一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板的介绍

信息产业飞速发展,覆铜板应用领域对板材的介电性能越来越关注,在对覆铜板性能要求越来越高的时候,又不能忽视当下世界对环保的重视,具有较低介电性能的无卤型覆铜板无疑是最佳的开发之选。文章主要介绍了以改性环氧树脂,结合苯并噁嗪树脂进行固化,得到的一种具有优异介电性能的高Tg无卤型覆铜板。     

无卤阻燃覆铜箔板的制备

本文以苯并噁嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸酯类阻燃剂．以KH平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃．加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后，经288℃浸锡)试验达到385秒．径向弯曲强度为630．6MPa，阻燃性达到UL94V0级。     

韧性苯并噁嗪树脂在无卤配方中的应用

文章主要研究了韧性苯并噁嗪在无卤配方中应用,在配方中添加一定份数的韧性苯并噁嗪树脂,得到的板材表现出良好的韧性以及阻燃性、热稳定性、耐化学性等性能。     

无卤阻燃覆铜箔板的制备

本文以苯并恶嗪树脂与含磷环氧树脂复合作为基体树脂，外加磷酸类阻燃剂，以KH平纹玻璃布作为增强材料，制备了一种新型无卤阻燃覆铜板，该覆铜板的玻璃化转变温度为160℃，加强耐热性PCT(2atm水蒸气处理2小时后，经288℃浸锡)试验达到385秒，径向弯曲强度为630．6MPa，阻燃性达到UL94V0级，     

双噁唑啉改性苯并噁嗪的性能研究

本文介绍了苯并嗯嗪的合成以及改性的方法。2，2’-（1，3-间苯撑）双-2-噁唑啉与二胺型苯并嗯嗪树脂共聚，共聚后树脂的玻璃化转变温度可达到250℃；残炭率可达到54S。填料的加入使得苯并嗯嗪的阻燃性达到应用需求。但是填料过量会导致工艺性能下降。在少量加入某几种阻燃剂的情况下，能使得树脂具有理想的阻燃性能，UL94测试能够达到V-0级。     

碳氢树脂基高速极低损耗覆铜板的制备及性能研究

以苯乙烯、丁二烯、丙乙烯等为原料制得碳氢树脂聚合物，再以自制的碳氢树脂聚合物、固化剂、引发剂、阻燃剂、填料、溶剂等制得胶液，最终成功制备碳氢树脂基高速极低损耗覆铜板。制备的覆铜板具有高耐热、低热膨胀系数、优良的介电性能以及良好的机械加工性等优点。玻璃化转变温度为209℃，Z轴热膨胀系数为1.50%，在10 GHz下的介电常数(D_k)为3.68，介电损耗(D_f)为0.003 7。该覆铜板在汽车电子、手机通信、服务器以及5G通信领域的高多层、高速化线路板中具有很好的应用前景。     

低成本、高性能无卤覆铜板的研制

针对目前无卤覆铜板售价高,阻碍了覆铜板的无卤化进程,应用我公司商品化的苯并噁嗪、高含氮酚醛、含氮环氧树脂开发出一种低成本、高性能浅黄色的无卤覆铜板。板材具有高Tg、高韧性等优异性能。     

新型苯并噁嗪树脂无卤覆铜板的研制

利用含有分子量宽分布的苯并噁嗪树脂和高含氮量的改性酚醛树脂制备的无卤覆铜板具有良好的耐热性(Td5%>350℃,T288>60min)、吸湿耐热性和较好的弯曲强度;板的韧性较好,裁板剪切时裂纹较少。     

含氮酚醛树脂在无卤覆铜板中的应用

本文主要介绍了含氮酚醛树脂在无卤覆铜板中的应用,用含氮酚醛树脂和苯并嗯嗪树脂固化环氧树脂制备的无卤覆铜板,具有高Tg,良好的耐热性、阻燃性以及良好的力学性能。     

无卤阻燃低介电常数覆铜板的研制

介绍了一种无卤阻燃低介电常数覆铜板,通过设计氰酸酯改性无卤阻燃树脂体系,研制获得了一种无卤并具有良好阻燃性能的覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,同时具有较低的介电常数和介电损耗。     

国内外覆铜板文献摘录（9）

新型苯并噁嗪树脂基覆铜板基板的研制；一种新型挠性覆铜板用环氧胶粘剂的研究；应用于积层PCB的低热膨胀系数碳纤维复合材料；铜电解精炼工艺；电解铜箔钛阴极辊筒轴电刷镀银工艺；溴化环氧／Novolacs体系在CEM-3板中的应用；[编者按]     

一种无卤无磷覆铜板的制备

文章介绍所制备的一种阻燃的无卤无磷覆铜板,板材的阻燃性能达到UL94 V-0级,并具有优异的耐热性,玻璃化转变温度达到150℃以上,TGA测试的5%失重热分解温度达到401.3℃,热分层时间T288(带铜)>60 min;并具有优异的加工性能和低的吸水率、成本较普通无卤产品几乎不变。     

改性聚苯醚层压式高频覆铜板的研制

为了实现高频信号传输高速化，进行了低介电常数层压式高频覆铜板基材的研制。通过选择低介电常数的树脂材料和低介电常数的纤维作为增强材料，优化了基材的配方和成型工艺，解决了高性能低介电高频高速层压式覆铜板制备的技术关键，采用这一丁艺研制的改性聚苯醚层压式高频覆铜板介电性能较理想。     

电子封装微晶玻璃基板的介电性能

研究了堇青石基微晶玻璃介电性能随测试温度和测试频率变化的温度特性和频率特性。结果说明，未添加和添加氧化铋的微晶玻璃的极化机理表现为离子极化，而添加稀土氧化铈的微晶玻璃的极化机理表现为空间电荷极化。介电性能的温度特性说明，添加稀土氧化铈的微晶玻璃样品介电损耗随温度的增加而增加，其他样品的介电损耗随测试温度基本不变，并基于德拜(Debye)弛豫方程作了分析。所有样品的介电常数随温度的增加基本不变。介电性能的频率特性说明极化弛豫普适定律适用于堇青石基微晶玻璃。     

新型无卤无磷阻燃印制线路板基板

苯并噁嗪是由酚、伯胺和甲醛为原料合成的一种苯并六元杂环化合物。与环氧树脂、双马来酰亚胺、酚醛树脂和氰酸酯等传统的高性能基体树脂所存在的这样或那样的不足相比较，苯并噁嗪树脂较好的将优良的成型加工性、综合性能和性价比集于一身。该树脂的原料来源广泛，价格低廉，合成丁艺简便；其固化反应为开环聚合，无小分子释放，固化收缩小（近似零收缩），易于成型加工，制品孔隙率低、尺寸精度高；固化产物具有较高的Tg和热稳定性，较高的成炭率，优良的阻燃性和机械性能，以及低的吸水率。     

埋容电路用高介电常数热塑性聚酰亚胺的性能研究

通过填料预分散法和原位聚合法合成了一种BaTiO3填充的热塑性聚酰亚胺树脂。考察不同填充量的填料对热塑性聚酰亚胺的力学性能,热性能和电性能的影响。结果发现:随着BaTiO3添加量的增大,TPI的介电常数和介电损耗都增大,力学性能急剧下降,尤其是柔韧性急剧降低;玻璃化转变温度不变,热分解温度相应增加,热膨胀系数减小,吸潮率降低,TPI与铜箔之间的粘接力减少。     

侧位含氟苯乙炔类液晶化合物的微波介电性能

近年来基于液晶材料的微波通信器件研究发展迅速,液晶材料的介电损耗成为制约微波器件发展的瓶颈,然而目前对微波用液晶材料性能报道较少。本文以低熔点高双折射侧位含氟苯乙炔类液晶作为研究对象,将其按一定比例掺杂到母体液晶MA中,采用矩形谐振腔微扰法测试所选液晶化合物在微波频段(10～30GHz)下的介电性能,探讨分子结构对微波频段液晶介电性能的影响作用。实验结果表明:在高频时的液晶介电各向异性与分子极性和双折射率相关,侧位含氟苯乙炔类和端基异硫氰基苯乙炔类液晶化合物均具有较大的介电各向异性(Δ_(ε_r)0.85);对于具有较高双折射率的对称含氟三苯二炔类和三苯乙炔异硫氰基类液晶化合物表现出较低的介电损耗(tanδ_(ε_r⊥)8.0×10~(-3),18GHz),而异硫氰基的含氟二苯乙炔类和不对称含氟三苯二炔类液晶化合物则表现出较高的介电损耗(tanδ_(ε_r⊥)8.0×10~(-3),18GHz)。     

苯并噁嗪型树脂混合物结晶问题的改善

苯并噁嗪型树脂混合物在低温下存在结晶情况,因此在用其生产半固化片时会导致鱼眼缺陷。从实际生产出发,对苯并噁嗪型树脂混合物的结晶问题进行了分析和改善研究,并取得了具体的解决办法。     

一种无卤和超低损耗覆铜板的研制

高速化、高可靠性基板材料在高多层化印制电路板(PCB)技术与产品中占有越来越重要的地位.本文利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电性能,研制了具有高可靠性、低介质损耗和加工优异的无卤阻燃覆铜板,该板材在通信领域的高多层、高速化线路板中具有广阔的应用前景.     

聚氨酯树脂在FR-4覆铜板中的应用研究

以多元醇聚合物、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、甲苯二异氰酸酯(TDI)等为原料,合成了聚氨酯(PU)树脂。采用共混方式将自制PU树脂加入FR-4覆铜板配方中制作成样品粘结片和样品覆铜板。样品粘结片的掉粉现象明显减少。动态力学分析表明含20份PU树脂的样品板玻璃化转变温度的下降7℃~16℃。热重分析显示样品板的Td(5%loss)温度升高2℃~3℃。样品板的层间粘合力增大1.2~3倍,弯曲强度呈下降约100 N/mm2。