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采用真空扩散焊在不同焊接温度下对AZ31B镁合金和6061铝合金进行连接。利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和能谱(EDX)观察Mg/Al异种金属接头的显微组织。结果表明:随着焊接温度的升高,扩散区各层的厚度增加,且组织发生明显变化。440°C时扩散层由Mg2Al3层和Mg17Al12层组成;460和480°C时由Mg2Al3层、Mg17Al12层和Mg17Al12与镁基固溶体的共晶层组成。随着加热温度的升高,高硬度区域显著增多,区域内不同位置的硬度存在明显差别。当焊接温度为440°C时接头的最大抗拉强度为37MPa,脆性断裂发生在Mg17Al12层。 相似文献
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研究了双8时效制度和短时效制度对Inconel 718高温合金母材和焊缝区的金相组织、室温力学性能的影响。结果表明,焊缝区为铸造组织特征,定向生长的树枝晶内析出γ″和γ'强化相,枝晶主干细长挺直,两侧的二次枝晶以δ相为主,形态短而直。由于短时效热处理的温度偏高,使γ″亚稳定相向δ稳定相转变,导致短时效热处理后焊件的显微硬度和强度略低于双8时效热处理试件,而断后伸长率基本无变化。 相似文献
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采用激光一氩弧复合热源焊接工艺对AZ31B变形镁合金和304钢进行搭接焊研究.通过调整焊接参数获得最佳焊接成形,并采用扫描电镜、电子探针等先进测试手段观察焊接接头的微观组织.结果表明,复合热源焊接是一种适用于Mg和Fe异种金属材料连接的有效方法,通过在过渡区域形成新相可以实现Mg和Fe的有效连接.试验还发现,由于氧化程度存在差异,镁铁焊接接头过渡区域会产生不同新相,一种是"竹节状"的MgO相,一种是连续的(Mg)x(Fe)y(O)z复合相,而两种新相的存在获得了两种不同的镁钢连接方式.在后者形成过程中,发现镁扩散现象. 相似文献
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为了探明TC11与TC17异质钛合金线性摩擦焊接头微观组织形成机制,采用光学显微镜和扫描电镜研究接头不同区域的微观组织.结果表明,线性摩擦焊接头由TC11一侧的热力影响区(TMAZ)、TC11一侧的焊缝区、TC17一侧的焊缝区和TC17一侧的TMAZ所组成.在TMAZ未发现有动态再结晶发生,而材料的相变与变形是同时进行的.在焊缝区内发生了动态再结晶过程,摩擦停止后在摩擦界面上形成初生β共生晶粒.在振幅为3 mm、频率为40 Hz、摩擦压力为66.7 MPa条件下,随着摩擦时间的延长,初生β相动态再结晶晶粒尺寸和α相片层宽度增加. 相似文献
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Al-Cu-Li合金搅拌摩擦焊接头的微观组织和力学性能 总被引:3,自引:1,他引:3
采用搅拌摩擦焊方法对2mm厚的Al-Cu-Li合金轧制板进行了焊接.接头内形成了焊核区、热机影响区和热影响区.焊核区由细等轴再结晶组织构成;热机影响区内的组织发生较大的弯曲变形,并在热循环的作用下发生了回复反应;热影响区形成了粗大的板条状组织.实验结果表明:在200mm/min的焊接速度下,接头的拉伸强度最高,达到393MPa,断裂形式为韧性和脆性的混合型断裂;在500mm/min的焊接速度下,接头强度为267.7MPa,断裂形式为脆性断裂. 相似文献
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采用铜合金焊丝进行CMT成型,分析焊接电流和焊接速度对成型件组织和力学性能的影响。结果表明,焊丝可在304不锈钢基材上不断逐层累积,形成薄壁墙体。组织内有较为明显的分层现象,和焊接速度相比,焊接电流对显微组织的影响较为显著。随着焊接电流的增加,硬度先减小后增加,平行于增材方向的抗拉强度减小,伸长率增大;垂直于增材方向上的抗拉强度没有显著变化。随着焊接速度的增加,硬度先增加后减小。对于平行于增材方向,试样抗拉强度先减小后增加,而伸长率先增加后减小;对于垂直于增材方向,试样抗拉强度和伸长率均先增加后减小。 相似文献
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对8 mm厚SUS301L-MT不锈钢进行激光-MAG复合焊接,研究不同保护气流量对焊缝成形、显微组织和力学性能的影响。试验结果表明:当其他焊接参数一定时,在该试验条件下保护气流量对焊缝成形影响较小,焊缝区域组织相似,主要为柱状奥氏体树枝晶+少量的δ铁素体。接头显微硬度和冲击韧性随保护气流量的变化不明显。接头的抗拉强度随保护气流量的增加而提高,当保护气流量为40 L/min时,接头抗拉强度最高为765 MPa,达到母材抗拉强度的86.5%。分析拉伸断口发现,不同保护气流量断口微观形貌相似,断口中分布着大量韧窝,表现为韧性断裂。 相似文献
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对N6纯镍采用不填丝穿孔等离子弧焊方法研究了保护气流量对焊缝微观组织的影响.结果表明,随着保护气流量不断增大,焊缝宏观形貌中的表面缺陷逐渐消失,开始产生明显的金属光泽;焊缝背面的热影响区宽度随保护气流量增加而逐渐增加,并趋近于正面焊缝热影响区宽度.通过对焊缝横截面的微观组织进行观察,发现从母材到焊缝中心晶粒逐渐变大.随着保护气流量的增加,热影响区晶粒尺寸并没有发生明显变化,而焊缝中心处晶粒则是逐渐变大.当保护气不足时,焊缝中出现大量气孔,通过SEM+EDS分析发现,气孔内壁含有大量Ni,C,N,Mg元素为主要成分的氧化物;同时焊缝中发现大量“大脑皮层花纹状”富氧杂质集团. 相似文献