化学镀锡-银合金镀液

概述了含有可溶性锡盐和银盐、无机酸或者有机酸、络合剂和添加剂等组成的化学镀锡一银合金镀液,镀液具有优良的稳定性,可以获得镀层外观良好,低共熔晶体合金(银质量分数2％～5％)的锡一银合金镀层,适用于电子部件的可焊性表面精饰,以取代传统的铅一锡合金镀层。     

电镀锡-铋合金工艺

提出了一种经济、简易的镀锡－铋合金工艺配方及电解液的配制方法。介绍了该工艺的特点及镀层的外观、外附着强度、耐低温性、焊接性能及检验方法,简述了不合格锡－铋电镀层的退除方法,小批量生产实践证明,该工艺作简单,工艺范围较宽易维护,经济效益和环境显著。     

化学镀Sn和Sn-Pb合金

概述了含有Sn^2＋盐和Pb^2＋盐，有机酸、硫脲和硫脲衍生物，含N化合物和还原剂等组成的化学镀Sn和Sn－Pb合金镀液，镀液具有优良的高温时效稳定性，可以获得随着性和致密性优良的可焊性镀层，适用于电子电器部件表面的可焊性精饰。     

甲基磺酸盐电镀锡银合金工艺的研究

随着电子电镀工业的飞速发展,镀层质量的要求也越来越高,尤其是在可焊性方面更为突出.研究了一种环保型的电镀工艺,获得的锡银合金镀层具有很好的可焊性,而且该镀液的稳定性相当好,为可焊性镀层的发展提供了一个新的方向.     

化学镀Sn-Bi合金

概述了含有Sn^2 和Bi^3 的可溶性盐,有机酸或无机酸,络合剂在还原剂等组成的化学镀Sn-Bi合金镀液,镀液具有优良的高温时效稳定性,可以获得附着性和外观良好的Sn-Bi合金镀层。适用于电子部件的表面可焊性精饰。     

化学镀锡合金

概述了含有Sn^2 盐,合金成分金属盐（Bi^3 盐,In^3 盐,Sb^2 盐或这些金属的化合物）,酸,络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液,可以获得附着性,耐蚀性和致密性优良的无Pb的Sn合金镀层,适用于电子地器件的表面精饰。     

电镀装饰性Sn-Zn合金仿银工艺

Sn-Zn合金镀层大都用来作为代镉镀层，本Sn-Zn合金电镀是一种装饰性仿银工艺，在酸性硫酸盐镀认中可获得与电镀光亮银层外观十分接近的全光亮镀层。     

化学镀镍-铜-磷三元合金工艺的研究

为提高化学镀镍－磷合金镀层的性能及获得多种性能的合金镀层以拓宽其应用范围。在化学镀镍－磷合金液中加入硫酸铜制得镍－铜－磷三元合金。研究了镀液中硫酸镍、次磷酸钠、柠檬酸钠、硫酸铜、稳定剂、光亮剂的含量以及pH值和温度等因素对合金镀层的外观、沉积速度及铜含量的影响。通过5％氯化钠溶液和10％硫酸溶液浸泡试验比较了所得镍－铜－磷合金镀层与镍－磷合金镀层以及前人制得的镍－磷合金镀层的耐蚀性，同时比较了上述镀层的其它性能。结果表明，所得镍－铜－磷合金镀层的耐蚀性、外观、结合力、孔隙率、沉积速度、硬度和耐磨性等性能优于镍－磷合金及前人制得的镍－铜－磷合金镀层。     

甲磺酸电镀锡铋合金

1 前言 Sn-Bi合金镀层不但可以防止锡须的形成及向灰锡的转变,而且具有可焊性好和无毒性,因此,已开始取代有毒的电镀Sb-Pb合金工艺.电镀Sn-Bi合金有硫酸体系、氟硼酸盐、酚磺酸体系及甲磺酸体系等,其中甲磺酸体系以其沉积速率快、废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中,我们经过1年的生产实践,成功地取代了Sb-Pb合金工艺.     

电镀锡合金

1　前言　　锡和锡合金镀层具有优良的抗蚀性、可焊性和装饰性 ,广泛地应用于电子元件、连接器、滑动部件、装饰件等。电镀锡和锡合金时 ,为了抑制树枝状、针状或海绵状镀层 ,早期曾使用明胶或胨之类的天然高分子添加剂。随着电镀材料的发展 ,现在已使用表面活性剂、平滑剂或者光亮剂等添加剂。然而这些添加剂容易吸藏于镀层中 ,降低镀层的物理性能。此外电子元件使用的Ｓｎ Ｐｂ合金焊料镀层 ,当电子设备废弃时 ,容易溶出污染环境的铅。因此 ,希望开发取代Ｓｎ Ｐｂ合金焊料镀层的锡合金镀层 ,鉴于上述状况 ,本文就电镀锡合金及其添加剂加…     

化学镀Ni-Cu-P合金镀层

研究了化学镀镍-铜-磷镀液的组成、pH、温度等工艺参数对化学镀镍-铜-磷镀层镀速和组织性能的影响。通过透射电子显微镜和显微硬度仪等仪器对镀层的组织性能进行研究,从而得到组成与工艺对于镀层组织性能的影响规律,结果表明当热处理温度在400℃时,镀层的显微硬度最高,可以达到1080 HV。     

化学镀Ni-Zn-P合金工艺的研究

对于石油化工中一些容器内表面的防腐,比较适宜的方法是化学镀Ni-Zn-P镀层.但目前化学镀锌镀速较慢,难以达到生产应用的要求;实验通过考察pH值、温度、硫酸锌、次磷酸钠等参数对镀速、镀层中锌的质量分数及镀液稳定性等影响,确立了适合于生产应用的化学镀Ni-Zn-P工艺.     

化学镀非晶态镍-磷合金的研究

以沉积速度和镀层中磷含量为评价指标,通过实验分别考察了硫酸镍质量浓度、硫酸镍与次磷酸钠的摩尔比、pH、温度及EDTA-2Na对化学镀镍-磷合金的影响。实验结果表明,当硫酸镍质量浓度为20～30g/L、n(硫酸镍)∶n(次磷酸钠)为0.25～0.40、络合剂总质量浓度为35g/L(其中EDTA-2Na为2.5～10.0 g/L),θ为86～90℃、pH为4.6～5.0时,沉积速度为11.87～14.00μm/h,镀层中w(磷)为10.2%～12.0%;镀层X-射线衍射图谱显示出非晶态结构所具有的典型"馒头峰"。     

镁-锂合金化学镀镍

以镁-锂合金为实验材料,研究了以醋酸镍为主盐的工艺流程,选定了一种比较稳定的工艺条件.研究了镁-锂合金直接化学镀镍的前处理方法.利用X射线衍射仪(XRD)、显微硬度仪、带有能谱分析的扫描电子显微镜(SEM/EDAX)等分析了镀层性能.结果表明:镁-锂合金化学镀镍的平均镀速为16～25μm·h-1,镀层中磷的质量分数约为7%,维氏硬度达到5177MPa,沉积镍层均匀、致密,耐蚀性得到明显提高.     

钛合金化学镀镍工艺

钛合金材料对粘着磨损和微动磨损的敏感性限制其用于滑动机械部件,通过工艺试验,摸索出一种钛合金镀锌活化后化学镀镍的工艺方法,经这种方法处理的钛合金材料其摩擦系数减小,麻面缺陷及摩擦引起的划伤减少,改善了耐磨性,有效提高了材料的利用率。     

化学镀低磷镍-磷合金工艺的研究

使用丙酸-乳酸体系化学镀低磷Ni-P合金,研究了镀液中镍与磷的浓度比、乳酸、丙酸、pH对镀速和磷含量的影响,并得到了最佳低磷化学镀Ni-P合金工艺。实验结果表明,提高硫酸镍与次磷酸钠的质量浓度比和pH,降低乳酸和丙酸的质量浓度,有利于得到低磷化学镀Ni-P合金层。     

铝合金化学镀Ni-P合金工艺研究

采用单因素试验和正交试验研究了温度、pH、柠檬酸钠和次磷酸钠质量浓度等工艺条件对化学镀Ni-P合金镀层耐蚀性的影响,得到了一种沉积速率较快,耐蚀性能好的化学镀Ni-P合金工艺.结果表明,最佳工艺条件为:25g/L硫酸镍,24 g/L次磷酸钠,45 g/L柠檬酸钠,2mg/L硫脲,0.1 g/L乙酸钠,0.5mL/L O...