用液晶FET（40）／PHB（60）共聚酯对PET共混改性的研究

用热致性液晶高分子材料对塑料进行共混改性,借助液晶的在位复合制取自增强塑料是近年来许多人感兴趣的课题,我们合成了质量比为４０／６０的ＰＥＴ／ＰＨＢ共聚酯,用它对ＰＥＴ进行共混改性,用差示扫描量热（ＤＳＣ）,动态力学粘弹谱,以及小角激光光散射（ＳＡＬＳ）进行结构的性能的考察,表明ＰＥＴ／ＰＨＢ共聚酯对ＰＥ有增塑和促进结晶的作用。     

液晶共聚酯酰胺对PET/PA66共混体系的增容作用

将ＰＥＴ、ＰＡ６６和ＬＣ３０进行熔融共混，采用ＳＥＭ、热台偏光显微镜、ＤＳＣ、Ｉｎｓｔｒｏｎ３２１１型毛细管流变仪测定了共混物的形态结构、热行为和流变性能，系统地研究了热致液晶共聚酯酰胺（ＬＣ３０）对聚对苯二甲酸乙二酯（ＰＥＴ）／聚酰胺６６（ＰＡ６６）共混物的增容作用。结果表明，ＬＣ３０对ＰＥＴ／ＰＡ６６共混物的增容作用，有效地改善了ＰＥＴ／ＰＡ６６共混物的形态结构和流变性能，增强了ＰＥＴ链与ＰＡ６６链间的相互作用，使ＰＥＴ／ＰＡ６６共混物的熔点降低，结晶度提高，流变行为由原来的负偏差行为转变为正偏差行为。     

PET／PHB热致液晶共聚酯序列结构的研究

用氢谱核磁共振技术，借助于计算机分峰方法，合成研究了ＰＥＴ／ＰＨＢ共聚酯的序列结构。讨论了组成、切片粘度（ＰＥＴ）、醋酸酐用量、缩聚时间等因素对共聚酯序列结构的影响。结果表明，ＰＨＢ含量小于７０ｍｏｌ％时，ＰＥＴ／ＰＨＢ共聚酯均为高度夫规结构。     

热致液晶共聚酯酰胺／PET共混物的相容性和形态结构

用溶解度参数预测热致液晶共聚酯酰胺（ＰＥＡ）与聚对苯二甲酸乙二酯（ＰＥＴ）共混物的相容性。采用偏光显微镜、扫描电镜研究其形态结构。结果表明：ＰＥＡ／ＰＥＴ共混物虽然在理论上是热力学相容的，但因ＰＥＡ的热致液晶性，从液晶有序相变为各向同性存在热效应，致使理论预测与实验结果产生偏差。ＰＥＡ／ＰＥＴ共混物呈两相结构，当ＰＥＡ含量少时，两相之间具有一定的相容性。共混物熔体在剪切力作用下，液晶相形成取向微纤     

聚酯含量对PBT/PET/PA-6三元共混物性能影响

采用ＤＳＣ、ＳＥＭ等方法对ＰＢＴ／ＰＥＴ／ＰＡ６三元共混物中聚酯含量的变化与共混物性能之间的关系进行了研究。实验结果表明,共混物中ＰＥＴ含量的增加有利于提高该三元共混物的热性能和结晶性能;另外,ＰＢＴ含量的增加则大大提高了共混物的抗冲击能力。     

阻燃性液晶共聚酯／PET共混物的热氧化降解动力学研究

本文利用实验室合成的一种阻燃性的液晶共聚酯与PET共混，采用热重分析法对共混物进行了热氧化降解动力学研究，发现该液晶共聚酯的加入对PET的降解影响不大。     

PET/PEN扩链反应共混的研究 Ⅰ.共混条件对酯交换及链结构的影响

用1H-NMR方法对PET/PEN在少量扩链剂存在下的反应性共混条件对酯交换反应及序列结构的影响作了系统研究.结果表明,混合时间、温度对酯交换反应有显著的影响.随着时间的增加和温度的提高酯交换程度增加,而导致共聚酯的数均序列长度变短.共混物的组成及少量扩链剂的存在,在某些条件下对酯交换反应及序列结构也显现出较明显的影响.     

PMMA-PET共混体系流变性能

研究了PMMA含量小于7．5％的PMMA—PET共混体系的流变性能．结果表明，共混体系为切力变稀的非牛顿流体，随着共混体系中PMMA组分的增加，非牛顿指数呈减小趋势，粘度有一定下降；在280℃低剪切应力时，ηa随着PMMA组分的增加而上升，在高剪切应力时，则相反；共混体系的粘流活化能基本上都大于纯PET。     

含磷阻燃共聚酯的结构与性能研究

通过利用NMR，SEM，DSC，DTA／TGA，LOI等测试方法对合成的磷系共聚型阻燃聚对苯二甲酸乙二酯（PET）切片的结构以及热性能，燃烧性能，成炭性能等进行研究。结果表明，阻燃剂与EG，TPA聚合在一直,恰PET聚酯切片热降解温度变宽，具有良好的阻燃性能（LOI＞28）和成炭性能。     

液晶共聚酯与改性聚苯醚共混物的抗冲破坏行为及断面形态

改性聚苯醚（ＰＰＯ）和热致性液晶（ＬＣＰ）以不同的配比共混，用注射成型法加工成试样，研究了这些共混试样的落重抗冲行为，测定了临界应变能释放速度ＣＩＣ，讨论了它与液晶含量的依赖关系，并从试样形态的角度来进行解释。     

PET／PC共混物的形态结构的研究

用偏光显微镜、X-ray衍射仪和示差扫描量热计(DSC)研究了聚对苯二甲酸乙二酯/聚碳酸酯(PET/PC)共混物的形态结构。结果表明:在PET/PC共混物中,当PC含量在50％以下时,PC的晶粒与PET的球晶分别分散在非晶区中;当PC含量在50％以上时,PET的晶柱与PC的晶粒分别分散在非晶区中。随着PC含量的增加,PET晶体的完整性被破坏,晶粒变小,结晶度下降,熔点降低。     

共聚酯的结晶性能研究

用ＤＳＣ、ＷＡＸＤ及密度法,研究了不同间苯二甲酸乙二酯（ＥＩ）含量共聚酯（ＰＥＩＴ）的结晶性能,结果表明,随间苯含量增加,ＰＥＩＴ结晶性能变差,间苯含量达到某一定值Ａ２时,共聚酯ＰＥＩＴ－Ａ２切片的结晶性能,比相同条件下较高间苯含量的共聚酯ＰＥＩＴ－Ａ３差;ＰＥＩＴ－Ａ２纤维在冷拉伸条件下结晶度与ＰＥＩＴ－Ａ３的近乎相等,在拉伸、热的双重作用下结晶度又大于ＰＥＩＴ－Ａ３纤维,共聚酯ＰＥＩＴ－Ａ２的结晶性能对拉伸应畋和热的敏感度远大于ＰＥＩＴ－Ａ３。讨论了ＰＥＩＴ的序列结构特征与结晶性能之间的关系。     

热致液晶共聚酯/PA6/RSMA原位复合材料1.RSMA对热致液晶共聚酯/PA6共混体系的增容作用

选用Vectra A950热致液晶共聚酯（LCP）,制备热致液晶共聚酯（LCP）／聚酰胺6（PA6）／苯乙烯－马来酸酐无规共聚物（RSMA）三元共混物,采用注射成型的方法实现原位复合,测定复合材料的熔体流变性能,FTIR光谱,动态力学性质和共混物形态结构,研究了RSMA对聚酰胺6／热致液晶共聚酯共混体系的增容作用,结果表明,RSMA的加入提高了LCP／PA6共混体的熔体粘度：RSMA与LCP和PA6发生酯化,酰胺化反应,改善了LCP与PA6之间的相容性,使两者的玻璃化温度相互靠近,了LCP在PA6基体中的分散,增强了两者之间的界面粘接。     

PET共聚酯结晶性能的研究

用ＤＳＣ，广角Ｘ射线衍射等方法研究了ＰＥＴ共聚酯的结晶行为，并与纯ＰＥＴ体系作了比较。以冷结晶峰温，等温结晶半周期ｔ１／２及结晶度等来表征它们的性能。结晶表明，共聚酯对ＰＥＴ结晶有明显的促进作用，共聚体系中再加入成核剂具有加和的促进作用，共聚体系的结晶度比纯ＰＥＴ体系和共聚核剂体系的高。     

液晶嵌段共聚物对PC/TLCP共混体系相容作用的研究

利用热致液晶高分子(TLCP)PET/60PHB与聚碳酸酯(PC)的多嵌段共聚物作为相容剂,研究了PC与该TLCP共混体系的力学性能、热性能、形貌及织构.研究表明,PC/TLCP二元共混物的相容性很差,TLCP在加工条件下不能形成分散于基体中的具有一定长径比的微纤,得到材料的力学性能较PC基体有所下降.相容剂的加入明显的改进了体系的相容性,表现在三元共混物的力学性能提高、微观TLCP粒子的直径变小,两相界面模糊.     

热致液晶共聚酯原位复合材料相容性的研究

通过加入液晶聚酯酰胺和聚碳酸酯的多嵌段共聚物, 可以有效地降低基体聚碳酸酯的玻 璃化转变温度, 提高热致液晶高分子PET/60PHB 与聚碳酸酯原位复合材料的相容性。随嵌段共 聚物含量的增加, 共混物拉伸强度有所提高, 拉伸模量提高了15% , 同时, 冲击强度也得到了增长。 通过扫描电镜(SEM ) 的观察发现, 嵌段共聚物的加入改进了共混体系中两相间界面粘合, 促进了 液晶高分子分散相的变形。      

含二羟基二苯酮的系列热致液晶共聚酯的合成和表征（Ⅰ）

本文采用直接熔融缩聚法合成了含４，４＇－二烃基二苯酮、对苯二甲酸、对羟基苯甲酸和一缩二乙二醇的四元共聚酯。利用差动扫描量热计（ＤＳＣ）、偏光显微镜、Ｘ射线衍射等手段对该共聚酯进行了表征。结果表明，聚合物具有向列型热致液晶特性。本文还对不同温度和剪切取向下的液晶态织构以及不同条件处理的试样的结晶行为进行了初步的探讨。