提高刚挠结合印制板耐热性能制造方法

文章结合航天电子设备焊接和使用环境对印制板的要求,提出刚挠结合印制板在制造过程中仅对挠性连接部位粘贴覆盖膜的方法,提高刚挠结合印制板刚性部位Tg值和耐热性能,为刚挠结合印制板焊接和使用提供可靠保证。     

刚挠结合印制板的加工工艺研究

随着电子技术的发展,尤其是电子组装技术的不断进步,很多场合下一般的刚性印制板已经很难满足电子产品“轻、薄、短、小”的要求。因此,刚挠结合印制板(挠性基材和刚性基材结合的印制板)的应用由于其显著的优越性有着越来越广泛的前景。本文主要介绍刚挠结合印制板的加工工艺,指出了加工过程的技术难点,并提出了解决办法。     

刚挠印制板技术

概述了刚挠印制板的构造、制造方法、特征和用途。     

多层刚挠结合印制板湿法除胶渣研究

多层刚挠结合印制板的孔内胶渣残留问题影响到孔壁内层连接的可靠性,产品经高温焊接后,容易发生孔铜与孔壁分离,导致产品功能性失效。以多层刚挠结合印制板(十六层)为案例,对比了湿法孔内胶渣除去的几种方式及其效果,为同行作参考。     

车载摄像头模组用刚挠结合印制板制作技术研究

随着汽车智能网联化及自动驾驶技术的发展,车载摄像头的出货量随之增加,布局车载摄像头模组PCB产品成为PCB企业一个新的市场发展方向。文章选取一款用于车载摄像头的6层刚挠结合印制板,就其制作工艺流程及技术难点做了详细的讲述,并就这些制作难点提出了一些新的改善思路和方法。     

刚－挠印制板可靠性设计技术

刚－挠印制板作为一种特殊的互连技术，由于能够满足三维电子组装的要求，以及具有轻、薄、短、小的特点，已经被广泛应用于计算机、航空电子以及军用电子设备中。我国目前的刚－挠印制板其可靠性很差，几乎不能用于高可靠性要求的电子设备中，其原因主要在于其设计技术的不可靠性从而导致其使用的不可靠。实际所用的刚－挠印制板的使用情况在此提出可靠性设计技术以飨读者，希望能给业内同行带来方便。     

航天用刚挠印制板可靠性研究

通过分析影响航天用刚挠印制板可靠性的主要因素分层和金属化孔的质量,从刚挠印制板的设计、工艺控制等角度提出适合于航天用刚挠印制板的材料、关键工序工艺条件以及特殊检验要求。通过振动试验、加速度试验、加严热冲击试验、焊接后高低温循环试验等试验证明了高可靠性刚挠印制板可以应用于航天器产品,并给出航天用刚挠印制板具体的材料、生产工艺及关键工艺参数建议。     

刚挠结合印制板类型与制造技术

文章从刚挠印制板的挠曲性和结构不同,叙述了各种刚挠印制板的类型及其制作过程。     

叠层结构对高速板材PCB可靠性影响研究

采用不同类型半固化片设计出多种叠层结构，考察其对高速PCB耐热可靠性的影响，发现扁平玻布（1067、2313等）耐热可靠性较差，无法满足客户无铅焊接要求。同时从理论上分析发现，在耐热可靠性测试过程中，扁平玻布半固化片内应力大和浸胶不完全是引起半固化片分层的主要原因。在生产设计过程中，有耐热可靠性要求的板应禁止或减少扁平玻布半固化片的使用。     

不对称高频板混压技术研究

随着信息技术的高速发展,信息处理高频、高速化的趋势愈加明显。对能够在低频、高频使用的PCB需求越来越大。对PCB制造商而言,及时准确的把握市场需要和发展趋势将使企业立于不败之地。因此,本文对能够同时在低频、高频使用的不对称高频板进行了研究。研究结果表明：（1）在压合降温段继续保持高压时间20 min能够有效的解决板翘问题;（2）压合时选择Rogers 4450B半固化片有利于控制成品板厚,且成品板具有良好的尺寸稳定性。     

热固性陶瓷填料塑料微波介质板机械加工方法探讨

介绍几种提高TMM微波介质印制电路板成品率的机械加工方法。     

自动焊接印制版的设计及焊后清洗工艺

本文对波峰自动焊接中印制板的焊盘、焊盘孔、印制导线及其形状、尺寸以及分布等设计指标和参数作了较详细的分析.同时对印制电路板焊后清洗工艺中清洗剂的选择和清洗步骤作了简介.     

PCB制造文件分发管理系统的设计与实现

PCB制造生产线不同设备需要用到不同的制造文件,为实现市场部、工程部与生产车间中各种设备之间的文件分发管理,根据企业实际业务流转,设计了一个PCB制造文件分发管理系统,实现了企业内部工程制造文件得快速高效流转,提升生产效率.     

研磨产品在PCB制造业的新技术发展

不织布磨刷和尼龙针刷是目前PCB生产过程中磨板流程主要使用的磨刷,但这两种产品都存在一些缺点,本文将介绍几款市场上用于去毛刺和去树脂的新产品,该产品能更好地满足客户的需求。     

PCB用干膜的市场,生产和技术发展综述

文章介绍了干膜对于PCB产业的重要性，干膜的应用、生产、市场情况，分析了我国干膜的现状，探讨了今后的技术发展方向。     

板级电路高密度高精度组装技术

通过在电子装备上有广泛应用背景的板级电路高密度、高精度组装技术的研究分析,深入、详尽地叙述了板级电路高密度、高精度组装技术的关键技术,攻关情况及所达到的主要技术指标,明确指出双面(或多层)PCB高密度"叠层"镜像组装技术是一种有着广泛应用前景的电子组装技术.     

印制电路板设计与工艺对信号完整性的影响

信号完整性问题是高速数字系统的研究重点,其主要形式有反射、串扰与电磁干扰等。影响信号完整性的物理互连层包括集成电路、芯片封装、印制电路板和系统级连接四个部分,芯片和印制电路板是当前信号完整性研究的主要对象。本文主要阐述了印制电路板设计和工艺对信号完整性的影响。