晶须含量对SiC_W／AI复合材料性能影响规律的研究

采用挤压铸造法制备了不同晶须含量的ＳｉＣ＿Ｗ／Ａｌ复合材料，并测试和分析了铝合金和不同晶须含量ＳｉＣ＿Ｗ／Ａｌ复合材料的力学和物理性能。结果表明，随晶须含量的增加，ＳｉＣ＿Ｗ／Ａｌ复合材料的抗拉强度和弹性模量明显提高，并且比强度和比刚度也有所提高；热膨胀系数和热传导率随晶须含量提高而降低，并且热传导率与热膨胀系数比值也略有降低。     

复合材料断口分形维数的测定

探讨了ＳｉＣ晶须增强Ａｌ和碳纤维增强ＳｉＣ复合材料断口的分形特征,分别用小岛法和垂直截面法测定了断口的分形维数。实验表明,这两类复合材料的断口具有典型的分形特征,小岛法测得Ｃｆ／ＳｉＣ复合材料断口的分形维数为１．３１２;垂直截面法测得ＳｉＣＷ／Ａｌ复合材料断口的分形维数为１．０９９,表明可以用分形维数来定量表征复合材料的断口形貌     

SiC_p/A359复合材料冲击断裂行为

采用示波冲击试验及断口形貌分析技术,对液态搅拌铸造ＳｉＣｐ／Ａ３５９ 复合材料的冲击断裂行为进行了研究。结果表明,基体的塑性变形能力、界面结合情况及铸造缺陷都会影响ＳｉＣｐ／Ａ３５９ 复合材料冲击破坏抗力,而基体的塑性变形能力是决定因素。同时,讨论了在ＡＷ和ＡＷ＋ Ｔ６ 状态下ＳｉＣｐ／Ａ３５９ 复合材料不同的断裂机制     

急冷SiC_p/LY12复合材料时效特征的研究

对用急冷铝合金粉末制备的ＳｉＣｐ／ＬＹ１２ 复合材料,进行了时效特征的研究。结果表明,ＳｉＣｐ／ＬＹ１２ 复合材料的时效硬化效果随ＳｉＣｐ／ＬＹ１２ 含量的增加和时效温度的提高而增大。自然时效时,复合材料具有较低的时效硬化效果。差热分析表明,随着ＳｉＣ颗粒含量的增加,ＳｉＣｐ／ＬＹ１２ 复合材料ＧＰ区形成的数量减小,而Ｓ′相形成的体积分数增加,分布更加弥散细小     

SiC_w∥Al复合材料的时效硬化行为

采用挤压铸造法制造晶须体积百分数为２７％的ＳｉＣ＿ｗ／６０６１Ａｌ复合材料，并采用硬度分析、ＤＳＣ示差热分析及透射电镜分析方法对复合材料的时效行为进行了研究。结果表明经时效处理盾复合材料的硬度有所提高，其硬度高于６０６１Ａｌ合金，复合材料的峰时效比６０６１Ａｌ合金有所提前。同时发现复合材料在１７０℃时效出现双硬度峰，研究认为这与复合材料中析出由Ｇ．Ｐ．区向β相的转化有关。     

不连续增强镁基复合材料的界面行为

综述了近年来国内外关于Ａｌ２Ｏ３短纤维、ＳｉＣ晶须、ＳｉＣ颗粒、Ｂ４Ｃ颗粒增强镁基复合材料的界面结构及其对复合材料性能影响的研究进展，并对今后的研究提出了一些看法。     

评价估值精度的新方法—BayesA—值方法

本文提出了一种评价线性回归模型 △Ｗ＝ＳＣ＋ζ，ζ～Ｎ（０，σ＾２Ｉｍ） 参数Ｃ的估值精度的新方法－Ｂａｙｅｓ Ａ－值方法。在回归系数Ｃ＝（ｃ１，ｃ２，…，ｃｎ）具有先验分布Ｎ（０，σ＾２Σ０）时，得出了 Ａ＾２ｉ＝Ｅｃ｜△Ｗ（ｃ＾２ｉ）／Ｅｃ｜△Ｗ｛Ｅ（Ｃｉ－Ｃｉ）＾２｝，ｉ＝１，２     

粉末冶金真空热压法制备 WC/Cu 复合电阻焊电极

研究了用粉末冶金真空热压法制备ＷＣ／Ｃｕ复合材料，考察了ＷＣ含量对ＷＣ／Ｃｕ复合材料导电率和硬度的影响。结果表明，ＷＣ的加入对Ｃｕ基体电导率的影响符合加和性复合定律，对硬度的影响满足线性回归曲线关系式。以ＷＣ／Ｃｕ复合材料为电极端部，以紫铜棒为电极基体制备的复合电阻焊电极具有较高的硬度和电导率，由于ＷＣ颗粒的加入使软化温度大幅度提高，达８００℃以上。     

半固态法制备SiC_p／LC4复合材料的组织与性能的研究

对用半固态搅熔复合铸造法制备的ＳｉＣ＿ｐ／ＬＣ４复合材料的三种状态和三种试验温度的拉伸性能以及线膨胀系数进行了测定和研究，对其微观组织和拉伸断口也进行了观察和分析。结果表明：该法能够获得颗粒均匀分布的复合材料，其性能也得到了改善和提高，ＳｉＣ＿ｐ／ＬＣ４界面结合较好。     

铝基复合材料的化学相溶性和浸润性测定

用差热分析仪测定了铝基复合材料的化学相溶性，试验表明，６％ＳｉＣｐ／ＬＤ２在１２００℃时未发生化学相溶；而１０％Ａｌ２Ｏ３／ＺＬ１０９在９１０～１０３３℃的放热峰，是铝热式反应，生成物是Ｍｇ３Ａｌ２（ＳｉＯ４）３。用金相、扫描电镜测量了铝基复合材料的浸润性，试验表明，１０％ＳｉＣｐ／ＺＬ１０１在３００℃×２ｈ加热条件下有浸润。     

美国将进行AWACS／UAV试验

美国将进行ＡＷＡＣＳ／ＵＡＶ试验美国空军和西屋公司将试验无人驾驶飞机（ＵＡＶ）能否显著提高Ｅ－３空中警戒和控制系统（ＡＷＡＣＳ）飞机的情报收集能力。他们制定了采用两个平台（一个照射平台，一个接收平台）的双站雷达方案。ＡＷＡＣＳ飞机将起发射机作用，而在...     

流变铸造法制备SiC_p／Zn基复合材料的研究

采用流变铸造法制备了ＳｉＣｐ／Ｚｎ基复合材料，对该材料进行了弯曲强度、冲击韧性、压缩强度、硬度及耐磨性等性能试验，结果表明：ＳｉＣｐ的加入，使锌合金的压缩强度、室温和高温硬度以及耐磨性明显提高，其弯曲强度略有降低，而其冲击韧性下降３～５倍。最后还讨论了颗粒含量、颗粒直径以及基体特性对该复合材料性能的影响。     

反应烧结碳化硅材料研究进展

系统总结了反应烧结ＳｉＣ材料的研究进展,包括Ｓｉ／ＳｉＣ复相陶瓷、Ｓｉｌｃｏｍｐ和连 续纤维增强Ｓｉ／ＳｉＣ陶瓷基复合材料的制备工艺与性能,提出了反应烧结ＳｉＣ材料今后的研 究方向。     

ZTM／SiC陶瓷高温下SiC组分的氧化问题

添加ＳｉＣ的增韧莫来石陶瓷（ＺＴＭ／ＳｉＣ）复合材料比基体的性能有较大的提高。该陶瓷在烧结过程中及高温下使用都伴随着ＳｉＣ组分的氧化，从而影响陶瓷的烧结致密化并导致性能衰退。文中针对ＺＴＭ／ＳｉＣ陶瓷在空气下烧结过程中出现的变化，探讨ＳｉＣ组分的氧化过程及其对陶瓷烧结致密化的作用。     

铝基复合材料的磨面磨屑与磨损机制

研究了挤压铸造法制备的３Ａｌ２Ｏ３·２ＳｉＯ２ｆ／Ａｌ－Ｓｉ复合材料的干滑动磨损特性。利用ＳＥＭ和ＥＤＳ分析了复合材料磨面、磨屑、磨损亚表层及其磨损机制。结果表明：复合材料磨面、磨屑的微观分析是揭示磨损机理的重要途径。随外加载荷增大，磨损体积增加，复合材料磨损机制由氧化磨损、磨粒磨损向粘着磨损、磨粒磨损和层离剥落转化。     

ZrO_2-MoSi_2复合材料及性能研究

采用热压法制备ＺｒＯ２－ＭｏＳｉ２复合材料。结果表明：复合材料的密度、抗弯强度、断裂韧性受第二相粒子ＺｒＯ２含量的影响；在合理的工艺条件下，复合材料的抗弯强度和断裂韧性较基体ＭｏＳｉ２约可提高１～２倍，分别达到５５０ＭＰａ，９．１ＭＰａ·ｍ１／２。研究认为，材料性能提高的主要原因在于ＺｒＯ２相变增韧及复合材料中存在的残余应力。     

WC对Cu/WC_P复合材料性能及组织的影响

通过ＷＣ含量对ＷＣ／Ｃｕ复合材料性能的影响，确定了冷压－烧结法制备Ｃｕ／ＷＣ材料的适宜ＷＣ含量为１０ｖｏｌ％左右。并就ＷＣ对该材料组织和再结晶行为的影响进行了有益的探讨。     

短切碳纤维增强玻璃-陶瓷的制备及力学性能

研究了短切碳纤维增强Ｌｉ２Ｏ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２玻璃－陶瓷基（以下简称Ｃｓｆ／ＬＡＳ）复合材料的制备工艺及其力学性能。     

ZnO 晶须/Ni-Zn 铁氧体复合材料对电磁波阻抗及反射能力研究

研究了ＺｎＯ晶须与Ｎｉ－Ｚｎ铁氧体复合材料在１～１０００ＭＨｚ范围内的阻抗和对电磁波的反射能力。结果表明，复合材料的阻抗随ＺｎＯ晶须含量增加先急剧下降，后趋于恒定，这是由于复合材料的导电网络形成后，其电导率就逐渐趋于恒定的原因。反射能力随低阻抗ＺｎＯ晶须的增加逐渐增加，且也因阻抗逐渐恒定而趋于恒定。     

合金元素影响铝/陶瓷界面润湿性的研究现状

在基体中添加合金元素是目前国内外改善金属／陶瓷界面润湿性的最广泛的方法之一。本文综述了合金元素影响Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３界面和Ａｌ／ＳｉＣ界面润湿性的研究现状,着重分析了合金元素Ｍｇ、Ｓｉ、Ｃｕ、稀土等对Ａｌ／Ａｌ２Ｏ３界面和Ａｌ／ＳｉＣ界面润湿性的影响,讨论了研究中存在的若干问题