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相似文献
 共查询到19条相似文献,搜索用时 62 毫秒
1.
以低结构CB(炭黑)为导电填料、EP(环氧树脂)为基体、CTBN(端羧基液体丁腈橡胶)为改性剂和2,4-EMI(2-乙基-4-甲基咪唑)为固化剂,采用超声分散法制备CB/EP基导电复合材料.研究结果表明:CB/EP基导电复合材料具有明显的导电渗流行为,其渗流阈值为w(CB)=7.1%;当w(CTBN)=12%时,含CT...  相似文献   

2.
分别以低结构炭黑(F101)和高结构导电炭黑(XE2)作为导电填料,不同牌号(E-54,E-51和E-44)的环氧树脂(EP)作为基体树脂,采用超声分散溶液混合法制备了炭黑/环氧树脂(CB/EP)复合材料.研究了CB结构、CB含量和EP基体等对复合材料正温度因数(PTC)效应的影响.结果表明:F101/EP复合材料具有...  相似文献   

3.
介绍了炭黑/环氧树脂(EP)复合材料的制备工艺,讨论了炭黑/EP复合材料导电性能的影响因素,评述了炭黑/EP复合材料电阻正温度系数效应的机理解释和研究进展,展望了这一类材料的研究重点和发展前景。  相似文献   

4.
EVA对HDPE/EVA/CB导电复合材料性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
分别研究了HDPE/CB、EVA/CB两种复合材料的导电性能,并研究了不同含量EVA对HDPE/EVA/CB复合材料性能的影响,包括体系结晶度的变化和微观形态。根据TEM图片发现,CB在HDPE/EVA/CB复合材料中主要存在于HDPE相中,EVA的加入增加了复合材料的室温电阻率,同时,提高了材料的熔体指数。当EVA含量在37.5%~50.0%之间时,可以得到较理想的加工性与导电性能的平衡点。  相似文献   

5.
以导电炭黑填充玻璃纤维增强环氧树脂复合材料,通过测定复合材料的静电屏蔽电压、静电衰减时间、表面电阻率数值,对影响电性能的几个主要因素进行了研究。结果表明,导电炭黑填充复合材料的防静电效果显著,导电炭黑适宜用量为1.1~1.2份,粒度为7~9 nm;填充时,将导电炭黑直接加入到环氧树脂体系中,然后用高速分散机搅拌10~15 min。  相似文献   

6.
采用熔融共混-模压制备炭黑(CB)/聚丙烯(PP)导电复合材料,用扫描电镜(SEM)观察复合材料内部CB粒子的分布状态,探讨混炼时间、CB体积分数对导电性及力学性能的影响.研究表明,混炼时间对复合材料导电性的影响很大,较短或较长的混炼时间都对导电性不利,最佳混炼时间为15 min.复合材料的体积电阻率、断裂伸长率随着CB体积分数增加而减小,杨氏模量增大;拉伸强度随CB体积分数的增加先上升后下降.CB体积分数为5%~10%时,体积电阻率下降了近10个数量级.  相似文献   

7.
以炭黑(CB)为导电填料,高密度聚乙烯(PE–HD)为基体,有机蒙脱土(OMMT)为有机粒子,通过熔融共混法分别制备了PE–HD/CB与PE–HD/CB/OMMT导电复合材料,并研究了OMMT的加入对导电复合材料中CB分布的均一性及材料电性能的影响。研究发现,适当OMMT的加入可以改善CB在导电复合材料中的分布状态,在保持电性能的基础上降低导电复合材料的渗流阈值;当OMMT质量分数为3%时,PE–HD/CB/OMMT导电复合材料的渗流阈值为3.7%,与未添加OMMT的PE–HD/CB导电复合材料渗流阈值4.0%相比有所降低。在此基础上,选取PE–HD/CB导电复合材料(CB质量分数为5%)并测定其PTC强度为0.26;后加入质量分数为3%的OMMT,测得PE–HD/CB/OMMT导电复合材料(CB质量分数为5%)的PTC强度为0.79,后者有所提高。  相似文献   

8.
采用溶液法制备了高密度聚乙烯/多壁碳纳米管(PE-HD/MWCNTs)和PE-HD/炭黑(CB)导电复合材料,并研究了该复合材料的阻温特性。结果表明,与PE-HD/CB复合材料相比,PE-HD/MWCNTs复合材料的室温电阻率更低,并且可以具有较高的正温度系数(PTC)强度和较小的负温度系数(NTC)效应,因而具有更加广泛的应用前景。同时通过对PE-HD/MWCNTs复合材料阻温全过程进行分析,发现PTC效应由碳纳米管向晶区扩散及基体体积膨胀效应共同导致,而NTC效应则是由于碳纳米管的热运动形成的相互接触所致,而并非粒子附聚。  相似文献   

9.
本文研究了炭黑-环氧树脂合材料的制备工艺及炭黑填充率对材料电阻率的影响。实验结果表明,加入表面活性剂,明显改善了炭黑在环氧树脂中分布的均匀性、炭黑-环氧树脂材料具有明显的渗流效应,正温度系数效应即PTC效应,非线性伏安特性和电磁波屏蔽效应。  相似文献   

10.
研究了含导电超细纤维网络的炭黑(CB)/尼龙6(PA 6)/高密度聚乙烯(HDPE)导电高分子复合材料的拉伸敏感行为。结果表明:复合材料的电阻随拉伸变形的增大呈指数形式增加。在循环拉伸试验中,复合材料电性能在低应变(3%)时稳定性、可重复性好;在高应变(6%)时响应度高,但可重复性差。此外,多次拉伸循环可明显提高应变-电阻响应的稳定性。这与该过程中导电网络的结构演变密切相关。  相似文献   

11.
利用硅烷偶联剂(KH550)作为稻壳纳米SiO2(以下简称SiO2)的表面改性剂,研究了KH550用量对SiO2性质的影响.结果表明,KH550能将团聚的SiO2分散开,改善SiO2的表面性质;随KH550用量增加,团聚体尺寸减小,纳米粒子之间的空隙增大.将SiO2作为环氧树脂(EP)填料,探讨了KH550用量对复合材料力学性能的影响.当SiO2质量分数为5%时,材料的拉伸强度、拉伸模量、断裂伸长率和玻璃化转变温度(tg)先随KH550用量增加然后再减小.KH550质量分数5%~8%时,复合材料各项性能之间平衡性好,综合性能最佳.  相似文献   

12.
以环氧树脂(EP)为基体、石墨烯(GNP)和多壁碳纳米管(MWCNT)为增强材料制备了EP/GNP/MWCNT纳米复合材料,通过拉伸试验考察了GNP与MWCNT的混合比例对复合材料力学性能的影响。结果表明:当GNP与MWCNT的总添加量为0.3%、混合比例为50:50时,EP/GNP/MWCNT纳米复合材料的综合力学性能达到最佳,此时复合材料的弹性模量、拉伸屈服强度、拉伸断裂强度、破坏应变等均达到或接近最大值。  相似文献   

13.
采用两步共混工艺制备了聚丙烯(PP)/三元乙丙橡胶(EPDM)/环氧树脂(EP)/纳米凹凸棒土(AT)复合材料,研究了不同用量的AT对复合材料性能的影响。结果表明,随着AT用量的不断增加,复合材料的拉伸强度、冲击强度均先升高后降低,在AT用量为10份时达到最大值;随着AT用量的不断增加,复合材料的硬度及维卡软化温度均不断增大。AT用量为10份时,复合材料的综合性能最佳。  相似文献   

14.
采用原位聚合法制备了聚甲基丙烯酸甲酯/聚乙二醇/炭黑(PMMA/PEG/CB)导电复合材料,研究了其导电性能及其对有机蒸气的电阻响应性能。结果表明,当MMA/PEG质量比为8/1时,原位聚合反应时间为20~30min,单体转化率可达94%以上;复合材料的导电性能显著增强,当CB质量分数为8.5%时,复合材料的电阻率为1.3Ω·cm;该复合材料在较大CB含量范围内对有机蒸气产生显著的电阻响应,对PMMA的良溶剂(如丙酮、乙酸乙酯、氯仿等)蒸气的电阻响应程度可达104,而对非溶剂甲醇蒸气的仅为140。  相似文献   

15.
将二氧化硅(SiO_2)纳米颗粒用阳离子表面活性剂——十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)修饰后,加入到含有L–丙氨酸的新型光学活性聚酰胺酰亚胺(PAI)中,采用新型超声波空化技术,制备出一种功能性的PAI/SiO_2复合材料。研究了SiO_2纳米颗粒含量对复合材料的复合情况和耐热性能的影响。利用傅立叶变换红外光谱仪、X射线衍射仪、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、热重分析仪等对复合材料的结构、表面形貌和热稳定性进行表征。结果表明,SiO_2纳米颗粒与PAI成功复合;当SiO_2纳米颗粒含量为10%时,复合材料的表面形貌最佳,SiO_2纳米颗粒均匀分散在PAI基体中;复合材料失重10%时,热分解温度可达410℃,800℃下的残炭率为45.0%,极限氧指数为35.5%,热稳定性有了一定的提升。  相似文献   

16.
具有原位导电微纤网络的CB/PET/PE复合材料的力学性能   总被引:3,自引:0,他引:3  
在前期热塑性塑料原位成纤研究的基础上,尝试利用原位成纤方法制备炭黑(CB)/聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)/高密度聚乙烯(HDPE)原位导电微纤网络复合材料(CEMN),以期增强复合体系的力学强度。通过对CEMN体系与CB/PE体系的力学性能测试发现,CEMN体系的拉伸强度低于普通CB/PE复合物。为增强复合体系的力学性能,应改变加工过程及降低体系中CB的用量。  相似文献   

17.
以炭黑(CB)粒子为导电填料,乙烯-乙酸乙烯共聚物(EVA)和低密度聚乙烯(LDPE)为基体树脂,在HAAKE转矩流变仪中制备了EVA/LDPE/CB导电复合材料,研究了CB粒子的分散形态、共混体系相形态以及其与EVA/LDPE/CB共混体系导电性能的关系。通过DSC、DMA、SEM、溶剂溶解等方法考察了EVA/LDPE两相体系随着EVA含量的变化引起的相转变情况,同时也考察了CB在EVA/LDPE共混体系中的选择性分散情况。  相似文献   

18.
采用在流变仪混炼器中密炼共混的方法制备了茂金属聚乙烯/低密度聚乙烯/炭黑(mPE/PE-LD/CB)导电复合材料,研究了共混温度、转速等工艺因素对mPE/PE-LD/CB复合材料流变性能的影响;并用差示扫描量热仪、扫描电子显微镜对复合材料的结晶性和微观形貌进行分析,同时测试了复合材料的表面电阻、体积电阻和力学性能。结果表明,最佳工艺条件为转速30 r/min、温度180 ℃、共混时间10 min;随着mPE含量的增加,复合材料的结晶度提高、导电性增大,力学性能提高。  相似文献   

19.
用均苯四甲酸二酐(PMDA)与4,4'-二氨基二苯醚(ODA)为单体,以N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)为溶剂,通过超声机械共混法制备聚酰亚胺/二氧化硅(PI/SiO2)复合薄膜,采用红外光谱(FTIR)、扫描电镜(SEM)分别对PI复合薄膜的结构和表面形貌进行了研究表征,通过concept 80宽带介电谱测试系统对复合薄膜电学性能进行了研究。结果表明:在一定的频率下,不同无机纳米粒子含量的复合薄膜中,介电常数和介电损耗角正切随无机纳米质量分数的增加而增大。  相似文献   

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