焊料应满足无铅和效益双重要求

对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺以及最终产品达到必需的可靠性要求。其中，在印刷电路板级组装过程的浸焊、波峰焊及回流焊等焊接工艺中，锡丝、锡条、锡膏是最广泛使用的电子焊接焊料，因此拥有广阔的应用市场。     

供应商力推高性价比无铅焊料

欧盟RoHS指令的正式实施，以及中国政府《电子信息产品污染防治管理办法》即将生效，电子组装行业的无铅化进程日益加快，在可预见的未来，环保法规还将频频出台，环保型电子产品的生产制造已成为不可逆转的发展潮流。对于电子组装制造商而言，无铅电子组装技术主要针对印刷电路板级组装，即使用的单元材料达到无铅的标准，同时使用符合无铅规范材料的设备和工艺，     

无铅焊料的新发展

传统焊接技术使用锡铅焊料,对环境造成严重伤害。文章从环保角度出发,阐述了应用无铅焊料的必然性,并介绍了无铅焊料近几年的发展,指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距, 需进一步加强研究与开发。     

应对无铅焊料所带来的清洗问题

随着无铅化的日益临近，2005年将是无铅化“爆炸”的一年，在此形势下，行业内企业将面临更大的机遇和挑战。在电子组装业中，锡和铅的组合体已经成为了占主导地位的合金。但人们对应用无铅化合金的要求不断增强，近来随着有关技术朝向采用无铅化合金方向迈进，将会给所用焊接材料以及整个工艺处理过程带来冲击，从而引发焊接技术的变革。     

纳米无铅焊料的研究进展

电子封装互连过程中,无铅锡基焊料是常用的连接材料。然而,由于其较高的熔点(210~240℃),在电子器件连接过程中需施加较高的回流温度,这不仅增加了电子组装过程中的能耗,也大大降低了器件的可靠性。纳米无铅焊料具有热力学尺寸效应,其熔点较块体材料有大幅度的降低,从而受到了越来越广泛的关注。综述了近年来国内外纳米无铅焊料的发展动态,介绍了常用的纳米无铅焊料的制备方法及影响纳米颗粒尺寸的因素,总结了纳米无铅焊料在应用和存放过程中所产生的问题,同时也对纳米无铅焊料未来产业化的实现提出了建议。     

无铅选择性焊接：波峰焊接的将来

正在草拟中的法规和向着无铅电子组装发展的市场趋势带来了几个问题，包括提高电子元件的热容差的需求。无铅焊料合金，如象：熔点为217℃的锡-银-铜(SnAgCu)，要求的工艺温度比传统的锡-铅(SnPb)合金的工艺温度高，因此，在焊接过程中，降低工艺窗口，并注重于对热工艺的严格控制的需求上。无铅合金的较高熔点和电子元件的热临界值之间的这种奇论是无铅领域展开激烈挑战的原由。元件热容差的提高将会给电子制造厂家带来较重的经济负担，因为这些厂家将面临着更高的总热工艺成本。有关热工艺成本的提高将推动着电子组装厂家最大限度地提高其热工艺的效率。当焊接复杂的混合技术印制电路板(PCB)上的通孔(TH)元件时尤其是这样，这类组装板，对现有的焊接方法，如象：波峰焊接，的工艺能力的热量需求较大。对这一问题的可能采用的解决方法是使用现场专用的选择性焊接，以便形成无铅组装的TH互连。本论述了用于替代TH互连的无铅焊接的波峰焊接的一种切实可行的焊接技术：选择性焊接。本概述了TH选择性焊接为改善无铅制造成本的效果方面在质量和成本上的优点。     

Sn-Zn无铅焊料的研究与发展

踏入21世纪,环境保护已成为国家可持续发展策略的一部分;由于铅污染环境并严重影响人类和牲畜的生存质量,因此对使用有铅焊料的电子产业,迫切需要研究开发出新型的无铅焊料;而Sn-Zn无铅焊料是一种有希望取代传统铅锡焊料的合金.综述了SnZn合金的研究成果,主要分析了该合金系中各元素的作用和焊接后的界面情况,并提出了改进Sn-Zn合金的方向.     

无铅焊技术的发展趋势及可靠性需求

铅污染对地球生态环境及人类健康所造成的影响，随着电子技术的发展而更显突出。本文简述了无铅焊技术实施在材料技术、无铅化电镀技术、无铅化PCB技术、无铅化电子组装技术以及无铅焊产品在可靠性研究方面所面临的课题。     

无铅焊接允收规范 IPC-A-610D（2005.2）摘要

有关PCBA焊接的各种允收规格，以IPC-A-610“电路板组装品质允收度”为最具权威性的国际规范，此610在2000年的C版是将焊接编在第六章，而2005年2月全新的610的D版则将提前到了第5章，由于无铅（LF）焊接即将到来，而其允收规格在整体上变动将不在少数，其详情如何早已被业者所密切注意，极欲深入了解以便及早应付。然而610D全册是涉及控体电子组装的总括性规格，通盘了解并非本文之目的。以下将专对焊接部分以简明易懂的文字加以说明。并分析其等更改内容的原委。     

推进无铅焊接应用

虽然国际国内都在不同程度地应用无铅技术，但目前还处于过渡和起步阶段，从理论到应用都还不成熟，没有统一的标准，对无铅焊接的焊点可靠性还没有统一的认识，因此无论国际国内无铅应用技术都非常混乱，大多企业虽然焊接材料无铅化了，但元器件焊端仍然有铅。究竟哪一种无铅焊料更好，哪一种PCB焊盘镀层对无铅焊更有利，哪一种元器件焊端材料对无铅焊接焊点可靠性更有利，什么样的温度曲线最合理、     

无铅技术系列文章四：无铅合金和焊料

前言：在电子组装业开始无铅技术的研究时，由于电子产品上的铅含量多数来自焊点的焊料部分，所以焊料(锡膏的合金，锡条，手工焊接的锡丝，BGA/CSP／Flip-Chip上的焊端焊球等)自然成为研究的焦点。而由于锡金属本身具有很适合焊接的特性，以及已有的多年实际经验，所以研究的途径也都是采用在传统锡铅合金的基础上，使用其他的金属来替代铅的做法。     

无铅焊料的新发展

传统焊接技术使用锡铅焊料，对环境造成严重伤害．本从环保角度出发，阐述了应用无铅焊料的必然性，并介绍了无铅焊料近几年的发展，指出现阶段无铅焊料离市场要求还有一定差距。     

千住新款无铅焊料面市

总部设在日本并拥有17个海外公司的千住集团4月18日宣布，推出一款符合欧盟RoHS标准的铅焊料及设备。由于世界各地对于环保要求的日益升高，千住公司为了迎合各层次客户的需求，研究开发了符合欧盟RoHS标准的无铅焊料为核心的多系列的无铅焊料及无铅焊接对应的自动焊接设备，种类繁多，可对应各种电子产品厂商的焊接需求，其中包括可以对应0402微小元件焊接的焊膏，还有在移动通信产品领域中将会被广泛使用到的POP元件焊接所对应的焊料产品。     

在无铅组装中控制锡须改变锡镀层的化学成分和进行烘烤,可以减轻锡须的生长

采用无铅焊料使电子制造商更加明白了一种不寻常的金属现象,即通常所说的“锡须”,这个问题可能会影响电路板组装的可靠性。锡须通常发生在使用锡焊料的电路中,也会出现在印制板和元器件的涂层上。     

引线陶瓷电容器高温无铅焊料焊接工艺验证

引线陶瓷电容器内部引线的焊接效果,将影响其成品的质量以及二次焊接工艺.为了避免引线陶瓷电容器二次焊接内部焊料的重熔,采用熔点为240℃～250℃的金属成分Sn90Sb10高温无铅焊料用于内部引线的焊接工艺中.通过三条产品生产线生产的三种不同温度特性的0805尺寸引线陶瓷电容器,共9个批次9000只产品,通过两组过程检验...