箱体工件在加工中心上的自动找正研究

针对传统定位加工技术存在的问题,提出了自动找正方法,研究了利用无线测头对放置在带有回转工作台的卧式加工中心上的箱体工件进行角度和位移量的找正,从而省去了人工找正和设计精密夹具.可使箱体工件的总加工周期大大缩短,具有良好的应用前景.     

新型紧凑型触发式测头为多种加工中心提供高精度测量

Renishaw RMP600是一种紧凑型高精度触发式测头,采用无线电信号传输,不仅具有自动工件找正测头的所有优点,还能够在各种加工中心上测量复杂的三维工件几何特征。RMP600触发式测头结构坚固,采用成熟的半导体电子元件和无干扰信号传输方式,能够适应极恶劣的机床环境。     

简易找正检具

当使用大型表面粗糙度测量仪测量活塞销孔时,由于该仪器没有配备专用找正装置,在工作台上活塞销孔轴线与测头触点很难调成一线,给测量带来困难,我们为此制作了简易找正检具,如图所示。     

马波斯测头:提高精密零件加工质量

<正>在数控机床上可以很方便地用马波斯测头进行工件找正,典型的应用如在卧式加工中心、5轴加工中心或落地镗铣床上.用测头找零件的中心而不是依赖于夹具的中心,对加工精度有很大提高,也使得夹具设计简化很多,对于掉头镗和曲面加工是必不可少的手段。对于机床的热变性、刀具磨损可以通过测头和对刀仪进行监控和补偿。一旦加工开始,马波斯另一产品线MMS一马波斯监控解决方案即开始发挥作用。MMS产品通过不同工业总线(pfofibus,profinet或其他可用总线),获取机床主轴及各进     

自动找正和在线测量技术在数控加工中的应用

传统加工方案在解决批次性零件生产过程中存在反复装夹、找正定位、刀具磨损、手工检测和离线检测等问题,使得工人操作劳动强度大、生产效率低、找正误差大、加工一致性差,并且存在一定人为隐患。基于以上问题,本文结合具体零件,根据设备系统特点,对机床操作系统进行功能开发,利用宏程序、测头来实现工件的自动找正、在线测量和自动补偿加工,从而降低工人劳动强度、提高加工效率、提高零件加工质量,为批次性零件的加工提供了有效的方法和借鉴。     

紧凑型触发式测头带来高精度测量

Renishaw RMP600是一种紧凑型高精度触发式测头,采用无线电信号传输,不仅具有自动工件找正测头的所有优点,还能够在各种加工中心上测量复杂的3D工件几何特征。RMP600的结构坚固,采用成熟的半导体电子元件和无干扰信号传输方式,能够适应极恶劣的机床环境。     

基于多色集合的三坐标测头规划方法研究

为了提高三坐标测量中测头选择的智能化和测头可达性分析的效率,提出了基于多色集合理论的测头规划方法。针对不同的被测几何要素,制定了测头"可达性判定规则";利用色多集合理论建立了测头选择与测头可达性分析相关模型,给出了基于多色集合的"测头规划算法";实现了测头类型的选择及测头角度的确定。经实例验证,表明该方法可靠、有效。     

一种即摆即测圆柱度的简便方法

圆柱度误差检测时,要求先基本找正工件轴线.当工件任意摆放时,现行物理、数学找正方法均较麻烦.本文提出一种即摆即测的数学找正方法,可在三座标测量仪上快捷检测任意摆放工件的圆柱度误差.     

测量轴承座内径的简易量具

《机械制造》93年第12期刊登的《介绍一种内径测量表》一文.本人认为这种测量装置有一个问题值得商榷;即两侧头与所测孔只有两点接触,因此在测量时必须在两个方向找正,如图1所示.(1)与普通内径百分表一样,在孔轴线方向找正N—N截面,如图1a所示.(2)在孔径方向找正直径m—m线,如图1b所示.     

简易金属测头在三维空间找点的方法

数控机床具有能加工复杂零部件及加工精度高等特点,它在各个领域的加工制造中得到了广泛应用。对于数控加工来说,对加工工件进行精确测量、定位无疑至关重要。加工精度的好坏很大程度上取决于工件定位精度,而传统的找正方法如试切法、划线法、打表法等,不但定位精度低,而且费时费力;尤其是在加工单件产品,无法使用专用工装时,往往事倍功半,加工精度难以保证。使用此方法利用简易金属测头在数控机床上的应用,最直接的经济效益是提高测量精度,提高找正精度,机床停机时间大大缩短,从而使生产效率也提高数倍,数控机床智能自动化得到大大提高。     

国外设计

在精密镗床或其它机床上,镗壳体式工件的孔时,采用这种957-1-11型定心器,能使机床主轴很快地找到工件毛坯预制孔的中心。定心器的测头不太长,而且工作时受弯曲作用。它越长,机床主轴在工件毛坯孔里的找正误差就会随之而增加。所以不能在很深的孔深方向找正并定心。如果工件孔     

纳米精度在位测量系统测头误差校正方法

针对超精密机床两轴联动接触式在位测量过程中测头误差影响测量精度的问题,提出了一种测头半径误差及形状误差校正方法。进行了在位测量实验,比较分析了测头误差未校正、测头半径误差校正及测头形状误差校正三种情况的测量结果,并分别与Taylor Hobson PGI840离线测量结果进行对比,以验证测头形状误差校正方法的有效性。测头形状误差校正后,面形精度PV值由420nm变为370nm,与离线测量PV值380nm的差值为10nm。结果表明,该在位测量系统测头误差校正方法有效,能够提高在位测量精度。     

产品上的光线——蔡司推出可调色阶的白光测头

<正>色阶白光测头可以通过非接触的方式捕捉工件形状。色阶白光测头一般用于测量表面敏感、反光、对比度差且很难用其他光学测头测量的工件。现在蔡司推出拥有Dot Scan色阶白光测头的ZEISS ACCURA多测头测量机,这是市场上首次推出的装在旋转测座上的白光测头。进行测量时,可换成其他的接触测头或光学测     

一种即摆测圆柱度的简便方法

圆柱度误差检测时，要求先基本找正工件轴线。当工件任意摆放时，现行物理，数学找正方法均较麻烦。本文提出一种即摆即测的数学找正方法，可在三座标测量仪上快速检测任意摆放工件的圆柱度误差。     

虚拟齿轮测量中心测头系统可视化建模

通过对虚拟齿轮测量中心测头可视化实现方法进行研究,分析了测头信号的采集原理和测头结构,确定了测头的参数化结构模型。在VC++6.0基础上采用数据库检索和3DMAX建模方法,生成不同参数的3DS格式测头模型,并利用数据库检索调用测头模型文件,最终在虚拟齿轮测量中心加载显示实际效果图。     

三维螺纹测量机接触式测头的优化设计

为削弱接触式测头对高精度三维螺纹测量机精度的影响,设计了一种接触式测头结构尺寸优化方案,并提出了相应的标定方法。通过有限元仿真和正交试验优化测头结构参数,确定最优结构参数;利用坐标变换理论和最小二乘法原理建立测头标定模型并进行了标定试验;通过不同预压量下的螺纹塞规对比试验及螺纹环规、塞规对比试验对优化后的测头进行测试。结果表明：接触式测头测量螺纹塞规、环规参数标准偏差在1 μm左右,满足三维螺纹综合测量机接触式测头测量精度要求。该优化方案及标定方法为测头结构设计提供了重要的理论基础。     

多测头法补偿圆分度误差的傅立叶分析

<正> 实践证明,串联测头等幅电压平均法是提高圆形测尺测量精度的行之有效的方法。本文将用傅立叶级数法在空域中对这种方法进行理论分析并介绍它在测量中的应用。一、理论分析(一)串联双测头补偿误差的分析如图1所示,1和2是两个在测尺外圆线距为△x 的串联测头。当圆形测尺以某一线速度绕安装中心旋转时,测头1中的信号电压为     

精密测头技术的演变与发展趋势

本文从历史发展角度考察了精密测头技术的发展,分析了触发式测头、扫描式测头和非接触式光学测头的特点和应用范围,给出了最新测头案例,并对市场上存在的几种测头进行了性能比较,最后论述了精密测头技术的发展趋势。高精度、高效率、高集成化、多功能、数字化以及发展非接触测头是今后精密测头的发展方向。     

测头圆度对齿轮极坐标测量法精度影响的分析

采用极坐标法测量圆柱齿轮的渐开线齿廓偏差时,圆球测头与齿廓的接触点在测头球面上不断变化,圆球测头的圆度误差会影响测量的精度.为此,用椭圆形球测头模拟圆球测头的圆度误差,提出了一种可以计算椭圆形球测头本身产生的测量误差的计算方法.采用该方法对不同类型的测头,在测量不同规格齿轮时产生的测量误差进行了计算和分析,归纳和总结了椭圆形球测头在多种情况下产生的测量误差的大小和变化规律.     

微纳米三坐标测量机测头的研究进展

根据微纳米三维测量的发展和研究现状,首先归纳了三维微纳米测头的技术要求并进行分类,然后对国内外微纳米CMM测头的研究进展进行了介绍和比较,指出了各种类型测头需要解决的问题。针对这些测头的局限性,探讨了正在研究的新型三维谐振触发方法和触发测头。最后对微纳米三坐标测头的研究与开发趋势进行了总结和展望。