光迅科技跳线生产线完成整体搬迁扩产

2006年1月,为了适应光迅科技业务的快速发展,该公司董事会决定,大幅扩大厂房面积,重新调整生产线部署。跳线生产线完成整体搬迁扩产是光迅科技整体调整的第一步一该公司光跳线生产部全部搬迁至1300平米的新生产车间。据悉,新生产车间紧邻现有厂房, 按照标准光电子器件生产线设计施工, 每一块工作区域内,交、直流电源,网     

印制电路板用抗蚀剂的研究

将自制的三种α－氨基苯乙酮生物和常用光引发剂进行了光引发性能比较,将光引发性能较好的用在抗蚀剂的配方中,研究了光固化抗蚀剂的组成和配方,研究了复合光引剂的协同效应。实验证明,用复合引发剂的抗蚀剂具有优良的综合性能。     

软光缆生产线绞笼放线设备的改进

介绍了影响软光缆生产工艺的因素，提出软光缆生产线的关键控制技术，以及软光．缆生产线绞笼放线设备的创新改造。     

国外显示技术专利文摘

200810000202 滤色片阵列基板的制造方法 本发明涉及一种滤色片阵列基板的制造方法,它包括：在基板上形成黑矩阵;在印刷辊上沉积彩色光阻剂;制备具有突起的支撑板,所述突起被设置成能与黑矩阵和其它滤色片层相对应;让印刷辊在支撑板上旋转,以便通过让第一部分的彩色光阻剂粘到突起上从印刷辊上去除第一部分的彩色光阻剂,让第二部分的彩色光阻剂留在印刷辊上;     

热镀锌用光整机液压伺服系统的设计

光整机是热镀锌生产线上一个对产品质量具有直接影响的关键设备。以实际的镀锌线光整机设计项目为对象,详细介绍了光整机液压装置的设计与参数计算,分析了光整机电液位置控制系统和电液压力控制系统的动态特性并设计了控制器。以本文为基础所设计的光整机液压伺服系统现已经投入生产,效果良好。     

导光板用聚甲基丙烯酸甲酯基光扩散材料的研究

以光学级聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)为基材,分别添加不同比例的球形二氧化硅光扩散剂A和光扩散剂B,研究了光扩散剂含量、球形粒子大小及粒径分布对材料的透光率、雾度及力学性能的影响。研究结果表明,在光学级PMMA中添加球形二氧化硅光扩散剂能获得良好的光扩散材料。当平均粒径为2μm,添加质量分数为0.4%时,试样的透光率为88.0%,雾度可达90.1%,有效光扩散系数可达79.3%,不仅能明显提高PMMA的拉伸强度,而且对弯曲强度,缺口冲击强度的影响也不大,具有很好的实际应用价值。     

脉冲电镀溶液工作原理及各种性能研究

利用电化学测试方法研究脉冲电镀溶液的阴极行为,电流阶跃法测试光剂和辅剂对极化的影响,通过改变各自浓度和电流密度确认实际生产过程中镀液的控制方案,测试了不同条件下的阳极极化曲线分别添加光剂和辅剂时,阳极极化均有不同程度的增加,表明,有机添加剂均会参与阳极成膜。     

彩色滤光片用光阻剂研究

彩色滤光片为液晶显示中的重要零组件,而光阻剂是彩色滤光片的关键材料,其性能好坏直接影响了彩色滤光片的性能,如色饱和度、色纯度、透过率和耐候性能.因此,光阻剂的制取技术是必须掌握的关键技术,而光阻剂的配方为其主要研究对象.本论文研究了光阻剂中分别增加环氧树脂和润湿剂对其性能的影响.     

彩色滤光片用光阻剂研究

彩色滤光片为液晶显示中的重要零组件,而光阻剂是彩色滤光片的关键材料,其性能好坏直接影响了彩色滤光片的性能,如色饱和度、色纯度、透过率和耐候性能。因此,光阻剂的制取技术是必须掌握的关键技术,而光阻剂的配方为其主要研究对象。本论文研究了光阻剂中分别增加环氧树脂和润湿剂对其性能的影响。     

彩色滤光片用光阻剂研究

彩色滤光片为液晶显示中的重要零组件,而光阻剂是彩色滤光片的关键材料,其性能好坏直接影响了彩色滤光片的性能,如色饱和度、色纯度、透过率和耐候性能.因此,光阻剂的制取技术是必须掌握的关键技术,而光阻剂的配方为其主要研究对象.本论文研究了光阻剂中分别增加环氧树脂和润湿剂对其性能的影响.     

光亮剂和载体对脉冲图形电镀效果的影响

概述脉冲电镀工艺的原理、脉冲图形电镀工艺的优势,针对实际脉冲图形电镀工艺加工过程中出现的板面色差、深镀能力异常问题,使用鱼骨图进行分析,逐步排查,最后确认是光亮剂和载体含量异常所造成的,经过试验对比、数据收集,最终找到了光亮剂和载体的合理控制范围,彻底解决了色差、深镀能力等异常的问题。     

填孔电镀光剂研究进展

文章简述了填孔电镀的机理模型,分析了光亮剂、整平剂和载运剂的作用及失效机制,以期加深广大PCB业者对盲孔填孔电镀技术的了解。     

酸性光亮镀锡

作者对酸性光亮镀锡的光亮剂及稳定剂进行了选择,并作了试验,获得了较为理想的光亮剂和稳定剂.     

霍尔槽实验在电镀填孔中的应用

通过对霍尔槽规格设置和填孔铜槽槽液调整,用霍尔槽实验确认电镀铜填孔槽光泽剂和整平剂浓度。     

Microvoid Formation at Solder–Copper Interfaces During Annealing: a Systematic Study of the Root Cause

The electrodeposition conditions that contribute to microvoid formation during isothermal aging of Pb-free solder-electrodeposited copper were evaluated in a systematic series of processing experiments. The results of 2 ^K full-factorial design of experiment are presented to show the effect of prescreened electroplating parameters such as brighteners, wetting agent, bath age, and current density on the propensity for microvoiding at solder–copper interfaces after annealing at 125°C for 40 days. It was found that the amount of microvoiding is greatly affected by bath age, wetting agent, brightener, and their interactions. Time-of-flight secondary-ion mass spectroscopy and glow discharge spectroscopy allowed us to establish a correlation between impurities incorporated in copper during electroplating and microvoiding at the solder–copper interface.     

Failure investigation on copper-plated blind vias in PCB

Failures like open circuit are always encountered in PCBs (printed circuit boards) due to defects in the blind vias. In this paper, systematic analysis such as macro and micro observation was carried out on cracking blind vias in PCB used for mobile phones. The predominant cracking mechanism of sulfur segregation in form of Cu_xS, which was generated by the excessive use of brightener additive, was proposed for the first time. Meanwhile, grain coarsening in copper deposition led by inappropriate current density was the other main cause for ductility decreasing in the plating layer. Complementarily, microcrack propagation was explained based on the finite element method (FEM) results of stress distribution after thermal cycling. Finally, suggestions and countermeasures were addressed, which were of importance for reference to the structural integrity and electrical reliability of blind vias in PCB during process and service.     

半导体封装测试生产线瓶颈检测的一种方法

所有的半导体生产系统都存在生产瓶颈,只有提高瓶颈单元的生产能力才能提高整个生产系统的生产能力。由于以往的瓶颈检测方法过于单一,常常难以适用于比较复杂的半导体生产系统,为此通过对前人的工作的努力研究,建立了半导体封装测试制造系统的生产模型,克服了以往单个瓶颈识别指标确定瓶颈的弊端,进而得出生产系统中一种半导体封装测试生产线瓶颈检测的方法。并通过实例证明了该方法的有效性和鲁棒性。     

A FAST Method to Achieve Flexible Production Programming Systems

One of the main critical problems in manufacturing system domains is the production scheduling process, because an agile and reactive production planning and scheduling system is essential in manufacturing. The production scheduling process is a complex problem in which finding a suitable production scheduling can greatly increase the effectiveness of highly flexible production processes. Nevertheless, this high flexibility makes the production scheduling and acquisition of relevant data quite complicated. Therefore, there is a strong demand for a universal and flexible tool for production scheduling capable of increasing the utilization of resources and that supports a decision-making process for the selection of production orders. In this paper, a flexible and adaptive scheduling tool (FAST) to develop an adaptable, fault-tolerant, and scalable scheduling system for a manufacturing environment is presented. This approach is based on multiagent systems (MAS), which provide a natural way to solve problems in domains of this kind.     

化工安全生产中自动化控制技术的应用

化工行业属于高危险性行业,其原料、制成品、添加剂等往往都存在着大量的可燃烧、腐蚀性、易爆炸、高毒性的物质。在传统的化工生产中,如果现场工作人员操作失误或未按照规程进行操作,则可能会出现生产事故,造成人员伤亡,影响到企业的效益。因此,化工企业应积极引进全自动化控制技术,最大限度地避免人工操作不当造成的安全事故和安全隐患,让化工行业能够实现安全生产。文中对化工行业安全生产中的自动化控制技术进行了介绍,阐述了其重要性,详细介绍了自动化控制技术在化工安全生产中的实际应用情况,并对化工生产自动化控制技术的发展方向提出了思考,希望能为化工企业提供一些帮助。     

高职产教共享生态系统构建研究

建构产教共享生态系统是将职业教育产教融合推向深入的重要途径。在产教共享生态系统中,政府、企业 、高职院校和中介组织是必不可少的参与主体。根据不同主体在生态系统构建过程中的侧重点差异,提出 可将其分为政府主导的产教共享生态系统、企业主导的产教共享生态系统、高职院校主导的产教共享生态 系统和行业中介主导的产教共享生态系统四种类型,并对各类型生态系统的构建提出了建议。