基于分子信标的异或门DNA自组装计算模型

随着DNA计算研究深入,运用布尔逻辑电路实现DNA计算机已经成为研究的热点。分子信标是近年来备受关注的一种新型DNA探针,它具有高度的特异性和灵敏度。以分子信标作为自组装单元设计出异或门DNA计算模型,是一种新的有效方法。和以往的DNA计算模型相比,该模型操作简单,可靠性高,可重复使用。     

C60自组装单分子膜的摩擦行为研究

随着高新技术的发展对润滑提出了更高要求 ,借助分子自组装技术 ,期望把长链化合物或聚合物的一端置入摩擦表面 ,形成一层“分子刷” ,以达到降低摩擦磨损的目的。这一概念在纳米摩擦学中尤其引人注目。即利用化学的方法 ,在诸如ＭＥＭｓ等机件摩擦表面建立起一层高度定向致密的超薄有机膜 ,以减少其摩擦损伤 ,延长使用寿命。可以预计分子自组装技术对纳米摩擦学基础及应用研究将将起到巨大的推动作用。本工作选用含端氨基的氨基酸在银基底形成的自组装膜表面通过氨基与Ｃ6 0反应制备了Ｃ6 0单分子膜 ,研究了Ｃ6 0分子自组装膜的微观摩擦行…     

AlGaInP红光LED的GaP窗口层自组装法粗化

利用高分子共混物的自组装机理,将聚苯乙烯(polystyrene,PS)和聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)进行混合形成共混物,并进行微相分离和自组装,然后将共混物放置到超声装置中,利用超声波辅助,使自组装微粒直径和位置分布相对均匀,形成用于刻蚀微纳结构的微掩模。最后利用湿法腐蚀,在LED的GaP窗口层上制作出纳米结构的粗化层。通过SEM、显微镜手段,优化了刻蚀条件。测量了器件的光强、光功率以及I-V曲线,结果表明,使用高分子自组装进行粗化,可以在保持电压及波长特性的条件下,提高光输出功率19.3%。     

复合自组装分子膜的摩擦特性研究

本文采用自组装技术制备了三氯十八硅烷(octadecyltrichorosilane 0TS)／3-胺基丙基-三甲氧基硅炕(3-amino-propyltrimethoxysilane APTMS)和APTMS／OTS复合自组装分子膜,在原子力／摩擦力显微镜上对薄膜的摩擦特性进行了测试,并与0TS和APTMS自组装分子膜(self-assembledmonolayers SAMs)进行了对比。结果表明,OTS／APTMS复合自组装分子膜因既保持了一定的键合强度叉增加了自组装分子的流动性,使其摩擦力显著降低。复合自组装分子膜的摩擦力随着载荷和滑动速度的增大而增大,这与自组装分子的受力响应和弛豫特性相关。合理地设计自组装分子膜可有效地减小摩擦。     

取代苯基硫脲在Au表面自组装单分子膜的AFM观察

采用自组装（ＳＡ）技术制备了对甲苯基硫脲、对氯苯基脲和２，４，６－三溴苯基硫脲Ａｕ表面的自装单分子膜（ＳＡＭｓ）。在Ａｕ－溶液界面，硫脲Ｓ原子与Ａｕ－Ｓ键诱导吸附分子形成取向在序排列的单分子膜。用原子力显微镜（ＡＦＭ）对单分子膜进行了直接观察，ＡＦＭ所获得的结构信息与椭圆偏振测量、接触角测量和Ｘ－射线光电子能谱（ＸＰＳ）分析结果一致。     

基于多重分形谱研究十二烷基硫醇分子自组装膜在铜表面的作用行为

采用动电位扫描、原子力显微镜相位测试,基于多重分形谱,研究了十二烷基硫醇分子自组装膜在铜表面的作用行为。结果表明,在氯化钠溶液中,十二烷基硫醇分子自组装膜对铜腐蚀有显著的抑制效果,缓蚀效率随自组装时间的增加而增大。采用原子力显微镜对样品进行相位图测试,基于多重分形谱对相位图进行分析,可反映出随着自组装时间的增加,自组装膜在铜表面从部分覆盖到完全覆盖的过程。     

自组装法合成导电聚吡咯纳米线

以多孔氧化铝为模板,合成导电聚吡咯纳米线。利用SEM对聚吡咯进行了表征,结果表明:在吡咯单体浓度为0.2 mol/L,电压1.0 V,时间1 600 s的条件下,制得的聚吡咯会有大量的微触手结构出现,且表面光滑,比表面积较大,并初步探究了聚吡咯微触手结构的形成机理。     

介孔氧化铝组装金纳米颗粒阵列及其光学性质

采用真空蒸镀的方法在多孔氧化铝模板表面得到薄金膜,随后在真空管式炉中进行热处理,热处理中发生的热去湿过程使得金膜在多孔氧化铝表面形成有序的金纳米颗粒阵列。同时还研究了多孔氧化铝模板制备过程中二次氧化的作用,发现一次氧化对二次氧化进行具有一定指导作用;另外,研究了扩孔时间对模板孔径的影响,一定条件下,扩孔时间与孔径成正比例关系;最后研究了镀膜厚度对金纳米颗粒的影响,结果中可以看到,金膜的厚度直接影响金纳米颗粒阵列的形成。最后在分光光度计上的光学测量吸收光谱的结果中,出现了表面等离子体作用引起的很强的吸收峰。     

碳纳米管在APTES自组装膜表面沉积的研究

基于碳纳米管(CNTs)能沉积到3-氨丙基三乙氧基硅烷(APTES)自组装膜表面而定位,采用自组装方法,在硅基底上制备了具有氨基表面的APTES自组装膜。将APTES自组装膜浸入碳纳米管分散液(N,N-二甲基甲酰胺,DMF)中,实现了CNTs在APTES自组装膜上的沉积。实验发现,温度、时间以及CNTs在分散液中的浓度等因素对碳纳米管在APTES自组装膜上的沉积有很大影响。结果表明,延长沉积时间、提高沉积温度和CNTs在分散液中的浓度均能增强CNTs在自组装膜上的沉积,为进一步有效控制CNTs定位和构建基于CNTs结构的纳米电子器件提供了帮助。     

表面自组装反应制备液晶光控取向膜

通过聚乙烯醇薄膜表面致密的羟基基团与肉桂酰氯间的选择性酯化反应,将光敏基团连接到聚乙烯醇薄膜表面,制备出一种新型的光敏自组装单层膜.用线性偏振紫外光辐照该薄膜,与光矢量方向匹配的肉桂酸基团发生光化学反应,反应产物沿辐照光的偏振方向分布,形成表面张力各向异性的薄膜.将该薄膜作为向列相液晶的取向膜制成平行液晶器件,在偏光显微镜下观察,发现获得了均一、稳定的取向效果.这种自组装光控取向膜的制作过程简单,且具有良好的热稳定性.     

氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构

通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力。结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进一步提高镀层致密化和导电性,其方阻由3.6 mΩ/□降为2.3 mΩ/□。划痕法测试表明镀铜层与氧化铝陶瓷基板结合紧密无起翘,可以满足敷铜基板的要求。     

化学镀厚铜故障的处理

化学镀厚铜不需要电镀设备和昂贵的阳极材料,沉铜后经防氧化处理即可进入图形转移工序,然后直接进行图形电镀,缩短了生产流程,有着非常广泛的应用。但由于化学镀厚铜沉积时间长,镀层较厚,在生产中如果参数控制不到住,容易出现镀层起皮和结合力差等问题。文中对某厂在化学镀厚铜过程中出现的一次孔口起皮故障进行了原因分析和跟踪,提出了预防出现类似问题的方法。     

高稳定性化学镀铜液的参数优化

采用单因素实验法,以镀液稳定性、镀速及镀层光亮度为指标,优化了化学镀铜液参数以提高镀液稳定性,并研究了添加剂对镀液电化学极化性能的影响。试验结果表明:随着Cu SO4·5H2O和HCHO浓度的增加,镀液稳定性有所下降;适量的络合剂和稳定剂的加入能有效提高镀液稳定性。采用优化后的镀液施镀30 min,镀速为4.93μm/h;施镀后的镀液在80℃水浴中的稳定时间大于2 h;所得铜层为具有金属光泽的淡粉红色,铜颗粒排列紧密;镀铜层电阻率低至3.67×10–8Ω·m,铜层与基体之间的附着强度提高至10 N/mm2。     

PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究

主要研究微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及镀液稳定性的影响,通过试验筛选合适的微量添加剂,在不改变化学镀铜镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学镀铜工艺,其性能满足PCB工业化生产。     

超细铜粉的化学镀锡及其抗氧化性能研究

以水合肼还原法制备出平均粒径约1μm的超细铜粉,并对其进行化学镀锡。研究了镀锡层对复合粉末微观形貌及抗氧化性能的影响。结果表明:镀覆质量分数50%的锡后,复合粉末平均粒径有所减小,但在空气中的氧化起始温度从120℃提高到220℃,与镀银层相比,镀锡层在较低温度区间对铜粉抗氧化具有优势。     

以酒石酸钠钾为络合剂的常温化学镀铜液研制

常温化学镀铜溶液具有反应温度低、甲醛自我分解少、维护费用低等优点。为了寻找合适添加剂并确定各组份最佳含量,获得一种反应活性好,维护简单的沉铜液,文中通过设计七因素三水平正交实验的方法,综合研究了沉铜液中各组份对沉积速率、溶液稳定性、镀层外观的影响,确定了一种以酒石酸钠钾为络合剂,甲醛为还原剂,稳定性较好、沉积速率较高、镀层外观较好的常温化学镀铜配方。     

次亚磷酸钠作还原剂化学镀铜工艺研究

近年来,化学镀铜技术在PCB行业、机械工业、航空航天等各行业有着越来越广泛的应用,有关化学镀铜的机理研究和工艺路线改进等课题已成为当今材料表面处理研究领域的热点之一。然而,以甲醛为还原剂的传统化学镀铜工艺受绿色制造的要求,其使用将受到限制,开发非甲醛体系化学镀具有巨大市场潜力。本文采用RF-4环氧树脂为基材,研究了以次亚磷酸钠为还原剂的化学镀铜工艺的改进,并且讨论了添加剂的加入对镀铜层形貌和性能的影响。     

化学镀工艺在微电子材料中的研究和应用

简要综述了化学镀工艺在微电子材料中的应用,讨论了影响化学镀镍、铜、锡、钴和贵金属等的主要因素,阐述了化学镀微电子材料的特性、存在问题及研究动态。     

化学镀层的扫描开尔文力显微术(SKFM)研究

首次在化学镀样品上成功地实现了扫描开尔文力显微镜的测量，得到了化学镀层表面形貌以及与微观组分分布相关的表面电势差信息。该分析方法没有复杂的样品制备过程，不会破坏样品的原始状态，对于宏观上具有确定组分的微观相分离样品，可以由表面电势差得到不同相的微区分布。比其它的常规分析手段有更高的空间分辨率，能获得更多的材料微区结构、组分与性能间关系的信息。     

纳米碳管对(Ni-P)化学复合镀的影响

讨论了采用化学复合镀技术制备纳米碳管-(Ni-P)复合镀层的工艺技术,研究了纳米碳管对(Ni-P)复合镀层耐磨性及抗腐蚀性的影响,确定了纳米碳管-(Ni-P)复合镀层的最佳工艺条件。同时还讨论了高温退火对镀层硬度的影响;并利用透射电镜观察纳米碳管的形貌,利用扫描电镜观察复合镀层的结构特点。