激光粉末焊接技术

激光粉末焊接技术激光焊接在汽车制造业、航天业和其它重工业中一直是一种重要手段，因为它优于其它焊接技术。大约在２０年前，伦敦帝国大学和罗尔斯·罗伊斯公司研制了一种新型激光焊接法，该法用粉末金属修复航空器的零部件１、２。自那时起，这项技术在生产、整修和抢...     

《应用激光》2003年(第23卷)总目次

期　页　　·激光加工与工业应用·激光熔覆Ni基B4C合金涂层组织与性能研究 1　 2……70 5 0航空铝合金激光冲击强化残余压应力研究 1　 6…气缸孔的两种激光表面处理加工技术的比较 1　 9………12CrNi3A钢渗碳激光强化复合处理技术研究 1　 13……CO2 激光焊接铝合金的试验研究 1　 16…………………高强钢的激光焊接性研究 1　 19…………………………小尺寸不锈钢片脉冲激光焊接的参数分析 1　 2 2………激光淬火曲轴轴颈硬化层深度分布计算 2　 6 6…………30CrMnSiA钢激光表面淬火的显微组织及耐磨性　　 2　 6 9………………………     

《应用激光》2006年(第26卷)总目录

期页·激光加工与工业应用·轧辊表面激光雕刻仿生非光滑形态耐磨性研究……11激光一MIG复合焊接工艺参数对焊缝形状的影响…15激光强化冲击技术中涂层厚度的理论研究······……110调Q￥AG激光器表面微观造型的控制研究···……113基于多级误差扩散的多灰度图像激光雕刻算法……117激光熔夜生物陶瓷涂层和界面的研究············……121激光冲击处理的残余应力形成机理及影响因素……273柱塞C。基粉末激光熔筱工艺研究·················4…278球墨铸铁预处理对表面激光重熔层开裂的影响……281管材…     

激光工业应用

２００２０６０３２８激光相变硬化可视化分析犤中犦／谢琼，许振鄂∥光电子·激光．—２００１，１２（５）．－４９５～４９９２００２０６０３２９ICr１８Ni９Ti不锈钢激光快速熔凝处理与表面合金化犤中犦／张友寿，王巍∥光电子·激光．—２００１，１３（１）．－７２～７４，７９２００２０６０３３０激光直接制版版材犤中犦／张存林，曹胜利．．．∥光电子·激光．—２００２，１３（３）．－２６１～２６３２００２０６０３３１石油化学阀门激光熔覆层凝固组织控制的研究犤中犦／王新林，郑启光∥光电子·激光．—２００２，１３…     

铝合金的大功率扩散型CO2激光粉末焊接技术

本试验研究采用２６００Ｗ扩散型（Ｓｌａｂ）ＣＯ２激光加工系统,利用喷射填充粉末激光焊接技术成功地进行了铝合金焊接;确定了试验材料激光焊接的能量阈值;通过工艺参数的优选获得了无明显焊接缺陷、正反两表面平滑连续的焊缝;焊接接头的力学性能检测表明,ＡＡ６０１６铝合金（厚度为１．１５ｍｍ）焊接接头抗拉强度不低于母材的可允许间隙可达０．５ｍｍ（母材厚度物４４％）;根据试验结果,推荐对于一定板厚的铝合金,应该     

精密激光机器人切割

精密激光机器人切割近年来，机器人激光切割系统的应用急剧增加。这主要归于下面几个关键因素：．用于Ｎｄ：ＹＡＧ激光光纤光束传输的开发．工业环境中激光加工的普遍接受·采用较大功率Ｎｄ：ＹＡＧ激光器，增加了切割速度和厚度的范围·切割应用中外围设备的优点·小批...     

ICALEO年会谈论的激光加工时髦话题

超短激光脉冲(Sps以下)材料加工处理是ICALEO’98年会200多篇论文的一个主题。在由美国激光研究所主办的会议上,所讨论的其它研究主题包括激光表面装饰与快速做加工成型二极管激光加工、表面处理、焊接和医用器件制造等。劳伦斯·利夫莫尔国家实验室激光科学与技术项目的副主席主管Michael Perry发表了重要演说。Perry和他的同事首先采用超短脉冲激光器用于材料加工并研制出第一台工业化飞秒激光加工机。因此,该加     

高效率3工位激光焊接系统的控制优化

为了提高高功率CO2激光加工系统的光束利用效率与加工过程的自动化程度,利用可编程逻辑控制器和运动控制器设计了一套3工位激光自动焊接控制系统。通过进行时序优化,可同时进行金刚石锯片的普齿、斜齿和金刚石钻头的焊接加工。每个工位可独立完成手动调试、手动/自动焊接,并可以按照激光焊接工艺要求,实时进行激光功率调节。结果表明,该系统可以焊接ø115mm～ø600mm的各种普齿、斜齿锯片,以及ø20mm～ø250mm的各种金刚石钻头;光束利用率达到95%以上,在同种规格产品加工过程中,生产效率提高了50%,同时,系统具有全面的故障诊断、报警等功能。     

传感器控制的填充焊条激光焊接

传感器控制的填充焊条激光焊接１．引言激光辐射虽具有焊接速度快、变形小等特性，但焊接坡口的加工费用显著增加。焊接参数不变时，焊缝空隙或焊位偏差会导致焊缝质量显著降低。在焊接过程中使用填充焊条能填满焊缝空隙，防止用高功率激光器焊接时所产生的焊缝缺陷。这种...     

密封高压气体的激光焊接工艺研究

为了实现在器件内密封高压气体,设计制造了一套激光焊接加工设备。主要研究其激光加工参数对焊接工艺的影响,分析单脉冲能量、离焦量、氦气压力等参数,对其焊接熔深、焊缝形貌及气密性的影响。试验结果表明,通过优化工艺试验参数,最终可实现在器件内密封10 MPa氦气,泄漏率小于1.33×10-9Pa·m3/s;并且随着氦气压力的增大,焊接熔深逐步增大,焊缝形貌改善,表面金属光泽度增强。     

光纤耦合二极管

Laserline股份公司研制的材料加工处理用的大功率激光二极管能通过直径１mm的光纤把高达２０００W的光功率，或者通过直径１．５mm的光纤将高达４０００W的光功率传送给工功率传送给工件。利用较细的光纤传送较高的光能，在增大激光二极管的工作距离时，激光输出呈现缩小尺寸的光斑。在高功率下可进行栓孔焊接、材料切割和钎焊接等加工处理。（No．４５）光纤耦合二极管@小平     

激光加工

本文介绍了华南师范大学激光加工中心所用的一台激光加工机及所加工的几种工件。机器是一台计算机控制。四轴联动,1500瓦CO_2激光加工机。可对某些金属及非金属板材进行切割、焊接、热处理及雕刻等。可加工面积达1000×500mm~2,钢材可切     

激光露点计

激光露点计１·开发过程以往，湿度计测应用于气象观测，纤维、纸等原料加工、仓库贮藏保管等领域。最近，在电子、材料、精密加工等许多领域，湿度的精密计测及其控制的重要性逐年增加。一般工业领域的湿度计测，主要以制造过程的品质管理和维护一定环境为目的。用作湿度...     

激光技术在大规模集成电路中的应用及展望

激光技术是大规模集成电路中重要的加工技术之一。激光加工属于无接触加工,其光束直径小,能量密度大．生产效率高,加工质量稳定可靠。从激光直写、激光微焊接、激光检测与修复和激光清洗等方面综述了激光技术在大规模集成电路中的应用,并阐明了其发展趋势。     

IPG高功率光纤激光器

1 IPG光电公司简介 IPG光电公司是专业设计研发和生产高功率光纤激光器和光纤放大器的领先者。·1990年12月在俄罗斯成立NTO IRE-Polus；·1994年成立德国分公司(IPG激光股份有限公司)；·1998年成立意大利分公司(IPG光纤技术S.r.l.)；·1998年12月成立美国分公司(IPG美国公司)；·2001年4月在美国San Jose成立光波公司。图1示出公司在全世界的分布。IPG光电公司设计、研发和生产一系列高功率光纤激光器和光纤放大器，以满足光纤通信、激光加工、激光医疗等领域快速增长的市场需求。主要产品有：·掺镱光纤激光器波长1050~1120…     

简明消息

汽车制造商支持大学的激光焊接项目英国考文垂大学工程学院完进焊接中心最近安装了两台符合现代工艺规范的几千瓦级工业激光器，用于由欧洲三家最大的汽车制造商支持的较大的研究计划。该计划的总经费超过40000英镑。在一项由沃尔汉、宝马和Rover汽车厂资助的项目中，新的1．2kwCO2激光器和2kwNd：YAC激光器用于高速精密焊接车身薄板材料的研究。罗芬·西纳尔公司产的2kwNd：YAG激光通过光缆连结到KUKA多轴工业机器人上。该中心的TrevorJohnson说：“考文垂大学长期来已知道等离子体焊接和激光焊接的专业知识，但等离产体辅助激光焊…     

Attane Walkair 1000点到多点宽带无线接入系统

西门子AttaneWalkair１０００是一种理想的点对多点宽带无线接入系统，适用于中小型企业用户、多商业和多住宅用户（MTU＆MDU）、SOHO用户以及基站互连和应急通信等。１．系统优势AttaneWalkair１０００系统具有如下优势：·可按需建设，安装简易，扩展迅速，可迅速占领市场，提供多种增值业务；·是集成TDM、IP、帧中继、V５及ISDN等多种业务的统一平台；·提供基于TDM的语音业务，保证话音质量及时延特性；·提供基于帧中继的数据业务，有较高的QoS保证及动态带宽分配能力；·频谱效率高，可达２．５bit／（s·Hz）；·采用６…     

铝外壳密封激光焊接技术探讨

对采用激光焊接技术密封铝合金外壳实验中出现的问题，如铝表面对激光束的反射，接头坡口的几何形状要求，保护气体的种类与流量，焊接参数选择以及焊接时焊缝产生的理解纹和气孔等，进行了探讨。结果发现，对于Ｌ３型铝外壳，选用２正确的焊接参数和合适的接头形状，可获得漏率（Ｈｅ）小于３４３×１０＾－６ｋＰａ．ｃｍ／ｓ的效果。     

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ＡＤ５２６软件可编程增益放大器特点·数字化可编程二进制增益１～１６·双片级联可实现二进制增益１～２５６·增益误差最大值０．０１％，Ｇ＝１，２，４（Ｃ级）最大值０．０２％，Ｇ＝８，１６（Ｃ级）温度漂移０．５ｐｐｍ／℃·快速建立时间１０Ｖ信号阶跃；在４．５μｓ内达０．０１％（Ｇ＝１６）增益变化：在５．６μ８内达０．０１％（Ｇ＝１６）·低线性误差；最大±０．００５％ＦＳＲ（Ｊ级）·优良的直流特性失调电压最大值：０．５ｍＶ（Ｃ级）失调电压漂移：３μＶ／℃（Ｃ级）·ＴＴＬ兼容数字输入；可提供ＳＭＤ军品ＡＤ…     

多芯片组件──封装技术的现状与未来

多芯片组件──封装技术的现状与未来ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅｓ：ＴｈｅＰａｃｋａｇｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｆＴｏｄａｙ···ａｎｄＴｏｍｏｒｒｏｗＴｉｍｏｔｈｙＬ．Ｈｏｄｓｏｎ等１ＭＣＭ为电子材料和电子设备展示光明前景，工业界人士分析了ＭＣＭ...