水池效应对厚铜板蚀刻的影响分析

结合厚铜PCB(205.7μm/205.7μm)的蚀刻实践和理论分析,找出了水池效应是影响厚铜线路蚀刻因子的重要原因,提出了从喷淋和板面设计两方面改善厚铜板蚀刻效果的建议并进行了实验验证,对厚铜板线路的蚀刻有一定价值的参考意义。     

厚铜多层板结构性问题研究

随着电子技术的不断发展,PCB上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚,而能够提供大电流、大功率和将电源集成的高厚铜线电路板将逐渐成为今后线路板行业发展的一个趋势,但是厚铜线路板在制作过程中存在一些可靠性的结构性问题,特别是压合填胶、内层焊盘裂纹、密集BGA、密集散热孔玻璃纱裂纹等问题存在,本文从材料的角度来研究,对厚铜多层板结构性问题进行研究并提出一些应对策略。     

厚铜印制板镀金工艺导线蚀刻后的凹槽填充研究

文章主要阐述一种具有厚铜和镀金插头双面板,由外置工艺导线蚀刻后产生方形凹槽,需要采用绝缘油墨填充在凹槽内。对此凹槽填充工艺进行了研究验证,在不增加原有工艺流程及成本的基础上,探索并导入一种凹槽印刷新工艺流程,以满足客户对外观之要求。     

厚铜电源板的薄介质技术

电源板由于载电流及耐电压的需求,对铜厚及介质层厚度都有着特殊的要求.随着电源产品大功率和小型化方向的发展,要求电源PCB的板厚要尽量小.重点研究了厚铜电源板薄介质的技术可行性,对厚铜板的设计选型具有重要指导意义.     

论厚铜多层板层压制作

本文主要概论厚铜多层板层压制作中的影响因素,包括层压前的铜表面处理、介质材料选择、拼版、靶位设计、厚铜均匀性、层压工艺条件等。     

汽车用厚铜多层板的工程设计与制程控制

近年来汽车用PCB订单需求迅猛,文章立足于PCB厚铜板在生产过程中最易发生的品质问题,重点阐述了与此密切相关的工程资料设计(板材选用、拼板设计及其线路设计等)及生产控制要点(层压、蚀刻、感光丝印等),有效改善了此类多层板的品质。     

厚铜电路板的翘曲影响因素分析与改善

厚铜电路板是电子器件制作中十分常用的电路板,其平整度会直接影响电子设备的应用效果?但是在运用的过程中,厚铜电路板经常会出现翘曲的问题,或是受到叠层结构的影响,或是受到设计工艺的影响,所以,相关的厚铜电路板生产部门,应深度分析厚铜电路板出现翘曲的原因,采取有效的方式改善,以保障其在电器中安全运用价值,保障人们对电力的高效...     

盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究

以一典型含有复杂盲埋孔结构的多层（18L）厚铜PCB产品的工艺制造过程为主线，较详细的介绍了产品结构设计、主要工艺过程以及厚铜压合、层间对位等难点工艺的应对问题，并最终通过实际实验及分析得出较适用的工艺方法，为此类产品的加工提供了很好的指导意义。     

大载流厚铜高密度互连印制板制作研究

用于电动汽车等新能源设备的大载流厚铜高密度互连印制板有广阔的发展前景。文章选取一款整体14层,集厚铜、高密度互连、金属化槽、树脂塞孔等设计为一体的典型大载流厚铜高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。     

利用回流效应的新型金属化系统研究

本文研究了Ａｌ金属化系统中的回流效应，提出了一种全新三层金属化系统抗电迁徙结构，同时对新旧两种结构的金属化系统进行了各种动态应力的电迁徙实验对比，结果显示出新结构在抗电迁徙性能上的明显优越性，ＳＥＭ分析对此也提供了有力的证据．     

厚铜PCB用高填充性半固化片的研制

一般地,106半固化片的树脂含量（简称RC）只能达到75％左右。因厚铜（铜厚达到105μm及以上）印制电路板的线路间需要更多的树脂来填充,故普通工艺制造的半固化片就很难满足厚铜印制线路板的填胶性。因此,本文研究了提高半固化片RC的新工艺方法,从而改善半固化片对厚铜印制线路板的填胶性能。     

用于回流化学反应的微波加热装置的改进

对普通微波炉改进成用于回流化学反应的微波加热装置所用含有玻璃管的截止波导进行了理论分析、设计计算和实验测量。     

七区回流炉在无铅工艺中的应用

介绍了无铅回流焊接设备选择中应考虑的几个重要因素,并通过分析指出:无铅回流焊接工艺中的加热性能以及对负载的补偿能力才是最主要的因素,而不能只把温区的多少作为其选择设备的重要因素.     

速调管电子回流现象研究及收集极设计

为了分析解决7腔23注相对论速调管模拟过程中出现的收集极电子回流现象,解析该现象产生的物理原因,这里利用CHIPIC软件从收集极结构、输出腔距离收集极长度、聚集磁场强度三个方面研究其参数与电子回流量的关系。通过多次模拟实验得到以下结论:收集极入口处及其内表面紧贴电子运动轨迹时,回流减小;输出腔距离收集极长度L>12 mm时,回流随L减小而减小,L=12 mm时,回流量达到最小值,L<12 mm后,回流又逐渐增加;从输出腔下游开始沿z向逐步降低聚集磁场强度,回流现象减弱。最后根据以上分析选择适合的参数,对整管进行模拟,电子注电压为28 k V,总电流43 A,输入信号功率61 W,频率5.6 GHz,获得功率为346.5 k W,平均效率约28.8%,增益37.54 d B的稳定输出信号,且无反射电子回流。证明在保证输出信号增益与效率的前提下,该方法成功抑制了速调管收集极回流现象。     

回流焊接中的质量问题

回流技术中焊点的质量问题和处理原理。了解故障模式的形成过程和原理,这些技术上的认识对我们解决问题虽然很重要,但如果对于质量的定义和量化,以及对技术整合的做法没有足够的掌握,我们还是不能很有效的解决问题,而更说不上预防问题的发生了。所以下面来讲述这些理念和经验。     

覆铜箔板全自动叠合拆解回流生产线

叠合拆解回流生产线是生产覆铜板的主要装备。本文研究了基于PLC自动程序控制的覆铜箔板叠合拆解回流生产线,主要由叠合系统、拆解系统、钢板清洗系统以及铜箔牵引剪切系统组成。研制的全自动叠合拆解回流生产线已经在覆铜板生产企业中得到了应用。     

封面特写之回流曲线选择

在SMT工业中，回流焊是PCB板组．装中的重要方法。一般来说，在合适的工艺条件下，回流焊工艺具有产量高、可靠性高、成本低的优势。在所有工艺因素中，回流曲线是影响焊接缺陷率最重要的因素之一。通常与回流曲线有关的缺陷有元件破裂、立碑、芯吸、锡球、桥接、锡珠、冷焊、IMC过厚、润湿不良、空洞、旋转偏移、碳化、分层、浸析、反润湿、焊料或焊盘分离等等。所以，为了达到高产量和高可靠性，选择合适的回流曲线非常重要。     

利用RouterOS解决端口映射及回流问题

介绍利用RouterOS成功解决端口映射及回流问题以及配置过程及方法。     

完善的回流质量管理

前言： 在前七期的系列文章中，我和大家分享了回流焊接工艺的技术整合理念以及各个主要整合因素的角色和整合做法。我们这系列的文章也就将告一个段落了。在这最后的一期里，我将把回流焊接工艺的整个质量管理和保证做法和大家分享，并以它来做为一个总结。