低功耗融合定位智能电池技术研究

利用先进的物联网、传感器和无线通信等技术手段,研究超小体积、超低功耗、可进行持续融合定位和通信的智能电池技术,将智能电表改造升级为具备主动定位能力和无线通信能力的智慧电表,从而解决现有电表在运维管理中由于地理位置等关键信息缺失造成的设备丢失、资产盘点困难等问题。结合物联网管理平台,提升在电表仓储、流转、安装、巡检等过程中的精准管理能力,实现电表的数字化运维和智慧化运维,创新泛在物联网在智慧电力行业的应用模式。     

Cadence设计技术为IC封装／SiP设计师解决挑战

Cadence设计系统公司发布了SPB16．2版本，全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装／系统级封装（SiP）小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计，以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装／SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。     

递进型射频SiP系统优化法研究

射频系统级封装系统具有高密度集成、高性能的优点,但其电磁问题复杂导致系统优化方法至关重要。基于板级场路协同仿真、近场等效模拟以及近场扫描测试,提出了递进型射频SiP系统优化方法,并以S波段上变频SiP模块的优化为例,进行了验证分析。利用此方法,准确地找到了系统中潜在的风险,建立近场耦合等效集总电路,提出改进措施,实现了系统的高效优化;并采用近场扫描测试方法,对模拟结果进行了比较,计算出两者的相关度为96.27%,吻合较好,证明了模拟仿真优化法的高可靠性与实用性。     

多芯片封装：高堆层，矮外形

SoC还是SiP?随着复杂系统级芯片设计成本的逐步上升,系统级封装方案变得越来越有吸引力。同时,将更多芯片组合到常规外形的单个封装中的新方法也正在成为一种趋势。     

具备有源电流限制功能的微型模块电池充电器

LTM8061和LTM8062是一个新型完整系统级封装μModule充电器系列中率先面市的器件，可支持一个高达2A的输出充电电流。     

PDA电池管理解决方案

1前言 在PDA设计上,以往都是用电池电压来估计剩余电池容量,与库仑计方案相比其价格较低且主机消耗功率较少.但当愈来愈多的附加功能(如智能电话、PDA+GSM、PDA+CDMA)应用在PDA上时,单单靠电压测量是非常不准的,其原因在于系统所需电流范围愈来愈大,常会有瞬间大电流或极小电流出现,采用电压方式会造成系统误判,也增加了电池管理的难度.     

DIALOG半导体有限公司将蓝牙智能芯片投入量产

正Dialog半导体有限公司近日宣布,全球尺寸最小、功率最低的蓝牙智能芯片DA14580 SmartBond系统级芯片现已投入批量生产。DA14580 SmartBond系统级芯片可将搭载应用的智能手机配件、可穿戴设备或电脑外设的电池巡航时间延长一倍。DA14580整合了各种模拟和数字接口,内嵌一个