几乎所有的电子产品… 相似文献
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在无铅组装工艺中,大多数电路板组装厂优先采用低成本焊料合金。没有添加剂的锡铜无铅焊料本身存在局限性,可是添加某种成份后,就能克服锡铜焊料通常所遇到的不足之处。文章分析了几种锡铜焊料相对于SAC焊料的特点,并叙述了它们在波峰焊和手工焊接工艺中的应用情况。 相似文献
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一、导论2006.7.1全球电子业将正式进入无铅焊接时代,除军用与某些已豁免之大型机组产品外,其他所有商业电子品,均将正式告别品质与可靠度都无可取代的锡铅共熔(Eutectic composition Sn63/Pb37)焊料。往后的各种封装组装焊接所用到的无铅焊料, 相似文献
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针对无铅器件的锡须问题,重点分析锡须的形成机理、诱发因素以及使用风险,探讨抑制锡须生长的有效措施和风险规避对策,为无铅电子元器件在军工、航空航天领域的高可靠使用提供借鉴依据和指导。 相似文献
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Joe Smetana 《中国电子商情》2005,(6):26-28
组建iNEMI锡须用户研究小组的目的就是为了把锡须引起的故障风险减至最小程度。本文回顾了该小组的推荐意见,它反映了现在可以获得的有关锡须形成和控制的最新资料.包括常用的无铅处理涂层的信息及其帮助减少锡须的效果。[编者按] 相似文献
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王文利 《现代表面贴装资讯》2009,(6):35-37
本文对电子产品无铅化后纯锡镀层使用带来的锡须问题进行了研究,重点分析了锡须形成的机理,锡须对电子产品可靠性的危害,提出了抑制锡须的措施,对预防锡须的形成、提高电子产品的可靠性具有参考意义。 相似文献
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Sally Cole Johnson 《集成电路应用》2008,(1):54-54
在工业界转向无引脚封装一年多的时间里,在元件的引脚电镀、焊球、焊膏生长“锡须”的可能性飞速膨胀。然而让人惊讶的是,锡须问题并没有想象中那么肆虐。 相似文献
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随着人们环保意识的提高,无铅焊料替代传统的锡铅焊料成为电子行业的必然趋势。Sn-Zn系无铅焊料因为熔点接近传统锡铅焊料,且具有优良的力学性能而被广泛关注,有望替代传统焊料。目前Sn-Zn系无铅焊料在润湿性、抗氧化性、抗腐蚀性等方面存在一定的问题。其中,焊料的抗腐蚀性对电子产品的寿命和安全起着决定性作用,因此,具有良好的抗腐蚀性能是开发无铅焊料的关键之一。就当下研究比较成熟的Sn-Zn系焊料的抗腐蚀性能进行研究。指出了元素合金化对Sn-Zn焊料的影响,并对抗腐蚀机理进行阐述。 相似文献
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概要地评述了无铅焊料中低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系的发展方向。由于高银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系存在着成本高和耐跌落(摔)性差的问题,它将被低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系所取代。在低银含量的锡-银-铜(SnAgCu)体系中加入某些微量添加剂可以达到锡-铅焊料的性能水平。 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2007,6(3):13-13
对于电子组装制造商而言,无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装,即使用的单元材料达到无铅的标准,同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺以及最终产品达到必需的可靠性要求。其中,在印刷电路板级细装过程的浸焊、波峰焊及回流焊等焊接工艺中,锡丝、锡条、锡膏是最广泛使用的电子焊接焊料,因此拥有广阔的应用市场。对于这类焊接材料,焊料合金成分对于产品的价格、品质性能和效率起着决定性的影响。因此,电子产品制造商迫切需要一种在成本、质量和效率三者之间取得平衡的无铅焊料满足市场对于无铅和效益的双重要求。 相似文献
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前言:多年来,锡铅焊料在电子元器件的焊接中起到了重要的作用,然而,近十几年来,由于人们对其赖以生存的环境越来越重视,所以,对锡铅焊料的使用加以限制乃至完全取缔。因此,国际上各有关生产厂家研制出各种不同的锡铅焊料替代产品,即:无铅焊料。在实际的生产应用中这些替代产品还不能够完全与锡铅焊料蓖关,在兼容性和可靠性等方面还需进一步完善。本文主要对实施无铅焊接前应考虑到可能出现的问题,并针对无铅焊料在生产中出现的问题做一些简要的分析,以防止类似缺陷的产生或少出现这样的问题。[编者按] 相似文献
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Marji Baumann Phill Celaya 《今日电子》2006,(10):46-46
随着欧洲的RoHS和WEEE指令已于2006年7月1日开始执行,许多元件供应商面临着使其产品符合无铅环境的挑战。两个指令都要解决将铅从元件中去除的问题。半导体公司必须选择高性价比、与含铅焊料逆向兼容,并与无铅焊料前向兼容的无铅镀层策略。逆向兼容表示无铅元件能够用锡铅(SnPb)焊料回流工艺安放在PCB上。前向兼容表示目前的锡铅工艺能够在面板组装中,与无铅焊料一起使用。 相似文献