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平台式FPGA中可重构存储器模块的设计 总被引:1,自引:1,他引:0
可重构静态存储器(SRAM)模块是场可编程门阵列(FPGA)的重要组成部分,它必须尽量满足用户不同的需要,所以要有良好的可重构性能.本文设计了一款深亚微米工艺下的16-kb的高速,低功耗双端口可重构SRAM.它可以重构成16Kx1,8Kx2,4Kx4,2Kx8,1Kx16和512x32六种不同的工作模式.基于不同的配置选择,此SRAM可以配置为双端口SRAM,单端口SRAM,ROM,FIFO,大的查找表或移位寄存器,本文完整介绍了该SRAM的设计方法,重点介绍了一种新颖的存储单元电路结构:三端口存储单元,以及用于实现可重构功能的电路的设计方法. 相似文献
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用双FIFO实现数据的高速并行读写 总被引:1,自引:0,他引:1
用两个FIFO(先进先出双端口存储器)组成乒乓缓冲队列作数据流管道,以实现数据的高速并行读写。数据的传输均采用DMA控制,接口为中小规模组合电路。在关系数据库机的研究中成功地应用了这种管道技术。 相似文献
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描述了一种基于PCI总线的高级在轨系统(AOS)帧同步发送器的设计与实现,用PCI目标设备接口芯片AMCCS5920实现PCI总线接口控制.同时应用了IDT先入先出(FIFO)存储器。实现了S5920和FIFO的对接。完成信号的高速传输。 相似文献
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设计了256×9位FIFO存贮器,该电路数据的输入、输出端口,读、写控制端口是分开的,其存储单元采用双通道RAM结构,具有同步/异步数据传输功能,在读写过程中能自动给出存储体内数据的空满标志,并同时控制数据的读写操作,用读控制信号作为三态输出的使能端。设计中利用CAD工具分别进行了逻辑、电路仿真和版图验证,设计的读写速度为10MHz,采用标准3μm硅栅CMOS工艺实现。 相似文献
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为了有效地测试嵌入式P端口静态随机存取存储器(SRAM)端口间的故障,提高电子系统的安全性,提出一种基于结构故障模型的故障测试算法.首先对March C-算法扩展得到w-r算法,即让一个端口执行March C-算法的同时另一个端口于偏移量为±2的地址并行执行伪读操作,并考虑存储器的规则结构给出了其简化算法;然后提出w-w算法,通过2个端口向存储器单元并行写(不同的地址),可有效地激发2个写端口之间的各种故障,使之适用于不同物理布局的存储器,在保证时间复杂度合理的前提下提高了端口间的故障覆盖率.将故障注入64×8位的双端口SRAM中进行仿真实验,得出了故障检测表,验证了其时间复杂度低,表明文中算法具有100%的端口间故障覆盖率. 相似文献
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针对嵌入式Cache的内建自测试算法 总被引:4,自引:0,他引:4
通过分析嵌入式Cache存储器中使用的双端口字定向静态存储器(SRAM)和内容可寻址存储器(CAM)的功能故障模型,提出了有效地针对嵌入式应用的DS-MarchC E和DC—March CE测试算法,解决了以往算法用于嵌入式系统时故障覆盖率低或测试时间长导致测试效率低的问题.利用March CE算法并结合Cache系统的电路结构特点,设计并实现了一套集中管理的内建自测试测试方案.此方案可以并行测试Cache系统中不同容量、不同端口类型的存储器,并且能够测试地址变换表(TLB)的特殊结构,测试部分面积不到整个Cache系统的2%. 相似文献
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