3B1束线上LIGA掩模的设计研究

BSRF中的 3B1光束线与LIGA实验站过去使用的 3W 1光束线相比 ,其同步辐射X光光谱较软、光强较弱 ,但可实现专用光和兼用光两用。现在LIGA实验站移到 3B1光束线 ,为此必须进行新的LIGA掩模设计、制作。结合此研究目的 ,本文通过使用XOP和Origin两个软件进行设计、计算 ,分别得到了专用和兼用时 3B1光束线在传输过程中的各级能谱图和传输、吸收数据 ,并针对这两种不同的用光情况分别设计、研究了两种不同组合的掩模 :Au PI组合和Au Si组合。     

3B1束线上LIGA掩模的设计研究

BSRF中的381光束线与LIGA实验站过去使用的3W1光束线相比，其同步辐射X光光谱较软、光强较弱，但可实现专用光和兼用光两用。现在UGA实验站移到381光束线，为此必须进行新的LIGA掩模设计、制作。结合此研究目的，本文通过使用XOP和Origin两个软件进行设计、计算，分别得到了专用和兼用时381光束线在传输过程中的各级能谱图和传输、吸收数据，并针对这两种不同的用光情况分别设计、研究了两种不同组合的掩模：Au-PI组合和Au-Si组合。     

一种采用双面对准的硅LIGA掩模制作研究

深Ｘ射线光刻是制作高深宽比ＭＥＭＳ结构的一个重要的方法。提出一种基于硅工艺和双面对准技术的ＬＩＧＡ掩模技术,工艺十分简单。采用该掩模,可进一步解决深Ｘ射线光刻中的重复对准多次曝光问题,给出了该掩模设计制作工艺过程及深Ｘ射线光刻结果,整个过程包括常常氮化夺、采用Ｋａｒｌ Ｓｕｓｓ双面对准曝光机进行ＵＶ光刻、电化学沉积金吸收体、体硅腐蚀形成支撑等。利用该掩模在北京ＢＥＰＣ的Ｘ射线光刻光束线上进行曝光。     

LIGA技术的掩模制造

ＬＩＧＡ技术是近几年才发展起来的一门新的技术，包括光刻、电铸和塑铸。由于要进行深度Ｘ光曝光，所用的同步辐射Ｘ光较硬，这一曝光条件相应就需要Ｘ光掩模吸收全有较大厚度和较高的加工精度，这样才能够阻档住Ｘ光，同时保证较高的光刻精度。     

193nm光学掩模与x射线掩模技术比较

目前看来，１９３ｎｍ与ｘ射线光刻技术都很希望应用到０．１３μｍ ０．１３μｍ以下的集成电路工业中去，而掩膜笃这两种光刻技术而言是非常重要的．本文对１９３ｎｍ光学掩模与ｘ射线掩模制造技术进行了对比分析。     

掩模光栅微形变控制方法的研究

为消除用X射线光刻机加工芯片时，光栅变形对图形特征尺寸的影响，提出了用外力控制掩模光栅微小变形方法。用理论分析和有限元计算相结合的方法分析掩模光栅在外力作用下的微小变形及其误差，并对实际结构模型进行实验验证，得到了满足使用要求的最佳设计参数。     

LIGA工艺的发展及应用

介绍了LIGA(lithographie,galvanoformungandabformung)技术以及在此基础上开发出来的准LIGA(like－LIGA)技术、SLIGA(sacrificialLIGA)、M2LIGA(movingmaskLIGA)技术和抗蚀剂回流LIGA(PRLIGA———photoresistreflowLIGA)技术等。利用这一系列LIGA技术,可以生成具有高深宽比的复杂微结构,如微尖阵列、球形曲面、活动部件等,能较好地满足MEMS发展的需要。最后指出了目前这些方法存在的缺陷。     

LIGA掩模板的制备与同步辐射X射线深度光刻的研究

采用同步辐射进行深度Ｘ射线光刻是ＬＩＧＡ工艺的关键工序,它包括ＬＩＧＡ掩模板的制备、光刻胶的涂制与深度Ｘ射线光刻等多个工艺环节,该技术在深度比要求高的微光、微机械及微机电系统的元件制造领域有独特优势＾［１］,报道采用ＬＩＧＡ工艺制作微齿轮所涉及上述工艺的研究结果。     

电铸在LIGA技术中的应用

近年来，电铸在微细加工中的应用得到了较快发展，尤其在近几年高速发展的ＬＩＧＡ技术的掩模加工和其应用产品中，该技术充分体现出了字的优越性能和潜在的应用前景。本文结合ＬＩＧＡ技术掩模的加工及其电铸产品，用已取得的实验结果来说明电铸的应用潜力。     

LIGA技术及其在微驱动器中的应用

介绍了LIGA加工工艺以及多层掩模技术、复制技术和外形磨削成型技术的现状。给出LIGA技术在微驱动器中的应用。     

X射线光刻掩模背面刻蚀过程中的形变仿真

开发了理论模型以验证有限元方法用于X射线光刻掩模刻蚀过程数值仿真的正确性。利用相同的有限元技术，对X射线光刻掩模的背面开窗、Si片刻蚀过程进行数值仿真。结果表明，图形区域的最大平面内形变(IPD)出现在上、下边缘处，最大非平面形变(OPD)出现在左、右边缘处。此外对Si片单载荷步刻蚀和多载荷步刻蚀的仿真进行比较，结果表明图形区域最终的形变量与Si片刻蚀的过程无关。     

基于LIGA技术制作金属微针阵列

MEMS微针在生物领域中的应用日益广泛,为了方便微针刺入皮肤且减少疼痛,要求微针具有足够的强度和锐利的尖端。传统LIGA工艺只能制造出具有高深宽比的垂直侧壁结构。对传统LIGA工艺进行调整,对光刻胶PMMA进行两次曝光,并通过移动光刻胶台改变X射线的光刻方向,使两次X射线曝光方向相垂直,提出移动LIGA工艺,即移动光刻工艺。此外,利用等腰三角形作为掩膜板图案,显影之后得到截面与X射线掩膜板图案相似的三维实心PMMA微针阵列。再利用此PMMA微针阵列作为原始模具,PDMS转模形成PDMS一级模具,电镀镍得到与PMMA微针阵列相似的金属镍微针阵列。     

193nm光学掩模与x射线掩模技术比较

目前看来,１９３ｎｍ与ｘ射线光刻技术都很有希望应用到０．１３μｍ及０．１３μｍ以下的集成电路工业中去,而掩模制作对这两种光刻技术而言是非常重要的。本文对１９３ｎｍ光学掩模与ｘ射线掩模制造技术进行了对比分析。     

BSRF上的微细塑铸研究

利用北京同步辐射装置(BSRF)上的LIGA技术制作了镍模具,试验了溶液浇铸、反应浇铸、大气模压、真空模压四种不同的塑铸方法.结果表明采用自制模压装置,采用排气法可以获得与真空模压相近的效果;真空模压在这四种方法中具有最好的精度,但若不进行工艺参数优化,也会导致变形等问题.     

BSRF上的微细塑铸研究

利用北京同步辐射装置 (BSRF)上的LIGA技术制作了镍模具 ,试验了溶液浇铸、反应浇铸、大气模压、真空模压四种不同的塑铸方法。结果表明采用自制模压装置 ,采用排气法可以获得与真空模压相近的效果 ;真空模压在这四种方法中具有最好的精度 ,但若不进行工艺参数优化 ,也会导致变形等问题     

LIGA技术X光深层光刻工艺研究

通过在北京高有所３Ｗ１束线上进行的Ｘ光深层光刻工艺研究,获得了测壁光滑、陡直,厚度达１００μｍ,深度比达２０的光刻胶和金属微结构,表明该光束线适应于ＬＩＧＡ技术的研究。     

LIGA技术制作Fresnel波带片的研究

简要介绍了利用ＬＩＧＡ技术中同步辐射光刻、微电铸技术制作α粒子编码成像波带片的研究,讨论了编码波带片的结构和影响波带片的平面和层析分辨率的参数。根据实验要求设计和研制了一种α粒子编码成像波带片。     

STEPPER通用测试掩模的设计及使用

介绍了一种ＳＴＥＰＰＥＲ通用测试掩模（ＵＴＭ）的设计构成及各测试元素图形的作用。在此基础上，分析了电子束制作ＵＴＭ的误差，并阐述了ＵＴＭ的测试方法、数据处理及其对ＳＴＥＰＰＥＲ性能的影响。     

LIGA技术制造微流量计的研究

介绍了利用ＬＩＧＡ技术中的同步辐射光刻、微电铸技术和微装配技术制作微流量计的研究，讨论了微流量计的结构和工作原理。设计和研制了一种微流量计。