SMT片式元件焊点质量信息提取仿真光源建立

为检测SMT片式元件焊点的质量，减少研究过程中制作实际光源的成本，方便观察各个角度下的焊点形态，研究了仿真光源检测办法。通过建立SMT片式元件焊点模型，比较确定条件下仿真光源和实际光源的效果，确定最佳光照模型。通过改变仿真光源的位置，确定最佳仿真光源的光照位置，从而确定最佳实际光源光照位置。该研究通过Surface Evolver软件建立各种SMT片式元件焊点模型，并通过OPENGL编程完成SMT片式元件焊点模型的转化和光源的仿真过程，该研究对SMT片式元件焊点的检测研究起到优化光源位置结构的作用，对SMT片式元件焊点后期检测提供了坚实基础。     

BGA器件及其焊点的质量控制

随着科学技术的不断发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到这一目标,就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。SMT(Surface Mount Technology表面安装)技术顺应了这一潮流,为实现电子产品的轻、薄、     

SMT焊点视觉获取及预处理系统的建立与应用

为研究检测SMT焊点的质量和可靠性的方法，建立了一套SMT焊点视觉获取及预处理系统。该系统由硬件检测装置和相关软件组成，具有视频采集、图像捕捉、图像保存、图像预处理以及图像特征参数分析的功能。该系统可以实时对SMT焊点进行视频采集，可以捕捉图像并进行图像预处理，能够获得SMT焊点三维重构所需的图像。通过对比各种图像滤波算法和增强算法，找到了适合SMT焊点图像的预处理算法。     

基于激光三角法的SMT片元件焊点快速测量技术研究

焊点质量是影SMT产品可靠性的关键因素,提高焊点组装质量是保障SMT产品质量的有效手段之一。在焊点组装过程中及时检测和发现焊点质量问题,并针对故障原因对组装工艺参数进行及时调,对保证和提高SMT焊点组装质量最为重要。为获得实际焊点特征参数本文介绍了非接触激光三角测量原理在片式元件焊点测量上的应用;为加快提取速度提出多光束结构光源的获得方法;给出SMT焊点图像预处理方法及多光束条件下的数据处理;运用三次样条曲线进行曲线、曲面拟合获得焊点三维表面形态。     

SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术

在分析SMT焊点组装质量常用检测技术的基础上,提出并介绍了基于SMT焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术的基本原理和方法,并对该技术的研究意义、主要研究内容和研究思路等进行了探讨。     

模拟退火优化BP神经网络在SMT片式元件焊点质量评价中的应用

针对SMT（surface mount technology：表面组装技术）片式元件焊点缺陷类别繁多、缺陷原因复杂的问题，本文采用模拟退火算法（Simulated annealing）和BP神经网络相结合的方法建立了SMT片式元件焊点质量评价的模型，并应用这个模型对生产现场采集的片式元件焊点样本数据为例进行分析评价。结果表明，该方法可以准确的、快速的对焊点缺陷进行识别，从而为焊点质量评价奠定基础。     

3D阶梯模板在SMT特殊制程及器件上的应用技术

在当前的SMT生产制程中,由于某些电子产品SMD凹腔电路板（CarityPCB）设计、元器件高密度组装与特殊构造需要,以及通孔回流焊（Through—HoleReflow）器件、混合制程器件（HybridProcessComponent）、正反表面焊接连接器（DoubleSurfaceReflowSolderingDevice）等问题,令焊锡膏或胶的印刷与涂覆工艺,变得日益复杂与多样化。而一直来最具主流的普通平面型印刷模板（2DScreenStencil）,便难以满足日新月异复杂工艺需求,于是非共面性阶梯模板（3DStencil）应运而生,它为解决SMT特殊制程及异型器件的焊锡或胶的印刷涂覆问题,正发挥着日益重要的作用。3DStencil的设计多种多样且用途广泛,它适宜各种较为复杂的PCBA组装工艺需求,可用在各种较为前端的特殊而复杂的工艺产品上。传统的非共面性3D模板,通常有局部减薄模板（Step—downstencil）、局部加厚模板（Step—upstencil）或两种工艺同时在一块模板上应用,模板的局部加厚或减薄的阶梯高度,通常需依据PCB板面的凹陷或凸起高度以及元器件的特点灵活应对,且加厚或减薄的阶梯既可放在模板装锡膏的印刷面,也可放在模板的底面。而时下的精密特制3D阶梯型模板,其模板钢片厚度与普通2D模板无异,但阶梯高度可达N20mm它足以避让底部多数己组装的SMD器件或AI器件剪脚后的高度。这种模板通常称之为VectorGuard3DStencil,由于它能够对己贴片组件展示出全方位的立体屏蔽保护而得名。3D阶梯模板在设计制作过程中,需重点关注其脱模性能与模板的使用寿命,力求使其既有良好的印刷效果又能经久耐用。在各种模板的制作工艺中,电铸成形模板和激光切割／电抛光模板的印刷性能较好,而以激光切割加电抛旋光性价比最高;对于印刷工艺的优化,模板的设计是关键的一环。为了使焊锡膏的脱模性能达到最好,模板上的开孔尺寸比率以及开孔性能应当按照行业标准设计,其开口的宽厚比、面积比、开孔梯度、开口侧壁的光洁度等方面都有严格要求。多半情况下,通过3D阶梯模板能够解决的SMT特殊制程及器件的工艺难题,也能通过非接触式喷印（JetPrinting）或针头点涂（Dispenser）的工艺方式解决。不过机器喷印或点涂的方式,不仅前期设备投资巨大,而且它们对于高密度设计的PCB和精细间距器件（FinePitchTechnology）,在组装精度、质量和效率等诸多方面都还受到限制,很多时候还不及3D模板实用有效。     

3D图像技术基础与应用(8)应用4:两眼式3D摄像机

1 前 言 近年来,应用3D图像的电影放映机会与日俱增.与此同时,通过卫星广播和使用蓝光碟(BD)的盒式媒体,在家庭视听3D图像的机会也在增多. 3D图像以往也曾几度兴起,但这次的3D兴起与以往相比却有几点不同之处.一是摄像与显示技术、设备业已高清化,临场感明显.二是对3D图像的视听与疲劳或不适感的关系已研究并确立了舒适视听3D的安全指导方针,使3D图像的制作能考虑安全性的问题了.此外,使用3D摄像机拍摄的图像,还可用计算机进行加工、编辑,以进行更安全的修改.但从节省编辑、修改时间与成本考虑,则希望在拍摄阶段就预先考虑安全性为好.在这种情况下,3D摄像器件也随之在进化.作为3D摄像机,多采用拍摄左眼图像与右眼图像的两眼式3D摄像机.为了拍摄舒适的3D图像;3D摄像机具有各种各样的调整功能.而且,还需采用HD的CCD或MOS的高清摄像器件. 本文将就上述两眼式3D摄像机与其调整功能和拍摄时应注意的事项做一解说.