基于微机械系统的多芯片组件封装和特性模拟

基于微机械系统(MEMS)的噪声估算,提出了一种可用于微机械系统的多芯片组件(MCM)封装技术,并对封装完成后的信号噪声、输入端相对延时、接收信号的电磁干扰强度等特性进行模拟.仿真结果表明,相对已有MEMS封装技术,本文提出的多芯片组件封装技术具有显著优点.文中封装尺寸182.88mm×121.92mm.     

LED封装技术发展的研究与展望

<正>技术进步和市场需求是LED产业发展的2大动力。LED封装经历了各种封装形态的传统正装封装和有引线倒装封装发展历程。随着市场需求变化、LED芯片制备技术和LED封装技术的发展,LED封装将主要朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向发展。从中国LED封装发展历程上看,有传统正装封装用LED芯片、有引线覆晶(Flip-Chip)封装用LED芯片和无引线覆晶封装用LED芯片等几种结     

基于粘附剂键合的圆片级MEMS塑料封装技术

设计了一套采用聚合物粘附剂(Epo-Tek301)键合的圆片级MEMS塑料(polymethyl methac- rylate)封装方法.塑料封装封盖采用热压成型,激光划片形成4寸圆片.封盖和衬底键合工艺的粘附剂优化厚度为12μm,键合过程中不需要加压加温.测试结果显示该工艺的键合强度(1.3～1.6Mpa)可以满足一般封装需要,而所带入的应力也很小.划片采用分开划片:封盖采用激光划片而硅衬底采用机械划片.该方法封装的微流体芯片已经顺利测试和应用.由于工艺简单,成本低廉,该技术除了用于MEMS封装应用,也可作为划片测试保护.     

一种硅埋置型微波多芯片组件封装的电性能

研究了一种基于体硅工艺和BCB厚膜布线技术的微波多芯片组件新封装结构,将特定组件中多个微波芯片埋置在接地金属化的硅腔体中,通过热压焊金凸点将芯片垂直引出,并于其上布置多层BCB/Au微波传输线,层问互连则连采用电镀金凸点为通柱.对封装中各微波信号通路的电学性能、封装环境对芯片电学功能的影响和可集成于封装中的Ku波段带通滤波器进行了模拟与优化研究.     

圆片级气密封装及通孔垂直互连研究

提出了一种新颖的圆片级气密封装结构.其中芯片互连采用了通孔垂直互连技术:KOH腐蚀和DRIE相结合的薄硅晶片通孔刻蚀技术、由下向上铜电镀的通孔金属化技术、纯Sn焊料气密键合和凸点制备相结合的通孔互连技术.整个工艺过程与IC工艺相匹配,并在圆片级的基础上完成,可实现互连密度200/cm2的垂直通孔密度.该结构在降低封装成本,提高封装密度的同时可有效地保护MEMS器件不受损伤.实验还对结构的键合强度和气密性进行了研究.初步实验表明,该结构能够满足MIL-STD对封装结构气密性的要求,同时其焊层键合强度可达8MPa以上.本工作初步在工艺方面实现了该封装结构,为进一步的实用化研究奠定了基础.     

铜丝球焊技术研究进展

在微电子器件封装第一级互连技术中,丝球焊技术占据着重要地位.随着封装技术的不断发展以及铜芯片技术的逐步应用,铜丝球焊技术开始部分替代金丝球焊应用在一些分立器件、大功率器件等电子元器件的封装中,并在精密封装领域得到推广和应用.本文主要对近年来铜丝球焊技术的相关研究进行了综述,介绍了铜丝球焊技术的发展现状.     

全自动IC芯片键合机的结构设计及原理

键合是IC元件生产的重要封装过程或工序,需要在芯片键合机上完成.讨论了全自动IC芯片键合机的关键机械结构和原理,包括分片进料结构、送料结构、收料结构、芯片拾放装置的结构、顶针机构、晶圆供送装置等.     

紫外固化技术在微型直接甲醇燃料电池封装中的应用

为了提高燃料电池的有效面积比并减少封装用时,采用紫外固化技术成功封装了微型直接甲醇燃料电池.首先基于非硅MEMS工艺制作了带有封装孔的燃料电池集流板,然后组装燃料电池并在封装孔和两集流板间缝隙中注入紫外固化胶,最后用紫外灯照射30s完成封装.实验结果显示,电池在室温、全被动、3mol/L甲醇的条件下,峰值功率密度为2.1mW/cm^2,内阻为800mΩ.cm^2.这说明紫外固化封装技术对微型直接甲醇燃料电池来说是一种有效的方法,并有望应用于其他MEMS器件的封装.     

芯片封装均温板壳体的传热特性研究

高热流密度、微型化芯片的发展使传统金属材料的热扩散能力受限.本文设计加工了一款具有微针筋的均温板,应用于芯片封装壳体,实验研究了充液率、芯片尺寸、散热器运行参数(水流量、温度)对均温板壳体(VC IHS)传热性能的影响,并与同工况条件下芯片封装金属铜壳体(Cu IHS)的传热性能进行对比.结果表明:VC IHS的充液率...     

基于Sn/Bi合金的低温气密性封装工艺研究

研究了采用Sn/Bi合金作为中间层的键合封装技术.通过电镀的方法在基片上形成Cr/Ni/Cu/Sn、芯片上形成Cr/Ni/Cu/Bi多金属层,在513K、150Pa的真空环境中进行共晶键合,键合过程不需使用助焊剂,避免了助焊剂对微器件的污染.实验表明:这种键合工艺具有较好的气密性,键合区合金层分布均匀,无缝隙、气泡等缺陷,键合强度较高,能够满足电子元器件和微机电系统(MEMS)可动部件低温气密性封装的要求.     

A Novel Approach for Micro-electro-mechanical System(MEMS) Vacuum Packaging

MEMS vacuum packaging is now the impedimeut of the MEMS appliance in some specified fields. The major problem of current packaging approach is that the packaging process cannot meet the requirement of the ultra low leak. But the process cannot be improved with the existing technology. We propose a novel approach for MEMS vacuum packaging which can remarkably lower the leak rate. This paper analyzed the vacuum maintaining time of the vacuum packaging and compared the current design and new packaging method.     

食品包装的卫生安全分析

食品包装的卫生安全是食品包装设计的重要内容,在食品卫生学的基础上,从产品包装的造型、色彩、材料、包装技术、结构等方面,分析食品包装的卫生安全,这些分折将有助于食品包装设计师的工作实践.     

用于微电子机械系统封装的体硅键合技术和薄膜密封技术

对静电键合、体硅直接键合和界面层辅助键合等三种体硅键合技术，整片操作、局部操作和选择保护等三种密封技术，以及这些技术用于微电子机械系统的密封作了评述，强调在器件研究开始时应考虑封装问题，具体技术则应在保证器件功能和尽量减少芯片复杂性两者之间权衡决定。     

AR技术在包装上的应用研究

目的 探索AR技术在包装中的应用优势和方向,归纳AR技术包装的一般设计流程及设计应用原则。方法 通过分析AR技术的实现原理、技术特点和现实基础,得出AR技术在包装上的应用优势及功能特性,并结合实际案例总结出AR技术在包装上的一般设计流程及设计应用原则,为AR技术在包装上的实际应用提供理论指引。结论 AR技术包装的功能特性和实际应用集中在包装及产品的多维展示和导购促销,以及于消费者的寓教于乐3个方面,设计流程一般要经过选择AR效果、AR效果的设计实现、提供额外的增值服务、服务的维护和更新4个步骤,在进行AR技术包装的设计应用时需要遵循选择性设计原则、动态互动性设计原则、趣味性设计原则以及便利性设计原则。     

微机电系统的发展及其应用

微机电系统是在微电子技术基础上产生和发展起来的多学科交叉的前沿科学研究领域，是面向21世纪的高新科技．介绍了微机电系统产生的背景影响、组成特征和基础研究内容，综述了微机电系统技术基础所涉及的材料、微机械设计和模、微细加工技术以及微封装与测试等领域，并对微机电系统的应用、典型的微器件、国内外的发展现状及前景进行全面分析．在此基础上，论述了MEMS技术目前存在的问题和未来发展的趋势．     

基于智能包装技术的电子商务减量化包装设计模式研究

目的 为了解决电子商务包装造成的包装资源浪费现象,探索减量化包装设计模式。方法 以我国电子商务包装存在的问题为研究基础,归纳智能化包装技术解决以上问题的优势,分析电子商务包装减量化设计的思路。结果 系统探索了智能化技术与电商包装结合的设计路径,提出电子商务减量化包装设计应从包装循环模式、包装结构的减量化、减量化智能包装材料的选取、包装装潢的虚拟智能设计等方面考虑。结论 智能包装技术为电商包装的现有问题提出了新的解决思路,将推动电子商务包装向更为减量化、安全化、和谐化的方向发展。     

包装设计评估的回顾与展望

目的发现目前包装设计感性与理性结合的研究困境,探寻包装设计评估的初步发展设想。方法回顾国内外包装设计评估的研究进展以及最新成果。结论包装设计评估的研究内容主要侧重于包装设计的情感交互设计、绿色可持续设计、智能包装设计三方面。最新成果体现在多感官体验研究、生态环境保护、智能包装的技术研发以及新研究方法的应用。然而,包装设计评估研究始终面临难题,包括理论与方法的难题、技术的局限性等问题。针对当前研究中所存在的问题提出初步的设想及解决方法,包括进行理论创新,增加虚拟数字化包装设计的交互体验真实度,利用智能包装的新材料。     

基于AR技术的包装信息设计研究

目的探究AR技术下包装信息设计的具体实施方式。方法通过基于AR技术下的理性信息设计,建立以包装为介质的交叉信息流,通过感性信息设计提升包装的感官体验及品牌的认知度。结论基于AR技术的包装信息设计为传统包装设计提供了新的设计方向与视角,实现了从二维平面包装设计向多空间、多维度、多角度、多层级的包装信息整体设计的转变。     

“新零售”背景下智能包装设计的发展与应用研究

目的 探索“新零售”背景下智能包装设计的技术与设计方法,为智能包装在“新零售”模式的后续开发中提供设计参考。方法 阐述智能包装技术在线上展示、线下体验、物流实体包装设计中的应用现状,并结合智能包装设计的技术理念与设计实例,对“新零售”模式下的智能包装进行分类及应用研究。结果 “新零售”时代的到来为智能包装的生产落地提供了有效的突破性技术,活性智能包装设计、数字智能包装设计、结构智能包装设计作为“新型零”售模式下智能包装设计的主要应用范畴,将在包装安全、包装数字可视化、智能物流系统、包装绿色环保等方面的建设中发挥积极的作用。结论 智能技术在包装上的应用,不仅可以保证商品包装的安全与实际品质,让消费者获得更安全便捷的消费体验及个性化的商品服务,还可以让零售商通过包装收集消费数据,准确地进行市场预测,提升运营效率。