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相似文献
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1.
随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。本文就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作一简介,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。  相似文献   

2.
提高SMT设备生产效率方法的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。  相似文献   

3.
目前贴片机已被广泛应用于大规模PCB组装生产上,该文就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作一简介,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。  相似文献   

4.
元件贴装设备的选择   总被引:11,自引:5,他引:11  
贴片机已被广泛应用于大规模PCB组装生产上 ,贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作一简介 ,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。  相似文献   

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6.
高速贴片机优化软件的设计与开发   总被引:5,自引:4,他引:5  
鲜飞 《印制电路信息》2003,(11):56-58,61
SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以松下贴片机为例,介绍了贴片机程序优化软件的设计与开发中的思想、方法和经验,希望对从事CAM软件研究的工程人员有一定帮助。  相似文献   

7.
目前贴片机已被广泛应用于大规模PCB组装生产上,本文就贴片机选型时应注意的几个关键技术问题作一简介,希望对企业选择贴装设备有一定的帮助。  相似文献   

8.
由于表面组装技术不断地朝着小型化的方向发展,特别是在细间距、小直径的凸点和使用的焊剂的诸多因素的推动下,促使设备供应商根据倒装芯片技术的需求而研制新一代的贴装机。本主要介绍了设备的制造厂家根据倒装芯片 的特点,采用柔性(软件)方法和视觉系统等方案对现有的设备进行改型,从而实现了贴装设备的自动化。实践证明研制开发倒装芯片技术的自动组装技术可使生产率、材料和工艺设备取得了明显的进步。  相似文献   

9.
SMT印制板设计质量的审核   总被引:7,自引:0,他引:7  
针对SMT印制板设计过程中,设计者应遵循的原则和方法 ,设计阶段完成后,设计者必须进行的自审和工艺工程人员的复审项目与内容进行了讨论.  相似文献   

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11.
环球公司的HSP4796L是一款采用诸多革命性新技术的高速转塔贴片系统,本文通过描述HSP4796L贴片机的结构、特点,指出HSP4796L是许多企业的最佳选择。  相似文献   

12.
随着电子工业的飞速发展,贴片设备已被广泛应用于大规模电子组装生产上。对贴片机性能有着至关重要影响的两个因素是贴片机的结构和视觉系统,文章围绕这两个方面,介绍了贴片机目前现状及满足未来贴装需求所具备的能力。  相似文献   

13.
以转塔式贴片机为例,对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析,并总结了一些有效的解决措施。  相似文献   

14.
SMT设备与PCB检测设备的发展动态   总被引:1,自引:1,他引:0  
介绍了SMT(表面贴装技术 )设备和PCB(印制电路板 )检测设备的制造厂商、设备型号、功能及其发展动态  相似文献   

15.
以转塔式贴片机为例,对高速贴片机中常出现的几种故障现象进行了较全面的分析,并总结了一些有效的解决措施。  相似文献   

16.
片式电子元件贴装设备是SMT行业的关键设备之一。介绍了片式电子元件贴装设备的工作原理、结构形式以及分类,分析了国内外贴片机的研究现状和虚拟样机在片式电子元件贴装设备开发的应用情况。  相似文献   

17.
BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法。为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素。  相似文献   

18.
PCB组件必须经过清洗。对清洗它们的设备而言:费用、选择和配置是很重要的因素。为了能够确保清洗效果,需要对它们进行深入的探讨。本文将主要关注于在PCB清洗中作使用的设备。  相似文献   

19.
提出了选择性拖焊工艺,浸焊工艺,在无需制作专门的模具即可完成。确认了采用屏蔽模具波峰焊接工艺,实现双面混装PCB波峰焊生产,大幅度提高双面混装PCB生产效率,减少粘贴阻焊胶的准备时间,降低生产成本,达到与传统波峰焊接兼容以及通孔回流焊接工艺,对提升焊接质量、减少工艺流程的优势。研究了SMT印刷设备的双路输送板发展方向、贴片设备的高速、高精密、多功能、智能化、多悬臂、多贴装头、柔性连接模块化发展方向、以及再流焊设备的多喷嘴气流控制、局部强制冷却、可监测元器件温度的发展方向。  相似文献   

20.
路佳 《电子工艺技术》1999,20(4):164-166
主要针对表面组装技术(SMT)焊盘设计技术的原则,以及易造成失误的实质性问题展开分析,为相关设计者提供参考。  相似文献   

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