我国印制电路板行业近年新增产能和环保要求比较

近年来，我国印制电路板（PCB）企业积极投资扩产。通过收集生态环境部门对该行业公司新建和扩建项目的审批信息，分析各地新增的PCB公司产能和投资分布情况，并将各地关于PCB行业环保政策、排放标准进行对比和分析，了解各地环保政策要求的差异性。2019—2022年新增PCB占2018年产能的50%以上，主要集中在珠三角、长三角和中东部地区，其中珠三角和长三角的环保政策最为严格。     

印制电路板分层问题研究

印制电路板在焊接过程中受温度影响常伴有分层（delamination）问题,分层问题是电路板的重大品质问题之一,文章从PCB的材料、图形设计、加工参数三个方向对PCB分层进行分析总结,并根据原因提出解决方法。     

纳米技术在印制电路板中的应用

文章综述探讨纳米材料在印制电路板（PCB）中的应用和市场前景。     

PCB行业制造厂家如何开展实施清洁生产

文章结合生产实践，对PCB行业制造厂家如何围绕《清洁生产标准印制电路板制造业》指标要求，科学理解清洁生产，按照科学规律办事，有效开展实施清洁生产进行了探讨，重点阐述了PCB制造厂家如何实现印制电路板制造业清洁生产标准中难度比较大的几个指标要求的对策。为推进印制板制造业的清洁生产，促进其可持续发展提供参考。     

全球PCB业全面复苏

印制电路板（PCB）业，经过几十年的发展，如今已成为全球性的一个新兴的大行业。同时，印制电路向电子电路发展，电子电路产业涵盖了印制电路PCB、覆铜箔板CCL和原辅材料、专用设备以及装连和贴装SMT、电子服务EMS等，这是全世界迅速成长的一个新兴产业。     

印制电路板设计原则与电磁兼容措施

印制电路板（PCB）是电子产品的核心组件,其设计质量和效率对电子产品的性能和稳定性产生重大影响。现在电子设备的密度越来越高,电磁干扰和抗干扰能力成为影响PCB设计好坏的关键因素。首先,介绍了印制电路板设计的基本原则与流程;然后,阐述了环路最小规则、串扰控制规则、屏蔽保护规则、元器件布局分区规则、器件去耦规则和走线方向控制规则等布线规则;最后,探讨电磁干扰产生的原因、印制电路板的电磁兼容性设计和印制电路板设计的环境适应性,对于提高了PCB设计质量和设计效率,减少工程实践中调试中出现的各种问题,增加电路设计的稳定性具有一定的参考意义。     

工业电子计算机断层扫描技术在印制电路板失效分析中的应用

在印制电路板（PCB）的品质检测和失效分析等过程中，大量高价值样品需优先对缺陷点进行精准的无损定位，确认缺陷现象和失效模式，经评估后才能确定是否需要开展破坏性分析。工业电子计算机断层扫描技术（CT）作为一种无损检测方法，可在不接触和不破坏PCB样品的前提下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰获取PCB内部结构、缺损状况等信息，无损地完成PCB开路、短路、爆板分层等缺陷分析及内层图形尺寸测量，对PCB的失效分析、质量控制和生产工艺提升具有指导意义。     

经历金融风暴的中国PCB行业百强

金融风暴下的中国PCB行业 我国PCB行业自2002年开始公布行业排行榜,至今已9届了。新的一届（第九届）行业排行榜与上年不同的是,排出了本行业最强的100家印制电路板制造企业,20家覆铜箔板生产企业,20家专用材料和工具企业，10家专用设备仪器企业，     

多层印制板设计基本要领

一．概述 印制板（PCB—Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成。既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、     

全球PCB业全面复苏

印制电路板（PCB）业，经过几十年的发展，如今已成为全球性的一个新兴的大行业。同时，印制电路向电子电路发展，电子电路产业涵盖了印制电路PCB、覆铜箔板CCL和原辅材料、专用设备以及装连和贴装SMT、电子服务EMS等，这是全世界迅速成长的一个新兴产业。     

多层PCB用基板材料的技术发展趋势

1．概述 印制电路板（PCB）在整机电子产品中承担有三个基本的功能：①导线电路的电气信号获得导通；②导线电路之间确保绝缘；③搭载电子元器件。PCB主要围绕着实现这三大功能，在电子产品和电子电路对PCB不断提出新要求的驱动下，推进它的技术进步。特别是以产业用途为根基而发展起来的多层板，为了适应电子产品的功能提高和信号的高速处理，而越来越追求其高多层化、高性能化、高布线密度化。     

印度PCB行业投资策略（三）

印制电路行业的发展是伴随着电子行业的发展而发展的，印制电路板是电子元器件之一，如果说集成电路是一级封装，各种整机电子产品如手机、电脑、电视机、照相机等是三级封装，那么印制电路板（PCB）就是二级封装。它在产业链中起着承上启下，至关重要的作用。     

印制电路板制作中激光钻孔应注意的问题

文章探讨激光钻孔特点及在印制电路板（PCB）制作中的应用，对激光钻孔中常见的问题也提出解决的方法。     

韩国三星电机取消中国PCB企业收购计划

据报道，韩国三星电机近日表示不再考虑收购印制电路板（PCB）企业J3的中国生产法人Unicap。     

印制电路板发展动向

一、印制板市场发展动态 1.印制电路板在电子产品中的地位在世界电子工业发展过程中,自从有源器件的革命——半导体三极管出现后,人们发现印制电路板(PCB)是一种最适配的元器件装配互连器件。随着五十年代半导体三极管的工业生产,用PCB装配互连的基本结构形式     

新型结构IGBT功率模块——flowPHASE 0

现在绝大多数变频器电路的设计，都是基于印制电路板（PCB）进行的。对于小功率变频器，这样的设计可以使得变频器结构更加紧凑，实现小型化设计；对于中大功率变频器，由于现有功率模块的结构特点，通用的方法是通过铜排走线，存在的问题是成本高，寄生电感大，EMI问题严重。泰科电子（Tyco）针对这些问题，推出了基于完全PCB布线的600V，1200V IGBT功率模块，功率范围覆盖了15kW到30kW。     

CPCA PCB失效分析技术高级培训班在深圳举办

为了顺应高端印制电路板的提升，由CPCA和上海市电子学会电子电镀专委会联合举办的“印制电路板PCB失效分析技术高级培训班”1O月14日～15日在深圳举办。     

基于ProtelDXP的印制电路板设计及实现

电路设计的最终目的是生产制作电子产品,各种电子产品的使用功能与物理结构都是通过印制电路板来实现的。印制电路板（PCB）是电子设备中的重要部件之一．其设计和制造是影响电子设备的质量、成本的基本因素之一。因此,印制电路板（PCB）设计质量直接影响着电子产品的性能。本文以ProtelDXP为设计平台对PCB板主要设计步骤及其内容进行了分析。以提高电路板各板的制作效率及可靠性。     

军用电子设备印制电路板的防护

阐述了军用电子设备中印制电路板腐蚀的主要原因.并介绍了印制电路板常用的防护工艺措施.     

等离子体清洁印制插头表面的研究

印制电路板印制插头是PCB中用于电气连接的插脚,起着电气导通的重要作用。由于正常的金表面应当是光亮金黄,但在生产过程中印制插头表面会发生变色,俗称金面氧化,影响电气导通,严重时会导致电子系统工作的失败。然而传统的清洁方法对印制插头表面的作用效果不明显,因此清洁印制插头表面是困扰PCB工艺过程的难题。本文对印制插头表面变色的原因进行分析,提出一种清洁印制插头表面的新型方法,即等离子清洁法,然后采用正交试验法确定清洁的最佳参数范围,并经实践检验取得良好效果。