Pd—Ag/BZn复合材料及其在微电机上的应用

叙述Pd—Ag/BZn复合材料的制造工艺、性能及其在微电机上的应用。     

Pd—Ag／AZn复合材料及其在微电机上的应用

叙述Ｐｄ－Ａｇ／ＢＺｎ复合材料的制造工艺、性能及其在微电机的应用。     

Ag／Steel纤维复合材料的组织和性能

采用包套拉伸法制备Ａｇ／Ｓｔｅｅｌ纤维复合材料,借助电子拉伸设备、金相及扫描电镜研究材料的组织和性能。结果表明：Ａｇ基体中镶嵌一定体积的钢纤维,可以明显地提高Ａｇ的抗拉强度和弹性极限,而且导电性良好。     

电位法判定Ag—Ni复合材料的金相浸蚀

Ag—Ni复合材料的金相浸蚀不同于单独银和镍的浸蚀,其浸蚀行为发生了一些变化。用分别测定银、镍在浸蚀剂中的电极电位的方法,选择了适合的浸蚀剂及其浸蚀方法。     

Ag/Cu/Fe复合材料的界面研究

采用Ag／Cu／Fe层状预复合、热挤压工艺,制备了Ag／Cu／Fe系层状复合材料。使用电子探针技术研究了在热处理条件下,材料的界面结构变化和扩散过程,得出了扩散层厚度、扩散速度、扩散激活能与热处理条件的相互关系。     

Pd—50Ag／BZn15—20复合材料的回复热处理

采用示差扫描量热法(DSC)、硬度测量和X-射线衍射分析法研究标题复合材料的回复过程,发现其DSC曲线在70～220℃区间出现回复放热峰.DSC曲线基本上是由Pd-50Ag与BZn15-20合金各自的DSC曲线叠加而成的.指出经150℃/0.5h的热处理后,材料中的第一类应力基本被消除,第二类应力也部分被消除,而硬度基本不变.     

Cu/Ag20复合材料的性能研究

采用一种新颖、独特的方法制备了新型Cu／Ag20复合材料。当对数变形率η=10．56时，电导率为95．79％IACS，极限抗拉强度达710MPa。考察了热处理时间和温度对材料性能和结构的影响，分析了材料的加工方法、宏观性能与微观结构的关系。材料的性能与其界面密切相关。因此，对材料界面进行金相和电子探针分析，并绘制了不同温度下以Cu／Ag20界面反应产物(Ag Cu)含量(重量百分比，下同)为表征参数的界面反应动力学曲线，解释了相应的材料宏观性能的变化，指出了这种复合材料的非平衡材料本质。     

轧制及扩散温度对Ag／Cu层状复合材料结合性能的影响

在不同温度进行轧制复合及扩散处理制备了Ag/Cu层状复合材料,研究了反复弯曲载荷条件下材料结合性能与复层基体硬度及界面区域微观组织的关系。温度适合的复合及扩散可使材料基体具有充分的再结晶组织,较低的硬度,致密的界面结合形态,因而能使材料具有较优良的结合性能,温度过高的复合及扩散处理可导致界面上存在较厚的氧化层及较多的空洞,基体内也会形成粗大晶粒,这些均会明显损害结合性能。     

Ag/Cu、Ag/BZn15～20复合材料性能的研究

对比分析了Ag/Cu、Ag/BZn15-20两种丝材在机械性能和电学性能方面的差异以及由此造成的加工工艺的不同，试验并分析了控制壁厚和复合界面扩散对材料复合质量和加工性能的影响因素，在此基础上制订出合适的拉拔和软化退火工艺。     

低温烧结SrBi4Ti4O15／Ag复合材料的制备及其介电特性

摘要：采用固相烧结工艺制备了SrBi4Ti4O15(SBTi)／Ag铁电复合材料，通过X射线衍射、光学金相显微镜和扫描电子显微镜对材料的组成和微观结构进行了研究，并测量样品的介电温度谱。结果表明：复合材料是由SBTi和Ag两相组成。微量金属Ag的加入使SBTi铁电陶瓷的烧结温度从1120℃降低到950℃以下：可以适当提高铁电陶瓷从室温到200℃的介电常数，但对材料的介电损耗影响很小。同时Ag的加入压抑了介电温度曲线上的介电常数的Curie峰。     

Pd／Ag纤维覆铜触点的制备及其金相组织

用ＡＮ１／ＷＳ型卿钉机加工由挤压法和包套法制备Ｐｄ／Ａｇ５２纤维复铜触点，并进行微观结构剖析，指出挤压更适用于ＡＮ１／ＷＳ型卿钉生产复铜触点。寿命试验后微观结构剖析表明，触点在试验过程中始终保持纤维状态，不会明显形成固溶体合金。     

化学镀法制备B4C/Ag金属陶瓷复合粉体工艺的研究

为改善B4C与其它金属的结合性能,采用化学镀法在B4C粉体上镀Ag制备包覆型陶瓷颗粒.通过粗化、敏化、活化表面镀前处理,用硝酸银镀液成功地得到在B4C上均匀镀Ag的包覆粉体,利用SEM观察到包覆程度可达95%,通过详细讨论镀液的配方、助剂、镀液与B4C粉体的配比对包覆效果的影响,最终得到硝酸银用量控制在8～12g/L能得到所控制的沉积反应速度;包覆反应过程中助剂控制在聚乙二醇8～10g/L、乙醇3～5mL/L较为合适.     

Pd／Ag纤维复合材料的制备工艺

用包套拉伸法和挤压法制备Ｐｄ／Ａｇ纤维复合材料，并通过金相和电子显微镜分别观察其微镜分别观察其微观结构，测试其性能，如电阻率，硬度，强度及接触电阻等。通过对比其工艺性及所得材料的微观结构和性能，认为挤压法优于包套拉伸法。此种Ｐｄ／Ａｇ纤维复合材料适合Ｐｄ／Ａｇ型复合铆钉和生产复铜铆钉。     

Ag/树脂复合物制备及其光催化性能研究

以阳离子交换树脂为载体,经吸附、光还原制备了纳米Ag/树脂复合物,采用扫描电镜、X射线能量散射谱、X射线光电子能谱等手段对其进行了表征。结果表明:所制备的Ag/树脂复合物粒径在300~600μm之间,阳离子树脂表面由10~80 nm的纳米银晶粒组成。分别在紫外光和可见光下,研究了Ag/树脂复合物对甲基橙溶液的光催化降解效果,结果表明:Ag/树脂复合物具有很好的光催化性能。     

Ag/TiO2纳米复合材料的结构及抗菌性能研究

采用化学氧化法在金属Ti表面制备出了多孔纳米TiO2,通过离子束溅射在TiO2表面沉积纳米Ag,最终在Ti表面制备出Ag/TiO2纳米复合材料.利用X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM),电子探针(EPMA)等分析手段分析了500℃热处理条件下,不同Ag含量对TiO2晶型转变的影响及结构变化.同时,采用细菌生长的抑菌圈法进行测试,研究了Ag/TiO2纳米复合材料对不同菌种的抗菌性能的影响.结果表明:通过化学氧化法和离子束溅射相结合的方法可以得到具有优异抗菌性能的Ag/TiO2纳米复合材料.     

聚丙烯酰胺/硅藻土复合材料处理染料废水

通过自制阴离子聚丙烯酰胺HPAM对硅藻土矿物改性制备一种有机无机复合吸附剂材料,采用SEM及FTIR技术对复合材料进行表征,并对3种模拟染料废水及2种真实印染污水进行脱色性能研究。结果显示,改性时较佳的HPAM用量在0.8%(质量分数)左右,复合后HPMA高聚物在硅藻土表面大孔内壁形成牙状絮体;通过与未改性硅藻土及颗粒活性炭对上述几种染料废水的处理效果对比,HPMA改性硅藻土复合材料对阳离子染料废水和真实印染废水均具有较高的脱色率。