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一种液晶环氧增韧环氧树脂的研究 总被引:16,自引:0,他引:16
环氧树脂具有优异的机械性能 ,耐高温以及良好的加工工艺性 .被广泛用于机械、航天、船舶等领域 .由于环氧树脂固化后断裂延伸率小 ,脆性大 ,使其应用受到了一定的限制 .为此 ,国内外学者对环氧树脂进行了大量的改性研究工作 .用含有“柔性链段”的固化剂固化环氧 ,在交联网络中引入柔性链段[1] ;在环氧基体中加入橡胶弹性体[2 ] 、热塑性树脂[3 ,4] 、液晶聚合物[5,6] 等分散相或用热固性树脂连续贯穿于环氧树脂网络中形成互穿、半互穿网络结构[7] ,以改善环氧树脂的韧性 .本文采用液晶环氧化合物原位复合增韧环氧树脂 ,考察了液晶环氧对环… 相似文献
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一种液晶环氧树脂固化动力学FTIR研究 总被引:1,自引:0,他引:1
应用示差扫描量热分析研究了含液晶基元的环氧化合物4,4‘-二(2,3-环氧丙氧基)偶氮苯与五种芳香胺类固化剂的固化行为,选择了4,4’-二氨基二苯甲烷为固化剂。确定了具体的固化条件并合成了液晶环氧树脂。根据环氧树脂自催化固化反应模型和氨基氢等活性假设,利用傅立叶变换红外光谱法研究了4,4‘-二(2,3-环氧丙氧基)偶氮苯/4,4’-二氨基二苯甲烷五氧树脂在100℃,120℃和155℃恒温国大化时, 相似文献
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端环氧基聚硅氧烷对环氧模塑料的改性 总被引:9,自引:0,他引:9
引入端环氧基聚硅氧烷对环氧封装材料的低应力化作用,将聚硅氧烷直接与环氧树脂及固化剂共混,由于聚硅氧烷不能完全键事到脂基体上,模塑料出现表面渗油,将端环氧基聚二甲基硅氧烷首先与不环氧树脂首先与环氧树脂的固化剂-酚醛树脂预反应形成嵌段共聚物,然后再与环氧树脂混合,解决了渗油,使聚硅氧烷在环氧树脂中的分布更均匀,相区尺寸更小,在环氧树脂固化物中,聚硅氧烷微区尺寸依赖于预反应条件、聚硅氧烷嵌段链长和聚硅氧 相似文献
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首次合成了一种不对称联苯和芳香酯型液晶环氧树脂4"-环氧丙氧基苯甲酸-4-环氧丙氧基联苯-4'-酯(EBEPC),利用FT-IR、1H NMR、DSC和POM对其结构和性能进行了表征.结果表明,EBEPC在190℃时可形成明显的向列相液晶.对其同普通固化剂DDM体系的固化反应过程、固化动力学进行了研究,与普通环氧树脂E-51/DDM体系比较,液晶环氧树脂EBEPC体系具有较低的固化反应温度,且表观话化能Ea(54.5kJ/mol)较E-51/DDM体系(60.7kJ/mol)低,EBEPC体系具有更高的反应活性. 相似文献
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新型酯类液晶环氧预聚物的合成与表征 总被引:4,自引:0,他引:4
液晶高分子作为高分子学科的一个组成部分 ,已经取得令人瞩目的成就 ,在热塑性液晶聚合物方面已经进行卓有成效的工作 .随着高性能复合材料的发展 ,热固性液晶聚合物逐步引起人们的注意[1].液晶环氧树脂是液晶热固体研究中颇引人注目的一种 .环氧化合物根据所含液晶基元不同可以分为酯类、联苯类、α 甲基二乙烯类和亚甲胺类等[2 8],其中酯类环氧化合物多采用过氧酸部分氧化法制得[2 4],虽然其产物结构比较明确 ,但是合成步骤较多 ,难度较大 ,产率低 .考虑到工业上使用环氧化合物大多为齐聚物的混合物 ,而不是结构单一的低分子化合物 ,本文… 相似文献
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取代脲促进环氧树脂/双氰胺固化体系反应机理 总被引:5,自引:0,他引:5
双氰胺作为环氧树脂的固化剂,由于固化产物具有优良的机械和电性能,广泛应用在汽车、航天及电子等领域中.但由于其固化温度高达180C以上,使应用范围受到很大限制.专利文献曾报道晚衍生物作为环氧树脂/双氰胺固化体系的促进剂,可以使体系的固化温度降低到130~140oC,并且在室温下仍保持一定的潜伏性[‘,’].在以往的研究中,认为取代脉的促进作用在于其与环氧发生反应生成环状化合物2一心竣烷酮和仲胺,仲胺与环氧基进一步反应生成的叔胺可以催化环氧发生阴离子聚合[’~’].实验表明,环氧树脂/双氰胺/取代脉体系的固化温… 相似文献
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用线性酚醛树脂(PN)和4-氨基苯基氨基砜(SAA)作为固化剂, 与刚性棒状环氧树脂联苯环氧(DGEBP)、四甲基联苯环氧(DGETMBP)和传统双酚A环氧树脂(DGEBA)分别进行固化. 研究了固化剂和环氧树脂化学结构的改变对热固网络相行为和热力学性能的影响. 结果表明, 刚性环氧网络比传统的DGEBA具有更好的热力学性能. DGEBP可形成不同类型的取向网络, 而取向态的类型也直接影响了热固网络的热力学性能. 用扫描电镜(SEM)观察不同网络体系的断裂面结构, 发现取向的刚性棒状环氧网络的断裂面呈韧性断裂, 而其它无定形环氧网络则呈典型的脆性断裂. 相似文献