片式元件表面安装技术的最新进展

表面安装技术(SMT)主要包含 片式元件和把片式元件安装 到印制电路板上的产品组装技术两个方面。 近年,随着SMT的普及,元件厂家都在开发片式元件,片式元器件技术也有明显提高,其中包括日益考究、成本下降、可靠性增强、频率提高、数字技术渗入、纳入功能越来越多等。     

片式阻容元件的和发展方向

在国外的片式元器件（ＳＭＤ）外，片式阻容元件发展最快，主要表现为片式化率迅速上升，尺寸越来越小，性能越来越好，包装形式多样化和生产管理不断改进。本文综述了国外阻容元件在这些方面的进展，指出了我国的差距，提出了我国如何发展的措施。     

片式阻容元件的现状和发展方向

在国外的片式元器件（ＳＭＤ）中，片式阻容元件发展最快，主要表现为片式化率迅速上升，尺寸越来越小，性能越来越好，包装形式多样化和生产管理不断改进。本文综述了国外阻容元件在这些方面的进展，指出了我国的差距，提出了我国如何发展的措施。     

片式元件生力军 登陆深圳创业板

<正>深交所公告显示,麦捷科技于2012年5月23日在深交所创业板上市。公司专注于片式元器件,产品立足进口取代。公司生产的片式电感和射频元器件能够实现进口取代,2010年LTCC射频元器件产量在国内居     

国际国内片式元器件技术市场走势

自20世纪80年代以来,随着电子元器件向小型化、复合化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命的方向变革,相继出现了各种类型的片式电子元器件(SMC/SMD),导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)的出现,在世界上引发了一场电子组装技术的新革命。     

中国与世界片式元器件产业动态

该文简要回顾了中国与世界片式元器件的发展历程,分析了世界片式元器件产业及国内的现状与技术发展趋势,探讨了中国片式元器件的发展战略。     

凭海临风 扬帆远航——知名片式元件领跑者AEM科技

访AEM科技CEO张海明先生后记 飞速发展的AEM科技公司 AEM公司是全球著名的片式电子元器件制造企业。该公司主要生产两大类产品：一种是片式熔断器，也就是片式保险丝，另一种是片式电感与磁珠。这是两个不同系列的产品。采用专利技术生产的SolidMatrix片式熔断器是目前世界上唯一的独石电子熔断器，     

新型片式元器件在通信领域中的应用与发展

首先指出了电信产业的发展得益于电子元器件的发展,进而分析了元器件的发展历史,重点分析了在现今元器件中占主流的片式元器件的特点、及其发展方向,最后结合当今的信息与通信技术指出Ｌ：现代通信与信息技术的飞速发展促进了片式元器件的微型化、复合化,新型片式元件的出现和改进反过来进上步促进了新型移动通信和便携式信息终端的轻薄短小和升级换代。     

片式元器件半自动编带机的研制

片式元器件 (SMD)半自动编带机是片式元件封装设备的一种 ,它主要完成片式元器件的塑条凹壳封装编带。对信息产业部第四十五研究所编带设备公司新近研制的BD— 2 0 1型片式元器件编带机作一阐述     

国内外片式元器件市场发展态势

世界现状及发展当今片式元器件产业在全球范围内迅速增长,促进了电子设备向轻薄短小、集成化、智能化和多功能化方向发展。据专家分析,2000年世界片式元器件市场约7000亿只,片式化率达70%。在世界片式元器件市场上,日本以其先进的制造技术和超大生产规模占居垄断地位,特别在片式多层陶瓷电容器(MLC)和片式电阻器上更是如此。美国虽然在生产规模上逊于日本,但在MLC及片钽方面技术是先进的。美国KEMET公司已成为世界上最大的钽电容器制造商。片式电阻器、片式热敏电阻、叠层和线绕片式电感器等正在扩大市场,向主流产品发展。薄型…     

片式元器件与SMT技术新进展

综述了片元器件与SMT技术的最新发展动态,重点讨论了现代信息产业全面促进电容类,电阻类,电感类片式元器件在体积微型化,结构复化等若干方面的新进展。     

国内片式元件产业及市场研究

片式元件是为适应电子设备小型、轻量、薄型化的需要而诞生的。其发展和应用状况成为一个国家电子工业水平的重要标志。国际和国内市场对小型片式元件需求量大，且有开发潜力。国内生产状况存在许多问题亟待解决。生产必须同时面对国际、国内两个市场，才能生存和发展。     

21世纪电子元件的发展趋势

２１世纪电子元件的发展趋势主要是元件片式化、包装编带化、生产专业化和规模化、工艺精细化、生产环境“绿色化”,电子元件企业要创新管理,并在生产过程中符合社会保障的要求。鉴于市场日益国际化,电子元件的发展更应顺从知识经济规律。     

LTCC微波元件的结构模型研究与设计

LTCC技术是实现电子元器件小型化、片式化、高频化、集成化的新型关键技术,广泛用于元件、器件、基板、封装等领域,具有广阔的应用市场和发展前景。本文阐述了LTCC技术特点,并从LTCC微波电容、微波电感及微波滤波器方面对其结构模型设计进行了分析,提出通过合理集成可有效制作LTCC无源功能模块的思路。     

微波芯片元件的导电胶粘接工艺与应用

导电胶常用于微波组件的组装过程,其粘接强度、导电、导热和韧性等性能指标严重影响其应用范围.分析了导电胶的国内外情况和主要性能参数,总结了混合微电路对导电胶应用的指标要求.通过微波芯片元件粘接工艺过程,分析了导电胶的固化工艺与粘接强度和玻璃化转变温度的关系、胶层厚度与热阻的关系、胶点位置和大小与粘片位置控制等方面的影响关系.测试结果显示,经导电胶粘接的芯片元件的电性能和粘接强度等指标均满足设计和使用要求,产品具有较好的可靠性和一致性.     

在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件

文章介绍了在挠性印制板中埋嵌无源和有源元件的方法。通过化学镀Ni(P)电阻可以实现薄膜电阻的埋嵌,并能保证一定的弯折性。通过对芯片进行背面减薄和倒装连接,可以实现有源芯片的埋嵌。随后还对埋嵌元件的可靠性进行了测试。     

单层圆片带引线元件的片式化实现

介绍了在单层陶瓷圆片的基础上实现单层陶瓷圆片带引线元件的片式化。即将陶瓷芯片夹于上下连体扁平引线中间并焊接,模塑环氧树脂封装,再分割切开引线,使切开后的扁平引线贴在外壳表面,得到了用单层圆片制成的片式结构元件。已开发出CCH单层塑封型片式高压瓷介电容器、CCF单层塑封型片式交流瓷介电容器、ZVD单层塑封型片式氧化锌压敏电阻器产品,其结构坚固牢靠、防潮性能好、散热性能好、可靠性高,适应用于SMT生产。     

叠层片式铁氧体电感器银端电极匹配研究

通过对比实验,运用扫描电子显微镜分析了银端电极烧银后的显微结构,并用能谱分析仪对三种烧银后的银端电极进行成分分析,找出与自主研发的叠层片式铁氧体电感器用软磁铁氧体粉料相匹配的银端浆.实验结果和工艺验证表明:Ⅲ号ML78银端浆具有直流电阻低(≤0.61Ω)、温升低(≤16.2℃)等特点,完全满足MLCI批量化生产的要求.     

基于CPLD的单片机接口设计

现在分离元件在很多电路设计中还在普遍使用,完成逻辑转换、地址译码、数据锁存等任务,在PLD技术相当成熟的今天,采用PLD代替传统分离元器件,将会极大地减小PCB尺寸,节约成本。对CPLD器件和开发工具进行研究,提出一种单片机与CPLD总线接口方案。运用该方案设计单片机系统实现A/D,D/A,LCD等多种外设的接口,电路简洁,并给出CPLD电路设计方案,总体电路原理图和关键程序代码。