Microbeam激光技术在HDI PCB和基板制造中的应用

1 简介 目前市场上的电子产品正在向小型化,多功能化方向发展,半导体制造技术也使得IC尺寸和引线间距不断缩小。I/O数不断增加。硅晶片的功能集成导致PCB功能集成的提高。从     

积层法多层板（BUM）与高密度互连（HDI）

本简要介绍了积层法多层板（ＢＣＭ）,高密度互连（ＨＤＩ）及其与之有关的一些基本概念,制作工艺等,并重点介绍了涂树脂铜箔（ＲＣＣ）。     

光刻技术在多芯片模块（MCM）和高密度互连（HDI）工艺中的应用

一、引言 多芯片模块和高密度互连技术是近年来开发的新工艺、新技术。它的应用将电子技术提到了一个新的台阶。集成电路是将众多的单个器件集成在同一个芯片上,多芯片模块则是将众多的芯片集成在同一个基板上,它是集成电路的再集成。应用这种技术,新一代的电子产品将体积更小、重量更轻、性能更可靠。由于这种技术缩短了芯片和芯片之间导线的长度,所以信息处理的速度将更快。它的应用将推动电子工业的飞速发展,同时将带动其它相关工业的进步。那么什么是多芯片模块和高密度互连技术呢?这项技术对传统的半导体工艺,特别是对光刻工艺提出了什么不同的要求呢?这些问题又是如何解决的呢?本文将试着对这些问题做一回答。     

LTCC技术在移动通信领域的应用

一、引言 在过去的几年时间里,移动通信产业发展迅猛,特别是移动电话(手机),寻呼机等个人通信系统。仅移动电话的产量就增加了20倍,出厂价格下降了75％,(几年前为1000美元,现在只有100美元)。而重量只有原来的十分之一。移动通信产品的主要特点是:大批量、封装小型化、高密度互连、低成本、重量轻和低功耗等。在技术上正从模拟电路向数字电路转化。在功能上逐渐趋向商务化、个人化和电脑化。因此要求存储器、微处理器要有足够的内存容量,还要求更进一步的系统集成     

高密度组装技术在信号处理机上的应用

高密度电子组装技术是实现机载、舰载和星载等电子装备向小型化、轻量化、高性能和高可靠方向发展的有效途径.文中通过对高密度组装技术在信号处理机上的应用研究分析,叙述了板级电路高密度组装技术的概念、研究内容和关键技术,明确指出可制造性设计、高精度印刷、贴装以及优化的焊接温度曲线的设置是板级电路高密度组装技术的有效手段.研究成果已成功地应用在雷达信号处理机、接收/发射组件等分系统中.     

用于HDI的新型感光抗蚀材料与图形转移技术

随着高密度互连(HDI)技术的发展,IC封装密度的提高,高解析度(分辨率)、均一性良好的超薄感光抗蚀膜成为必然需求,文中介绍了电沉积技术(ED)成膜的方法、原理以及相应的图形转移技术,并与传统干膜、旋涂成膜工艺进行对比,结果表明ED膜具有良好的粘附力、很高解析度以及精确的图形精度。     

高密度线束在航天产品上的应用

近年来由于航天产品对高密度、小型化的需求日益迫切,电连接器和线束的装配空间越来越小,现有的线束制作工艺已不能满足某些新型航天产品的使用需求。介绍了与连接器厂家联合设计解决高密度连接器自带线对接处体积大问题的工艺方法。该方法通过了相关环境试验验证,有效地控制了航天产品线束的体积,并成功应用于航天型号产品。     

低温等离子体处理技术在印刷电路板上的应用

表面改性在最近10年中得到了很大的注意,并开发了新的应用场合。这种方法只改变表面性质而不改变内在性质。由于大量聚合物的应用代替了传统的材料。低压等离子体处理是解决聚合物表面改性一项很有前途的方法。等离子技术是一种干燥、环保和低成本的方法,将表面极细微地进行改性,无须人工操作或利用化学品。1低温等离子技术等离子体是包括离子、电子和中子等物质部分离子化的气体。在真空状态下,等离子作用是在控制和定性方法下能够电离气体。利用真空泵将工作室进行抽真空达到2～3Pa的真空度,再在高频发生器作用下,将气体进行电离,形成等…     

高精度数码喷墨打印技术及在印刷电子上的应用

文章介绍了高精度数码喷墨打印技术的设备,材料和打印工艺及其在印刷电子上的应用。重点介绍了纳米银墨水的结构、性能、烧结条件和电性能以及打印性能及其在制备导电线路上的应用,探讨了喷头孔径及基材的表面性能对打印线路的影响。最后,介绍了挠性PCB的打印。     

边界扫描测试技术的原理及其应用

边界扫描技术是一种应用于数字集成电路器件的标准化可测试性设计方法，他提供了对电路板上元件的功能、互连及相互间影响进行测试的一种新方案，极大地方便了系统电路的测试。自从1990年2月JTAG与TEEE标准化委员会合作提出了“标准测试访问通道与边界扫描结构”的IEEE1149．1—1990标准以后，边界扫描技术得到了迅速发展和应用。利用这种技术，不仅能测试集成电路芯片输入／输出管脚的状态，而且能够测试芯片内部工作情况以及直至引线级的断路和短路故障。对芯片管脚的测试可以提供100％的故障覆盖率，且能实现高精度的故障定位。同时，大大减少了产品的测试时间，缩短了产品的设计和开发周期。边界扫描技术克服了传统针床测试技术的缺点，而且测试费用也相对较低。这在可靠性要求高、排除故障要求时间短的场合非常适用。特别是在武器装备的系统内置测试和维护测试中具有很好的应用前景。本文介绍了边界扫描技术的含义、原理、结构，讨论了边界扫描技术的具体应用。     

浅析新材料在高密度电子封装上的应用及发展前景

在电子产品集成化程度高且小、轻、薄的发展趋势影响下,电子封装技术日趋重要。因此,该文从高密度封装所产生的一系列问题,以及对封装材料的新要求谈起,对陶瓷材料、纳米复合材料及AlSiC金属基体复合(MMC)封装材料等封装新材料的结构性能、可靠性及封装效果等进行了讨论,并与传统封装材料进行了比较,并探讨了这些封装新材料的发展和应用前景。