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BGA器件已经广泛应用于各个领域,首先对BGA器件进行了简介,在给出其焊点质量检验合格判据后,针对BGA组装过程中常见现象空洞,分析了空洞产生的机理,并进一步说明空洞对焊点可靠性的影响。最后根据空洞产生机理提出了一些措施以减少和改善空洞。 相似文献
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集成化与微型化是芯片集成电路产业发展的特点,其中芯片封装热振失效是影响其可靠性的重要原因。为进一步优化BGA焊点结构并提高可靠性,运用ANSYS将TOPLINE的BGA器件建成了3D模型,进行了数值模拟仿真后,利用田口正交稳健设计进行了BGA焊点结构优化。数值分析表明:芯片边角焊点为热失效关键焊点,距封装中心最远焊点为随机振动失效关键焊点;经田口正交优化热设计,焊点阵列为12×12,焊点径向尺寸为0.42 mm,焊点高度为0.38 mm,焊点间距为0.6 m;随机振动设计焊点间距为0.46 mm,焊点径向尺寸为0.42 mm,焊点阵列为10×10,焊点高度为0.30 mm。本研究中的分析成果对优化球珊阵列芯片封装焊点结构的设计,提升芯片封装器件结构稳定性具有重要意义,所提出的优化设计将对封测产业的生产具有一定的影响和价值。 相似文献
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BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发现和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争论的一种缺陷空间进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。 相似文献
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研究了BGA焊点在受到热循环冲击与跌落冲击综合作用下的可靠性,研究了基于不同热循环冲击条件下的电子产品的板级跌落寿命、失效机理与失效模式、断裂行为与Kirkendall空洞的关系。结果表明,有铅焊点比无铅焊点可靠性略高,弹性模量低的BGA与PCB制造材料耐热不耐跌落冲击,并提出了改善电子产品可靠性的办法。 相似文献
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《电子元件与材料》2017,(11):83-90
采用有限元分析、蒙特卡罗模拟和概率分析相结合的方法,研究了BGA(Ball Grid Array)封装焊点内部孔洞对焊点的热疲劳可靠性的影响规律。先用X-Ray检测仪对BGA封装进行无损检测,获得焊点内部孔洞尺寸及其分布规律,然后通过有限元软件建立BGA封装模型进行计算分析,针对危险焊点进行参数化建模,建立了含孔洞尺寸及位置呈随机分布的焊点有限元分析子模型。通过后处理获取塑性应变能密度作为响应值,构造随机孔洞参数与塑性应变能密度的代理模型,并运用蒙特卡罗随机模拟方法,研究了孔洞对焊点热疲劳可靠性的影响规律。结果表明,除了位于焊点顶部区域的小孔洞以外,大部分孔洞的出现都会提高焊点的热疲劳可靠性。 相似文献
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随着科学技术的不断发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、超小型步话机、便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻型化提出了苛刻的要求。要达到这一目标,就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。SMT(Surface Mount Technology表面安装)技术顺应了这一潮流,为实现电子产品的轻、薄、 相似文献
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阐述了在实际工作中遇到的混装BGA焊点空洞问题;介绍了常用的混装BGA焊接方法并对其利弊进行了分析;介绍了BGA焊点空洞的检验标准;通过对无铅BGA焊点与有铅BGA焊点的对比,分析了BGA焊点空洞的成因;从管理措施、工艺手段和操作经验等多个角度总结了控制BGA焊点空洞形成的诸多要素. 相似文献
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鲜飞 《现代表面贴装资讯》2004,3(5):38-43
BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择。本文将结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议。 相似文献
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焊点可靠性问题是发展球栅阵列(Ball Grid Array,BGA)技术需解决的关键问题。本论文采用立体显微镜检查、x-ray检查、金相切片分析、SEM、EDX等方法详细分析了失效BGA焊点的微结构、裂纹情况、金属间化合物、及空洞对可靠性的影响,得出引起焊点失效的主要原因。在此基础上,采用ANSYS有限元软件,模拟分析了热载荷作用下CBGA焊点的三维应力应变行为。研究了影响焊点(鼓形、柱形)热应力应变分布的几个因素(半径、高度、间距),为在实际焊接过程中,对从焊点形态的角度控制焊点质量提供了理论依据。同时还研究了两种典型无铅焊球(Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7,Sn96.5/Ag3.5)与含铅焊料(Sn/37Pb)的热应力应变分布,并对结果作了分析比较。得出Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7焊点的von mises等效应力应变最大值小于Sn96.5/Ag3.5焊点与Sn/37Pb焊点,为电子焊料无铅化材料体系的选择提供了理论依据。 相似文献
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随着集成电路封装技术的发展,器件焊点可靠性成为国内外研究的重点,该文介绍了影响BGA焊点可靠性的常见因素,并以一块电路板为例,构建带有焊点亚结构——Cu pad和无Cu pad的两种电路板模型,仿真分析热循环条件下Cu pad对焊点可靠性的影响,为整板简化建模提供参考意见。 相似文献
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BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响 总被引:6,自引:5,他引:6
BGA空洞是BGA组装过程常见的工艺缺陷,系统介绍了BGA空洞形成的机理与主要影响因素,讨论了BGA空洞的接受标准及其对焊点可靠性的影响,提出了消除及减少空洞缺陷的主要措施. 相似文献