中温高磷化学镀镍复合配位剂的研究

在中温(75 ℃)下以乳酸为主配位剂进行化学镀镍,研究了不同辅助配位剂的浓度对沉积速率和镀层磷含量的影响.对配位剂进行正交复配试验,得到最优组合为:乳酸10 mL/L,柠檬酸0.03 mol/L,DL-苹果酸0.06 mol/L,丙二酸0.05 mol/L.采用最优组合复合配位剂时,镀液稳定性好,在中温条件下的沉积速率...     

乳酸-EDTA双配位剂体系化学镀镍的研究

配位剂的选择是化学镀镍技术的关键之一。以镀速和镀层中磷的质量分数为评价指标,研究乳酸与EDTA两种配位剂复配对化学镀镍的影响。结果表明:单独使用一种配位剂难以同时满足化学镀镍工艺对镀速与镀层中磷的质量分数的要求;使用双配位剂体系可以兼顾镀速与镀层中磷的质量分数这对矛盾,在乳酸20g/L,EDTA 8g/L的条件下,镀速为17.1μm/h,镀层中磷的质量分数为10.5%。     

柠檬酸-丁二酸双配位剂体系化学镀镍的研究

配位剂的选择是化学镀镍技术的关键之一.使用两种常用的有机酸——柠檬酸和丁二酸作为配位剂,以镀速和镀层中磷的质量分数为评价指标,先分别考察两者单独使用时的影响,然后在单因素实验的基础上,考察两者复配使用时的影响.结果表明:单一配位剂难以同时满足化学镀镍工艺对镀速和镀层中磷的质量分数的要求,配位剂复配使用可以克服镀速与镀层中磷的质量分数之间的矛盾;在柠檬酸20 g/L,丁二酸6 g/L的条件下,镀速适中且镀层中磷的质量分数较高.     

化学镀镍磷合金复合配位剂的研究

研究了乳酸、柠檬酸和硼酸3种配位剂在不同浓度及复配条件下对化学镀Ni-P镀速的影响,确定了复合配位剂的最佳复配量为乳酸10g/L、硼酸15g/L。测试了不同镀层的结合力,通过扫描电镜、X射线衍射和能谱分析了复配配位剂所得镀层的表面形貌、结构和组成。研究结果表明,配位剂对化学镀Ni-P合金镀液稳定性及镀速有较大影响,配位剂复配可改善镀层的表面形貌,提高镀层的厚度和结合力。     

化学镀镍复合添加剂BH的工艺特性

开发了一种由含钼化合物、碘化钾以及邻苯二甲酸酐衍生物组成的复合添加剂BH,讨论了它对化学镀镍液稳定性、镀速以及镀层磷含量、硬度、孔隙率和微观形貌的影响。对测试化学镀镍液稳定性的PdCl2试验标准进行了改进:温度由80°C提高到90°C,PdCl2的浓度由0.1g/L增加到1.0g/L。研究结果显示,新标准检验的镀液稳定性差异能较好地反映实际生产中的镀液稳定性差异;当复合添加剂BH的添加量为2.0mL/L时,化学镀镍层微观形貌得到较大的改善。经过新的PdCl2试验标准检验,该镀液可达到900s不发生浑浊,镀速为24μm/h,镀层孔隙率0.57个/cm2,磷含量7.3%,硬度520HV。     

化学镀镍工艺的应用

对化学镀镍工艺技术在实际生产中的应用作了详细的论述,介绍了阳极保护技术在维护镀液稳定性、镀后机械抛光及提高镀层装饰上的应用,总结了化学镀镍在实际生产中应注意的操作事项及常见的故障分析和解决方法。     

复合配位剂对AZ31B镁合金酸化学镀镍-磷合金的影响

采用柠檬酸钠与乳酸组成复合配位剂在AZ 31B镁合金上酸性化学镀镍-磷合金.研究复合配位剂的质量浓度比对镀层沉积速率、表面形貌、镀层成分、显微硬度及耐蚀性的影响.结果表明:柠檬酸钠与乳酸的质量浓度比为0.6时,镀速较快,镀层表面光亮、均匀、致密,镀层中磷的质量分数高,镀层显微硬度及耐蚀性较AZ 31B镁合金有显著提高.     

钙离子对化学镀镍溶液性能的影响

研究了钙离子对化学镀镍镀液的影响,测试了10、30和150mg/L的钙离子对镀液的寿命、稳定性及沉积速率的影响。结果表明,随着镀液中钙离子质量浓度的升高,镀液稳定性下降,使用寿命减短;同时还测试了钙离子对镀层结合力、耐蚀性、耐磨性及镀层显微形貌的影响。结果显示,随着钙离子质量浓度的升高,镀层耐蚀性及光亮性变差,结合力降低。钙离子对化学镀镍具有较大的影响,故在实际生产过程中应严格控制化学镀镍溶液中钙离子的质量浓度。     

化学镀镍-磷合金复合稳定剂的优化研究

采用正交试验研究了稳定剂硫酸铜、碘酸钾、DL-半胱氨酸和硫酸铈复合使用对化学镀Ni-P合金镀液稳定性、镀速、镀层磷含量和孔隙率等性能的影响变化规律。结果表明,各种稳定剂之间有相互促进作用,综合性能明显优于单一稳定剂,且复合使用采用了清洁的原料,替代了重金属Pb2+;稳定剂硫酸铜、碘酸钾、DL-半胱氨酸和硫酸铈最佳复配的质量浓度分别为:25、20、3和7.5mg/L,镀后测得镀速12.54μm/h、镀液稳定常数91.85%、孔隙率0、镀层磷质量分数为10.25%。     

柠檬酸-乳酸体系化学镀镍稳定剂的研究

采用2-巯基苯并噻唑(MBT)和2-巯基苯并咪唑(MB)作为稳定剂,以镀液稳定性和镀速为评价指标,考察了它们单独使用时及复配使用时的效果。结果表明:在柠檬酸-乳酸化学镀镍体系中,MBT及MB均可单独作为稳定剂使用,且MB单独使用时的效果优于MBT的;MBT与MB复配具有一定的协同作用,效果优于其单独使用时的。     

酸性化学镀镍络合剂的研究

鉴于酸笥化学镀镍所存在的镀液温度高,能耗大和镀液稳定性差等缺点,通过筛选,找出一种理想的组合复合剂。该组合络合剂可将化学镀镍沉积温度降至７０℃左右,镀液稳定、镀速快,镀层外观光亮、耐蚀性好。     

柔性印刷电路板硫酸镍体系化学镀镍及镀层性能研究

分别以柔性印刷电路板(FPCB)和紫铜为基体,采用丁二酸钠-乙酸钠复合配位体系化学镀镍。通过正交试验对化学镀镍液进行优化,得到较优的配方为:NiSO₄·6H₂O 20 g/L,NaH₂PO₂·H₂O 10 g/L,CH₃COONa 9 g/L,丁二酸钠5 g/L,乳酸6 g/L,苹果酸4 g/L。采用该镀液在温度70°C、pH=5的条件下对FPCB化学镀镍70 min,所得镍镀层呈非晶态结构,厚度约为3μm,磷质量分数为7.263%,耐蚀性较优。     

化学镀镍溶液的再生

为降低化学镀镍的成本,有必要对废弃的化学镀镍液进行再生处理。介绍了几种常用的化学镀镍液的再生方法 。     

化学镀镍老化液再生技术研究现状

介绍了国内外化学镀镍老化液再生技术研究现状。     

中温化学镀镍稳定剂的研究

在由NiSO4·6H2O 25 g/L、NaH2PO2·H2O 30 g/L、CH3COONa 20 g/L、乳酸15 mL/L和十二烷基硫酸钠8 mg/L组成的中温(75℃)化学镀镍液(pH 4.60 ～ 4.65)中,研究了不同稳定剂对镀液稳定性、沉积速率、镀层磷含量、镀层性能等的影响.结果表明,低质量浓度(＜8 ...     

电渗析法回收化学镀镍老化液

试验了两种阳离子交换膜在电渗析回收化学镀镍老化液中的不同性质,选择其中较优的一种,考察了时间、pH、温度对各种离子去除率的影响,得出优化的工艺条件为:室温,J=100mA/cm2,pH=5,t(电渗析)=6h。对回收镀液所镀试件进行的测试表明,镀速和耐蚀性略低于新镀液所镀试件,硬度稍高于新镀液所镀试件。     

涤纶织物化学镀镍前处理粗化工艺的研究

针对微波防护和电磁屏蔽用涤纶织物金属化的附着强度问题,研究了氢氧化钠、苯酚、聚乙二醇-600 3种粗化液对涤纶纤维的粗化效果。得出了较好的粗化液,并研究了该粗化液中氢氧化钠的质量浓度、粗化温度、粗化时间对织物纤维浸蚀效果的影响。结果表明,含90 g/L氢氧化钠的粗化液比另两种粗化效果更好,粗化温度80℃、粗化时间20 m in时,粗化效果最优,在涤纶基体上可获得良好结合力的化学镀层。     

微电子封装化学镀镍工艺研究及应用

在微细图形上实施化学镀有一定的技术难度,尤其是在批量生产中。通过研究工艺条件对镀层的影响,探索出微电子封装化学镀镍的工艺参数的适宜范围分别为:23～27g/L的镍盐、4～6g/L的还原剂、pH值4 5左右、温度(90±2)℃。经试验筛选出合适的镀液稳定剂Tl2+,使批量生产的封装微细图形不"糊片",无镍粒。用X射线荧光测厚仪及化学分析方法对生产过程中的镀液成分进行测定,确定了维护镀液所用的补充液的组分,从而延长了镀液的使用寿命,满足了微电子封装批量生产的要求。     

无机粉体化学镀镍的研究进展

介绍了化学镀镍的特点以及镀液主要成分对镀层性能的影响?综述了无机粉末如石墨粉末、陶瓷粉末、铝粉、金刚石颗粒、空心玻璃微球等材料的化学镀镍研究及发展趋势．