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看了许多介绍机箱内部散热的文章,都说了很多要点及注意事项,但有个重要因素却被忽略了,那就是CPU散热器上鳍片的方向。如果不注意CPU散热器鳍片的方向,就会降低机箱整体的散热性能,造成一些部件长期工作在高温下而影响使用寿命。散热器鳍片的方向一般有两种:一种是和内存条安装方向平行的,一种是和内存条安装方 相似文献
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本文通过对 V A X9000 型系列计算机上多芯片模块( M C U)所采用的针柱状散热器情况介绍,反映了散热器的合理选择和制造工艺对散热器的影响以及散热器上可能存在的缺陷。 相似文献
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片上LCD控制器的设计与实现 总被引:5,自引:0,他引:5
LCD显示在电子产品中的应用越来越广泛,同时芯片制造工艺的迅速发展使得在片上集成LCD控制器成为可能。文章基于对片上LCD控制器的性能分析,在ICT-E32嵌入式CPU中设计并实现了一个片上的LCD控制器。该控制器支持大部分通用的液晶面板(LCDpanel),并已通过FPGA验证。 相似文献
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针对宽幅面工业喷墨绘图仪控制器的设计难题,提出了采用NiosⅡ嵌入式处理器进行设计的技术方案,不但简化了电路设计,提高了系统的可靠性,增强了系统的可扩展性,而且具有成本低廉的特点;该控制器可支持1~4个印点分辨率为600dpi的喷墨头,测试结果表明在2m幅面的4头工业喷墨绘图仪上,其输出速度可达到150m^2/h。 相似文献
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基于MIPS核的片上系统总线控制器设计 总被引:1,自引:0,他引:1
针对基于MIPS核的高清晰度电视(HDTV)的片上系统,设计了一种EC总线控制器。在MIPS核外采用高速缓存来提高总线效率。实现了流水线总线事件,解决了EC总线时钟与外设时钟的转换。通过MIPS总线功能模块(BFM)的时序仿真验证了该控制器的正确性。0.25-μmCMOS工艺综合了EC总线控制器的RTL代码,总线时钟可达到149MHz。最后通过了FPGA验证。 相似文献
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多变量解耦内模控制器的设计 总被引:1,自引:0,他引:1
针对一般多变量解耦控制器将解耦与控制器分别设计所造成的误差问题,提出将内模解耦与控制器一起设计的多变量解耦内膜控制器设计方法.该方法让控制器同时扮演解耦补偿器和内模控制器的角色.首先通过解耦分析和稳态误差分析,使得控制器的设计过程不需要对模型进行降阶就可达到理想的控制效果,再详细推导控制器的设计,得到控制器设计的一般通式,保证了控制器的物理实现,同时增强了系统的鲁棒性.仿真结果表明,该控制器较一般的解耦控制器鲁棒性好,设计简单,是消除多变量系统的解耦过程与控制器设计之间误差的一种可行方法,且该方法已在燕山石化常减压项目得到应用,效果非常好. 相似文献
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V型微通道热沉的
流体流动与传热问题研究 总被引:2,自引:0,他引:2
V型微通道热沉具有体积小、流速小、散热效率高等优点,是将多个DL线阵组装为面阵并实现高性能冷却封装的良好解决方案.本文采用计算流体力学软件Fluent建立了V型微通道的数值模型,研究了其中的流体流动与传热问题.仿真结果表明,设计的V型微通道可满足激光二极管线阵的散热要求.仿真分析结果与V型微通道热沉样品的模拟热源加载实验测试数据对比,吻合较好,证明了数值仿真的有效性. 相似文献
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为实现胸鳍摆动推进模式鱼类的游动,模仿牛鼻鲼构建了仿生鱼.首先,基于摆动胸鳍的生物学特征和运动规律,提出了具有主/被动复合柔性变形能力的仿生胸鳍原理模型.然后通过ADAMS运动学仿真验证了设计方案的可行性,并构建仿生样机.自由游动实验表明,仿生鱼游速可达0.46m/s,约1倍身长比,且具有原地转弯能力,最大转弯速度达60?/s.与国内外其他同类机器鱼相比,在游速和机动性方面均表现出明显的优势.基于准稳态叶素理论,提出了仿生胸鳍水动力简化计算模型.构建水动力实验平台,验证了计算模型的有效性,并通过一系列水动力实验研究了仿生胸鳍的水动力特性.实验结果表明,仿生胸鳍能够产生周期性变化的推、升力,且变化趋势与胸鳍运动控制参数密切相关. 相似文献
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对以水为换热介质的微通道冷却器对模拟发热电子芯片进行冷却的换热性能进行了实验研究.通过测量流体的流量、进出口温度、发热片表面热流密度,获得了不同几何结构微通道冷却器在不同加热功率、不同Re数条件下的换热特性和冷却效果.结果表明,微通道冷却器可以有效地对表面热流密度高达5.34×105 W/m2的发热电子芯片进行冷却;微通道冷却器的换热性能随Re数的增大而提高,所提高的幅度随加热功率的增大而增大;微通道的几何结构对换热性能有显著影响,平均Nu数随微通道的宽深比增大而增大. 相似文献
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Jeung Sang Sung Jin Geunbae Hayong Junghyun Inseob Y. Eugene 《Sensors and actuators. A, Physical》2001,90(3):232-239
Advanced computers are facing thermal engineering challenges from both high heat generation due to rapid performance improvement and the reduction of an available heat removal surface due to large packaging density. Efficient cooling technology is desired to provide reliable operation of microelectronic devices. This paper investigates the feasibility of heat transfer enhancement in laminar flow using the flow-induced vibration of a microfin array. The microfins are initially bent due to the residual stress difference. In order to characterize the dynamics of the microfin flow-induced vibration, a microfin sensor is fabricated. Increase in air velocity provides larger vibrating deflection, while the vibrating frequency of the microfin is independent of the air velocity. The thermal resistances are measured to evaluate the thermal performance of the microfin heat sink and compared with those of a plain-wall heat sink. For a fluid velocity of 4.4 m/s, the thermal resistance of the microfin array heat sink is measured to be 4.45°C/W and that of the plain-wall heat sink to be 4.69°C/W, which indicates a 5.5% cooling enhancement. At a flow velocity of 5.5 m/s, the thermal resistance of the microfin array heat sink is decreased by 11.5%. From the experimental investigations, it is concluded that the vibrating deflection plays a key role in enhancing the heat transfer rate. 相似文献
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随着信息技术和自动化技术的发展,智能型电动执行机构成为自动化系统的重要的一部分,而电动执行机构的远程控制也成为了研究的重点。提出了一种以意法半导体公司基于ARM Cortex M3内核的STM32芯片为主控制器,具有PROFIBUS现场总线从站接口的智能型电动执行机构的软硬件设计方案。经模拟试验表明,该方案提升了执行机构的智能化水平,具有良好的效果。 相似文献
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气瓶用钢管在调质热处理过程,为保证温度分布均匀,需采用钢板封堵钢管两端.为验证采用Q235钢板封堵钢管开展热处理的工艺安全性,利用体积微元法,提出了钢管热处理过程热变形数值分析方法.建立了仿真分析模型,开展了仿真计算,仿真结果表明封堵钢板最大塑性变形为25.6mm,封堵钢板及钢管最大应变均小于极限应变,仿真结果表明,上述热处理工艺可安全实施.热处理完成后实测封堵钢板变形值与仿真结果吻合较好,验证了所提仿真分析方法的正确性.结合所提出的温度场分析方法,分析了热处理过程中转炉时间段钢管温度变化,得到了不同测点温度随时间变化关系,为热处理工艺改进提供了指导. 相似文献