硅烷自组装单分子层生长条件的优化

对长碳链硅烷在玻璃片表面自组装形成单分子层膜进行研究。以甲苯为溶剂,使辛烷基三乙氧基硅烷(OTES)、十二烷基三甲氧基硅烷(DTMS)、3-胺丙基三乙氧基硅烷(APTES)和十八烷基三氯硅烷(OTS)在玻璃表面进行生长,考察反应时间、反应浓度和可水解基团对自组装单分子层膜的影响。用接触角仪和全反射红外光谱仪(FT-IR)对单分子膜进行表征。结果表明:带有—Cl水解基团的OTS最易生长,而带有乙氧基离去基团的OTES比带有甲氧基的DTMS容易反应。在24℃时,1 mmol/L OTES反应20 min自组装单分子层膜生长很好,并且表面比较规整均一。     

橡胶自组装的研究进展

橡胶自组装避免了共价键交联造成的再加工难、回收难的缺点,并赋予材料自修复特性,提高稳定性.以橡胶分子自组装的驱动力(氢键和粒子间作用)为主线,介绍了国内外近年来氢键等弱相互作用、以静电吸附作用和配位作用以及多种作用综合效应为驱动力自组装橡胶研究状况,并对自组装橡胶发展前景做了展望.     

聚合物溶液自组装胶束的研究进展

双亲聚合物在选择性溶剂中通过亲水作用与疏水作用间力的平衡，可自组装形成核—壳型超分子有序结构(聚合物胶束)；通过聚合物分子设计、制备条件选择，可得到各种形态、结构和功能的聚合物胶束；将胶束进行核交联或壳交联，可使其结构得到固定，有利于进一步的物理及化学改性及应用。简要论述了各种新型聚合物的胶束特征、制备方法、影响因素及研究的最新进展及其在医药上的应用前景。     

自组装合成超分子液晶聚合物研究进展

从电荷转移作用、离子相互作用、氢键作用组装、金属配位组装、光化学组装5个方面综述了通过分子自组装合成超分子液晶聚合物的近年来的最新研究成果,并介绍了超分子液晶聚合物的应用及发展前景。     

纤维增强聚合物复合材料界面残余热应力研究进展

本文综述了聚合物基纤维复合材料界面残余应力的形成,测定方法和各种理论分析方法,阐述了界面残余应力对办面粘结强度以及复合材料断裂韧性和强度的影响,最后对界面残余应力的控制方法作了评述。     

超支化聚合物及其自组装研究进展

介绍了超支化聚合物的结构性质特点及合成方法,主要有缩聚反应、乙烯基自缩合反应(SCVP)、开环聚合等;概述了超支化聚合物的自组装及其应用研究情况,如在生物医药、修饰碳纳米管及其它领域的实际应用现状。     

药物控制释放中的自组装聚合物微粒研究进展

介绍了两亲型嵌段共聚物、憎水链上接枝亲水链的接枝共聚物及聚电解质自组装的AB嵌段共聚物的结构、制备、作用机理及其在药物控制释放方面的应用,指出具有特殊结构、溶液中可自组装成相应形貌的高分子乳胶微球在此领域显示出巨大的优越性.     

自组装膜技术及应用研究进展

对自组装膜技术的概念和近年的应用和研究进展做了较全面的综述,介绍了自组装膜的形成机理,自组装膜技术在纳米薄膜、表面修饰、金属防护、生物医学、催化剂和药物传送等方面的应用.对相关研究领域的杰出研究成果进行分析,为更加深入探索和研究自组装膜技术提供了有用的参考信息.     

自增强聚合物材料研究进展

本文提出了自增强复合材料的概念,综述了目前国内外对自增强复合材料的研究热点问题,并详细介绍了热致液晶聚合物材料,包括其增强机理,微观结构,流变性能,力学性能和相容性。     

界面超分子组装技术

介绍了超分子化学和界面超分子组装技术的概念及发展历史,综述了近年来界面超分子组装技术的原理、分类以及研究方向,同时也评论了相关领域中一些杰出的研究工作。     

两亲性聚合物分子自组装的研究进展

两亲性聚合物以其同时具有亲水和疏水链段的独特结构,在生物医药、纳米技术等领域有广泛的用途。本文主要介绍了两亲性聚合物通过分子自组装形成聚集体的研究进展,详细论述了几种分子自组装聚集体的制备,包括结构、组成、分子量控制的简单聚集体、半结晶聚集体、交联聚集体以及具有刺激响应性（pH值响应性、温度响应性、pH值/温度双重响应性、氧化还原响应性、溶剂极性响应性等）的智能型聚集体,两亲性聚合物结构的可控性以及如何提高聚集体的稳定性成为国内外专家研究的重点,指出结晶诱导分子自组装及智能型分子自组装是未来研究的热点。     

自增强聚合物复合材料研究进展

本文提出了自增强复合材料的概念 ,综述了目前国内外对自增强复合材料的研究热点问题 ,并详细介绍了热致液晶聚合物复合材料 ,包括其增强机理、微观结构、流变性能、力学性能和相容性     

聚合物基纳米复合材料的界面

对聚合物基纳米复合材料进行了简单的归类，综述了各种聚合物基纳米复合材料的界面研究进展。具体介绍了改善聚合物一热液晶聚合物(TLCP)纳米复合材料界面相容性的方法及TLCP的增韧机理、无机纳米粒子与聚合物界面相互作用对增强、增韧效果的影响及纳米粒子的增韧机理。并对纳米复合材料的界面研究提出了一些看法。     

模板自组装技术的研究进展

对分子自组装和模板自组装的原理和制备工艺进行了介绍,并对模板自组装方法进行分类。介绍了几种典型模板自组装法的最新进展、及其在材料领域的应用。     

硫醇在金属表面自组装成膜的研究进展

金属表面自组装分子膜的研究近年来受到广泛关注,对金属表面自组装单分子膜的研究具有广泛的使用价值与应用价值。本以Au、Ag、Cu、Fe为代表,介绍了硫醇在其表面硫醇自组装成膜的过程、表面膜的结构、表面膜的特点和成膜的机理的研究进展,并且对其发展前景作了展望。     

自组装纳米技术增强环氧树脂

每个人都已听说过纳米技术。在纳米尺寸水平上改变物质就会使性能发生一些非常有趣的变化。然而,20年过去了,我们还很少看到这项技术在工业上有重大成果。主要的障碍是用工业技术把物质分割成纳米尺寸非常困难。嵌段共聚物根据其性质可在分子尺度上进行自组装。直到现在,主要工业共聚物的化学特性已使它们的应用局限于一些特殊的可溶性聚合物上,如PS、PPE。一类新型的嵌段共聚物被称为NanostrengthTM,它含有一个丙烯酸嵌段,能和大多数聚合物共混,包括绝大多数环氧树脂工业产品。这样就有可能获得纳米级的物质结构,不是通过机械混合,而是通过一种热力学控制下的自组装过程。这导致了强度的极大提高,同时基体的其他重要性能不会受损,如耐化学性、模量、玻璃化转变温度、透明度等。当然,这些纳米结构的尺寸远小于复合材料中各成分材料的尺寸,因此最终有可能在增强复合材料的同时不用担心通过增强纤维的过滤和连接。     

自组装润滑膜体系的研究进展

介绍了有机聚合物类自组装润滑技术、自组装润滑膜体系的类型、影响润滑膜自组装行为的因素和自组装润滑膜的主要表征方法,提出了该领域今后的发展方向及需要解决的重点课题。     

自组装技术应用研究进展

介绍了几种现有自组装合成方法,并对其近年来在生物医药学领域、电池应用领域、膜分离技术、催化材料领域的应用进展进行了概述,阐述了自组装技术在现代技术中优势及重要性。提出了自组装技术在医药、化工和催化领域中的良好发展应用前景。     

自组装技术应用研究进展

介绍了几种现有自组装合成方法,并对其近年来在生物医药学领域、电池应用领域、膜分离技术、催化材料领域的应用进展进行了概述,阐述了自组装技术在现代技术中优势及重要性。提出了自组装技术在医药、化工和催化领域中的良好发展应用前景。     

若干新型热电材料的热输运调控及热逻辑器件

随着电子和能源科技的发展,基于纳米结构调控的新型热电材料以及热逻辑器件研究正受到越来越多的关注。本工作围绕几种具有应用潜力的热电材料,利用项目团队自主开发的微纳尺度热输运测试系统,从理论和实验上研究了原子及纳米尺度结构对热输运特性的调控机制,包括:全组分Si_1–xGe_x合金薄膜的原子合金化,Bi₂Ca₂Co₂O_y层状结构单晶的错配界面,超离子导体A_0.5Rh O₂ （A=K,Rb,Cs）单晶的离子局域共振,准一维结构Zr Te₅/Hf Te₅单晶中的疏松微结构,以及Sn Se单晶中的Sn Se₂原子级插层,总结了不同尺度结构和原子间作用力对热传导性质的影响规律,为探索低热导率、高热电转换性能的新型热电材料提供有效的调控方案。最后,介绍了利用相变转换机制实现热导率高效动态调控的实验结果,及其在热逻辑器件方面的潜在应用。