共查询到16条相似文献,搜索用时 109 毫秒
1.
2.
在简述共振隧穿三极管(RTT)的特点、定义、分类的基础上,全面、系统地介绍了各种结构RTT的材料结构、器件结构、工作原理、制造工艺及器件性能参数等,对某些RTT还给出了其应用前景。由于RTT的器件结构种类繁多,其工作原理也存在差异。为了便于介绍,在栅型RTT中以Schottky栅RTT为重点,在复合型RTT中以发射极中含DBS的RTBT和RTD/HEMT型RTT为重点进行了较为详细的阐述。总之,栅型RTT结构比较简单,但增益和驱动能力较小;复合型RTT结构较复杂,但增益和驱动能力较大,而且易于和HBT或HEMT电路兼容。 相似文献
3.
依据RTD/HEMT串联型RTT的概念,设计了RTD/HEMT单片集成材料结构,该结构采用分子束外延技术生长.采用湿法化学腐蚀、金属剥离、台面隔离和空气桥互连技术,研制了RTD/HEMT串联型RTT,并对RTT及RTT中RTD和HEMT的直流特性进行了测试.测试结果表明:在室温下,器件具有明显的栅控负阻特性,正接型RTT的最大峰谷电流之比在2.2左右,反接型RTT的最大峰谷电流之比在4.6左右.实验为RTD/HEMT串联型RTT性能的优化和RTD/HEMT单片集成电路的研制奠定了基础. 相似文献
4.
依据RTD/HEMT串联型RTT的概念,设计了RTD/HEMT单片集成材料结构,该结构采用分子束外延技术生长.采用湿法化学腐蚀、金属剥离、台面隔离和空气桥互连技术,研制了RTD/HEMT串联型RTT,并对RTT及RTT中RTD和HEMT的直流特性进行了测试.测试结果表明:在室温下,器件具有明显的栅控负阻特性,正接型RTT的最大峰谷电流之比在2.2左右,反接型RTT的最大峰谷电流之比在4.6左右.实验为RTD/HEMT串联型RTT性能的优化和RTD/HEMT单片集成电路的研制奠定了基础. 相似文献
5.
6.
基于共振隧穿理论的GaAs基RTD的设计与研制 总被引:1,自引:1,他引:0
以共振能级的透射系数半峰宽(FWHM)做为共振隧穿二极管(RTD)材料结构设计的依据,对GaAs/AlAs/In0.1Ga0.9As材料体系的RTD进行了设计.用分子束外延(MBE)进行了RTD结构材料制备,X射线双晶衍射(XRD)分析表明,制备的异质结界面光滑、层厚准确.RTD采用台面结构,器件特性测试结果表明,峰值... 相似文献
7.
8.
9.
10.
11.
12.
13.
14.
15.