氨基磺酸盐体系电沉积铅镉合金的研究

研究了在氨基磺酸盐体系中铅，镉和铅－镉镀液的阴极极化曲线，结果表明，镀液中加入添加剂间苯二酚著增加阴极极化及改善镀层性能；用脉冲电沉积代替常规的直流电沉积进行铅－镉合金的电沉积，表观状态比较表明，脉冲电沉积所得镀层质量较直流法有明显改善。     

氨基磺酸盐镀铁工艺的研究

本文对氨基磺酸盐镀铁工艺,镀层的机械性能及微观组织形态进行了研究探讨。结果表明:氨基磺酸盐镀铁层为柱状结晶组织,与氯化物低温镀铁层相比,镀层硬度较低,一般只有Hv140-180kg/mm~2,无微观裂纹,内应力小,具有较好的塑性和结合强度。其允许使用的阴极电流密度上限可超过60A/dm~2。最后,文中还给出了氨基磺酸盐的镀铁工艺。氨基磺酸亚铁500～800g/L,氨基磺酸5-20g/L,pH值1.0-1.5,温度45-55℃,电流密度Dk20～70A/dm~2     

镍—金刚石复合电镀研究

1　前言由于单一材料难以满足某些特殊要求,近年来迅速兴起的复合镀层,操作简单、易于控制、生产费用低、能耗少和原材料利用率比较高;与热加工法相比,复合镀层能在一定程度上赋予人们控制材料各方面性能的更大主动性。有关复合电镀研究的报导中,目前研究较多的是ＦｅＳｉＣ,ＦｅＡｌ2Ｏ3,而对ＮｉＣ(金刚石)研究得很少。本文报导的镍金刚石复合电镀研究主要包括:镀层内金刚石微粒含量、镀层耐磨性与镀液组成、工艺条件关系,力求为镍金刚石复合镀的应用提供实验和理论依据。2　实验2.1　镀液组成和工艺条件ＮｉＳＯ4·6Ｈ2Ｏ,ｇＬ280ＮｉＣ…     

耐热耐腐蚀氨基磺酸盐镀镍工艺的改进

针对螺母零件局部镀镍的质量要求,通过强化镀前处理(如增加应力消除工序及采用腐蚀/预镀镍处理)、优化镀液组成(如降低主盐浓度,提高硼酸浓度,适量添加十二烷基硫酸钠)及工艺条件(如缩窄pH范围,严格控制电流密度,适当搅拌),提高了氨基磺酸盐镀镍层的附着强度,改善了镀层的致密性。对于厚度为15～20μm及20～40μm的镀层而言,538℃下保温2h后无起泡或剥离,再中性盐雾试验48h后无锈蚀。     

热处理对氨基磺酸盐镀镍层性能的影响

基于非硅微器件材料的特殊性能要求,研究了热处理对氨基磺酸盐镀镍层热稳定性的影响。随热处理温度升高,镍镀层的硬度先缓慢下降,高于300°C后则急剧降低。镍镀层晶粒变粗、晶界减少及受外力作用时易变形是热处理后镍镀层硬度降低的主要原因。热处理温度对镍镀层耐蚀性的影响不显著。热处理温度低于400°C时,镍镀层与Cr/Cu、Ti基的结合强度随热处理温度的升高而显著增强。因此,氨基磺酸盐镀镍层在低于300°C的环境中使用时,其性能基本稳定。     

正交试验法优选电镀镍复合添加剂

通过正交试验确定了最佳镀镍复合添加剂配方:吡啶衍生物(NPB)15 mg/L,糖精钠(BSI)1 000 mg/L,苯亚磺酸钠(BSS)120 mg/L,2–乙基己烷磺酸钠(EHS)500 mg/L,烯丙基磺酸钠(SAS)1 500 mg/L和丙炔磺酸钠(PS)45 mg/L。研究了各组分对镀层光亮度和镀液分散能力的影响,结果表明,各组分对镀层亮度的影响大小顺序为NPB>BSS>EHS>SAS>PS>BSI;对镀液分散能力影响的大小顺序为BSS>NPB>EHS>BSI>PS>SAS。与某市售镀镍添加剂相比,该复合添加剂在镀层亮度、镀液分散能力、微观形貌和降低孔隙率等方面都有所提高。     

单因素法筛选氨基磺酸电镀镍添加剂

为得到综合性能良好的镍镀层,用氨基磺酸盐型镀液为基础镀液,以镀层结合强度、气孔率、沉积速率和光亮度等性能为评判标准,通过单因素实验法筛选综合作用良好的添加剂。与B#、C#、D#、E#、F#相比,A#对综合性能的改善效果最理想。另外,为了保证既能达到目的,又不浪费材料。此外,电流密度作为电镀过程的一个重要工艺参数,它不仅影响电镀镍的光亮性,而且影响着电镀镍的沉积速率和镀层形貌。综合可得,添加剂A#添加量为A2,电流密度为2 A/dm2时,所得综合性能较优。     

电氨基磺酸盐和硫酸盐电解液电沉积Ni—Co合金的对比研究

通过大量实验对比了氨基磺酸盐和硫酸盐两种电解液电沉积Ｎｉ－Ｃｏ合金Ｃｏ含量的影响因素，以及Ｎｉ－Ｃｏ合金沉积层的硬度、内应力与Ｃｏ含量的关系，结果表明，与硫酸盐民解液相比，从氨基磺酸盐电解液中沉积的Ｎｉ－Ｃｏ合金硬度高，内应力低。     

氨基磺酸盐体系复合电沉积镍-钴-氧化钇工艺的正交优化

通过正交试验对超声波辅助复合电沉积Ni–Co–Y₂O₃工艺进行优化,得到最佳镀液组成和工艺参数为:Ni(NH₂SO₃)2·4H₂O100 g/L,Co(SO₃NH₂)2·4H₂O 20 g/L,H₃BO₃ 40 g/L,纳米Y₂O₃ 3.0 g/L,p H 4.2,温度40°C,电流密度5 A/dm²,超声波功率300 W,时间1.25 h。在最优工艺下所得Ni–Co–Y₂O₃复合镀层细致、平整,含0.98%(质量分数)的Y₂O₃颗粒,显微硬度为538.85 HV,耐磨性较优。     

无铅无镉化学镀镍复合添加剂的研究

在前期确定的基本化学镀镍配方的基础上,通过正交试验优选出一组无铅无镉复合添加剂:20mg/L硫酸铜、3mg/L硝酸银、4mg/L碘酸钾、10mg/L硫酸铈和4mg/L唑类添加剂M。研究了该无铅无镉复合添加剂对化学镀镍液的稳定性、镀速、镀层孔隙率及外观的影响。结果表明,该添加剂使镀液的稳定性由23s升高至10h,v=15μm/h,孔隙率=0,w(镀层中磷)=10.1%;所得镀层外观光亮、细致。与某公司商品含铅镉添加剂相比,该复合添加剂对镀液、镀层性能的改善作用更为优异。     

氨基磺酸盐镀镍的微观织构与硬度

采用氨基磺酸盐镀液电沉积镍层,通过WLI,SEM,XRD和MHT对镀层的三维形貌、微观织构及硬度进行分析。结果表明:在镀液中不含添加剂的情况下,随着阴极电流密度的增加,镀层晶粒细化,但镀层致密性变差且硬度呈近似线性关系降低;镀液中加入适量添加剂后,镀层衍射谱特征和各晶面的择优取向度无明显改变,但在相同阴极电流密度下所得镀层的晶粒更加细小且硬度有所提高。     

氨基磺酸盐体系制备多孔镍

采用氨基磺酸盐体系在碳骨架上制备了多孔镍。观察了多孔镍的表面形貌和断口形貌,并测试了多孔镍的孔隙率和压缩性能。结果表明:原始碳骨架的孔隙率为93.0%,经过电沉积之后孔隙率减小了6.0%～11.2%;氨基磺酸盐体系所得多孔镍的最高抗压强度是硫酸盐体系所得多孔镍的最高抗压强度的9.37倍;氨基磺酸盐体系所得多孔镍断口为三角形断口,断口镀层较厚且均匀,镀层中间未见裂纹。     

上砂工艺参数对电镀金刚石线锯性能的影响

采用氨基磺酸镍体系在60μm超细钢丝上进行金刚石复合电镀,采用正交试验探究了上砂阶段的主要工艺参数对金刚石线锯上砂效果及脆性的影响.结果表明,当电流密度为4 A/dm2,金刚石质量浓度为6 g/L,搅拌速率为60 r/min,温度为55°C,磁感应强度为16 mT,添加剂体积分数为0.03～0.04 mL/L时,电镀所...     

氨基磺酸盐电镀镍层内应力的影响因素研究

镀镍层内应力是影响镀镍层质量的重要因素,介绍了一种镀镍层内应力的测试方法,通过设计正交试验,分析了氨基磺酸盐电镀镍层内应力的影响因素;优选了氨基磺酸盐镀镍的工艺,并探究了NiCl_2·6H_2O含量、pH、温度、电流密度及添加剂对镀层内应力的影响,为槽液的维护和镀层改善提供了参考。     

化学镀镍复合添加剂BH的工艺特性

开发了一种由含钼化合物、碘化钾以及邻苯二甲酸酐衍生物组成的复合添加剂BH,讨论了它对化学镀镍液稳定性、镀速以及镀层磷含量、硬度、孔隙率和微观形貌的影响。对测试化学镀镍液稳定性的PdCl2试验标准进行了改进:温度由80°C提高到90°C,PdCl2的浓度由0.1g/L增加到1.0g/L。研究结果显示,新标准检验的镀液稳定性差异能较好地反映实际生产中的镀液稳定性差异;当复合添加剂BH的添加量为2.0mL/L时,化学镀镍层微观形貌得到较大的改善。经过新的PdCl2试验标准检验,该镀液可达到900s不发生浑浊,镀速为24μm/h,镀层孔隙率0.57个/cm2,磷含量7.3%,硬度520HV。     

复合电镀镍-金刚石工艺及其故障处理

介绍了复合电镀镍-金刚石的工艺过程,详细分析了影响复合电镀工艺的诸多因素.介绍了电镀过程中经常遇到的一些故障,并就这些故障提出了处理办法.     

化学镀镍磷合金复合添加剂的应用

本文简要介绍了采用HH118—3复合添加剂，建成了贵州省最大的化学镀镍磷合金生产线，解决了矿用单体液压支柱的电镀问题。     

薄型刃具电镀工艺的研究

研究了镀液各主要成分间比例的最佳范围，不同成分对复合镀层的作用及影响。结果表明，通过对镀液不同成分含量的控制，能制作切割不同材料的刃具。