填充型导热高分子复合材料研究进展

综述了国内外导热绝缘填料、导热非绝缘填料和混杂填料填充的导热高分子材料的研究进展.简要地介绍了导热高分子材料的导热机理.分析了导热高分子复合材料目前存在的一些问题,并对其研究方向给出了一些建议.     

填充型导热绝缘高分子材料的研究进展

本文介绍了填充型导热绝缘高分子材料的导热机理,讨论了影响填充型导热绝缘高分子材料导热性能的主要因素,展望了导热绝缘高分子材料的发展方向。     

填充型高分子导热复合材料的研究进展

介绍填充型高分子导热复合材料的研究进展,综述3种无机非金属材料（氧化物、碳化物和氮化物）、碳系填料以及表面功能化填料、杂化填料对高分子导热复合材料导热性能的影响。指出填料的表面功能化改性和杂化有利于改善填料在聚合物基体中的分散性能和界面相容性,从而构建有效的导热网络以提高复合材料的热导率,提出设计合适的配方和工艺是填充型导热复合材料的研究重点。     

填充型导热橡胶研究进展

介绍了导热橡胶的研究现状,综述了导热绝缘与导热非绝缘橡胶导热性能及导热模型的研究进展,重点讨论了金属氧化物、碳化物、氮化物、金属粉、炭黑及各类碳材料填充导热橡胶的研究进展。     

导热高分子复合材料的研究进展

随着电子信息技术的快速发展,电子设备的散热问题面临严峻的挑战,亟须研发高性能导热复合材料。高分子复合材料因其轻质、高强度和良好的柔韧性,在导热材料领域得到了广泛应用。简要介绍了导热高分子复合材料的导热机理、导热填料以及影响导热率的因素。综述了通过表面功能化、杂化粒子、填料取向和构建3D互联骨架结构等方法提高复合材料导热性能的研究现状。总结了导热材料当前面临的问题,并对未来导热高分子复合材料的发展方向进行了展望。     

导热高分子复合材料的研究进展

概述了国内外导热高分子复合材料的研制和应用情况，并从理论上介绍了导热高分子复合材料的结构特征、导热机理，以及导热理论模型。在此基础上探讨了优化导热高分子复合材料综合性能的方法。     

高分子复合材料用导热填料研究进展

介绍了填充型高导热高分子复合材料中填料的研究现状,重点介绍了填料的种类、外形、粒径和表面处理等因素对复合材料导热性能的影响,展望了导热高分子复合材料中填料的研究趋势。     

填充型导热聚酰胺复合材料的研究进展

简单介绍了填充型导热复合材料的导热机理,并详细阐述了填充型导热聚酰胺复合材料,从绝缘和非绝缘两个方面概述了国内外学者对导热聚酰胺复合材料的研究进展。最后,对导热塑料今后的发展方向提出了一些想法和展望。     

填充型导热绝缘高分子复合材料的研究进展

综述了填充型导热绝缘高分子复合材料的应用背景和特点,介绍了该类复合材料的综合性能和研究方面的进展,讨论了导热机制以及不同因素对导热机制的影响,最后,指出了填充型导热绝缘高分子复合材料在研究与开发中面临的问题及发展的趋势。     

导热高分子复合材料的研究进展

文章介绍了导热高分子复合材料的开发及应用近况,概述了各种填充型导热高分子复合材料的研究进展以及其导热机理。最后,对如何提高高分子复合材料的导热性能提出了一些建议及展望。     

聚合物导热材料的研究进展

综述近年来有关导热高分子复合材料的研究。简单介绍导热高分子的导热机制,分析填料对复合材料导热性能的影响,并对今后研究提出建议。     

填充型导电高分子材料的研究进展

简要介绍了导电聚合物的分类及特点．重点论述了填充型导电高分子材料的分类、导电机理以及提高其导电稳定性的方法,并对填充型导电复合材料的发展方向提出了建议。     

聚合物/新型导热填料复合电介质的研究进展

综述了非常规新型导热粒子如纳米金刚石、碳化物、铁电陶瓷及其他无机功能粒子及其填充聚合物电介质的最新研究进展,重点探讨了新型导热粒子的含量、表面改性、加工方式等对聚合物复合材料的导热及介电性能的影响。介绍和分析了基于有机分子晶体为连续声子传递通路改性聚合物导热性能的研究及机理;在基体树脂内利用无机导热粒子及有机分子晶体可构筑连续的声子导热通路,从而达到降低界面热阻、提高体系热导率的目的。相比传统导热粒子,新型导热粒子在提高绝缘聚合物热导率的同时,还赋予体系其他物理性能如磁性、优良介电性能及储能等性能。     

一个新的颗粒填充聚合物复合材料导热模型

基于最小热阻力法则和比等效导热系数法则,建立一新的颗粒填充聚合物复合材料的导热模型并导出等效导热系数公式。应用该公式估算了酚醛树脂／铝粉和酚醛树脂／石墨复合材料的等效导热系数,并与试验测量数据比较。结果表明,导热系数的理论预测值和试验数据相当接近。     

导热塑料及其加工研究进展

综述了结构型导热塑料和填充型导热塑料的导热机理,介绍了填充型导热复合材料的几种成型设备,包括双螺杆挤出、注塑机和模压机,并详细介绍了影响填充型导热塑料导热性能的几个因素,包括填料的填充量、形状尺寸、表面处理以及基体材料的粒径尺寸等。指出需要研究开发新型导热填料或改善加工工艺,在不影响材料力学性能且制备方法简单的情况下提高复合材料的导热系数,从而满足导热塑料在不同领域的应用要求。     

LED与导热高分子复合材料

LED灯是近年开发的照明工具,以其高亮度、发光效率高﹑低能耗﹑使用寿命长﹑环境友好,而得到飞速发展。文章综述了近年来国内外导热高分子材料在LED中的研究和应用。汇集了LED选用的导热塑料,热介面材料的主要公司和牌号。对导热塑料和介面材料在LED中的应用做出论述。成功的热管理依赖于LED模块结构和封装材料的选择。     

导热硅橡胶研究进展

概述了导热硅橡胶的导热机理和模型,介绍了改善硅橡胶导热性能的主要途径,阐述了导热硅橡胶的应用情况,并对其今后研究方向进行了展望。     

金属填充聚合物功能材料研究进展

综述了金属填充聚合物功能材料的聚合物基材、功能填料、界面性能及成型工艺条件的研究现状,功能材料在导电、导热等方面的应用,并展望了其发展前景。     

高导热填充型环氧树脂复合材料研究进展

对填充型环氧树脂基高导热材料的最新研究进展进行了总结,从导热机理、新型导热填料、构建完善有效的导热网络以及填料与环氧基体间界面层结构设计等方面进行了分析,提出了该研究领域的技术关键点和发展趋势。