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采用等径角挤压(ECAP)技术对铝-钛-硼中间合金进行了室温挤压试验,用高温光学显微镜、扫描电镜、硬度计等分析了ECAP对合金中第二相粒子分布形态、尺寸及显微硬度的影响.结果表明:ECAP能显著改善合金中第二相粒子的分布形态,细化其尺寸;用试样绕其纵轴旋转9°.、方向不变的加工路径(Bc),经过8道次挤压后,第二相粒子由原来的散乱分布变成较为均匀分布,由原长约20μm、宽约10μm的块状粒子细化为5μm左右的小颗粒;挤压1道次后,材料硬度增加最为明显,4道次后硬度增加趋势变缓. 相似文献
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分析了等径角挤压技术(Equal Channel Angular Pressing,ECAP)的工作原理,详细介绍了新设计的模具结构,讨论了模具材料的选择以及润滑剂的选取等关键技术,解决了传统设计中螺栓轴向受力过大而变形甚至导致模具分离的问题.模具结构设计简单,操作方便. 相似文献
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论述了等通道角挤压(ECAP)技术的基本原理和组织演化过程,采用45钢作为试验材料,在室温条件下进行ECAP试验。试验发现:强烈的剪切变形起初主要发生在铁素体内,使铁素体内形成大量位错缠结和位错胞,构成亚晶,同时,珠光体内剪切变形的结果使渗碳体由原来的层片状被剪切断裂而细化,成为颗粒状,其颗粒尺寸逐渐细化到1μm,之后随同铁素体一道参与大的塑性流动,使原先块状铁素体和珠光体两相组织在大的塑性流动下被融合在一起,形成较均匀的亚微米组织。挤压四道次后,由高密度位错构成的位错胞崩塌变成大角度晶粒,其晶粒尺寸约为200nm,并且颗粒状渗碳体较均匀地分布在铁素体基体上。 相似文献
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论述了等通道角挤压(ECAP)技术的基本原理和组织演化过程,采用45钢作为试验材料,在室温条件下进行ECAP试验.试验发现:强烈的剪切变形起初主要发生在铁素体内,使铁素体内形成大量位错缠结和位错胞,构成亚晶,同时,珠光体内剪切变形的结果使渗碳体由原来的层片状被剪切断裂而细化,成为颗粒状,其颗粒尺寸逐渐细化到1ìm,之后随同铁素体一道参与大的塑性流动,使原先块状铁素体和珠光体两相组织在大的塑性流动下被融合在一起,形成较均匀的亚微米组织.挤压四道次后,由高密度位错构成的位错胞崩塌变成大角度晶粒,其晶粒尺寸约为200nm,并且颗粒状渗碳体较均匀地分布在铁素体基体上. 相似文献
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等通道弯角挤压变形机理分析与工艺路线研究 总被引:1,自引:0,他引:1
等通道弯角挤压(ECAP)过程是目前制备块状超细晶粒材料(亚微米或纳米微观结构材料)最具工业前景的工艺之一,研究ECAP变形机理从而开发出具有工程化和商品化价值的工艺具有十分重要的意义。通过塑性成形软件DEFORM-3D对目前出现的多拐角ECAP以及连续ECAP等新工艺进行数值模拟,研究了各工艺挤压过程中等效应变的历史演化以及载荷-行程曲线的变化。根据有限元模拟结果,分析了各工艺挤压过程中晶粒细化机理和变形优缺点。分析结果可对ECAP新工艺的模具设计、工艺参数拟定以及挤压工艺规划提供理论指导。 相似文献
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摩擦对大型等通道转角压最大挤压载荷的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
采用Deform-3D有限元软件对大型等通道转角压(Equal channel angular pressing,ECAP)进行动态计算仿真模拟,并进行试验研究,重点考察变形体与模具间摩擦因数和模具水平通道扩口直径对挤压载荷的影响。模拟结果表明,剪切摩擦模型适合用于ECAP变形仿真模拟计算,摩擦因数对大型ECAP的最大挤压载荷具有很大影响,随着摩擦因数的增加,最大挤压载荷急剧增加;摩擦因数μ=0.6(近似于铝和钢干摩擦)时的挤压载荷是摩擦因数为0时挤压载荷的5.1倍;增加出口通道扩口端的直径,当μ<0.6时,对最大挤压载荷几乎没有影响,而当μ>0.6时,可以明显降低最大载荷值,但也不是出口通道扩口直径越大其对应的挤压载荷就越小。试验研究表明,大型ECAP必须想办法降低摩擦才能实现批量化生产,试验和仿真的最大挤压载荷吻合。 相似文献
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等通道转角挤压(ECAP)是目前制备块状超细晶粒材料最具工业前景的工艺之一,研究ECAP变形机理从而优化工艺参数具有十分重要的意义。自主研究了一种不同于现有的挤压路径。通过塑性成形软件DEFORM-3D对Bc路径和45路径挤压过程进行模拟比较,分析了两种路径挤压过程中等效应变值及等效应力随挤压道次的变化规律。用两种路径分别对试样挤压8和16道次后,45路径产生的等效应变值均略高于Bc路径;8道次过后,45路径形成的等效应变值分布范围也比Bc路径更集中;但16道次过后,Bc路径形成的等效应变值分布范围比45路径集中。随着挤压道次的增加,两种路径形成的等效应变值的上升趋势基本一致,等效应力基本保持不变。研究表明:45路径具有细化能力强,变形剧烈和变形均匀等优点,是一种有效的新的ECAP挤压路径。 相似文献
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采用等通道转角挤压工艺(ECAP)细化了Al-26%Si合金中的组织,研究了该合金在不同温度下的冲击性能及断口形貌。结果表明:ECAP能有效细化该合金的晶粒,块状初晶硅尺寸明显减小且棱角钝化,针状共晶硅呈颗粒状弥散分布于基体中,300℃下挤压16道次后合金的室温(11℃)冲击功约为铸态的5倍;低温下,挤压16道次后合金的冲击性能随温度下降变化不大;当冲击温度由室温升高至100℃时,合金的冲击性能有所下降;铸态试样的断裂机制以脆性断裂为主,挤压后试样的断裂机制以韧性断裂为主。 相似文献