硅微波功率晶体管内匹配设计技术研究

着着重论述了硅微波功率晶体管内匹配网络的设计方法，对风匹配网络的功率分特性、带宽特怀，增益性能做了分析研究。在上述基础上，通过优化设计，对Ｐ波段百瓦级硅微波功率晶体管的内匹配网络进行了分析和计算并通过了样品试验。     

微波功率晶体管放大器匹配电路的设计

对微波功率晶体管放大器的阻抗匹配电路提出了一种有效且简便的设计方法.着重分析了多节并联导纳匹配与ADS软件仿真相结合的设计方法的全过程,并对S波段功率晶体管的输出匹配电路进行了分析和计算,取得了较好的效果.根据本文方法,制作了某功率晶体管的放大测试电路并进行测试,其输出功率及效率均优于晶体管手册给出的典型值.     

金刚石微波功率晶体管

本文概述了金刚石的材料特性、金刚石晶体管的结构和工艺。预计金刚石微波功率晶体管可在10GHz下,连续输出功率200W,在100GHz下,连续输出1W。     

射频和微波功率晶体管的发展与建议

本报告是在调查的基础上综合国内外发展的概况，提出我国发展功率管的建议和设想。     

硅微波功率晶体管内匹配设计技术研究

着重论述了硅微波功率晶体管内匹配网络的设计方法，对内匹配网络的功率均分特性、带宽特性，增益性能做了分析研究。在上述基础上，通过优化设计，对Ｐ波段百瓦级硅微波功率晶体管的内匹配网络进行了分析和计算并通过了样品试验     

SiGe异质结微波功率晶体管

本文述评了SiGe异质结微波功率晶体管的特性、结构、工艺及研究进展。     

金刚石微波功率晶体管

本文概述了金刚石的材料特性，金刚石晶体管的结构和工艺，预计金刚石微波功率晶体管可在10GHz下，连续输出功率200W，在100GHZ下，连续输出1W。     

基于GaAs晶体管2.45 GHz大功率微波整流电路

针对基于 GaAs晶体管的大功率微波整流电路,设计了一种应用于大功率微波无线输能系统的整流电路。该大功率微波整流电路基于微带结构,工作频率为2.45 GHz,具有质量轻,整流输出功率大的特点。在不同微波输入功率和负载下进行测量,发现当输入微波功率为30 dBm,负载为38Ω时,整流电路获得了测量过程中最大整流效率的41%;当输入微波功率为34 dBm,负载为23Ω时整流电路得到测量过程中获得的最高直流功率输出28.7 dBm。通过完善和改进电路,可以进一步提高整流的效率,并应用于高功质比的微波整流天线。     

提高功率晶体管封装性能的技术措施

在对功率晶体管封装方式进行技术分析的基础上,提出了一种改善功率晶体管封装性能的技术措施,并介绍了利用这种技术措施研制的功率晶体管的功能特征。     

干法腐蚀在硅微波功率晶体管研制中的应用

干法腐蚀与传统的湿法腐蚀相比,具有明显的各向异性,并且具有较好的可重复性、可控性及在硅片加工中易实现连续生产等优点,已成为目前硅微波功率晶体管研制和生产的关键技术.本文对目前干法腐蚀在硅微波大功率晶体管中的应用进行了分析,指出随着硅微波功率晶体管工作频率的不断提高,对高性能各向异性的干法腐蚀技术要求也更加迫切.     

埋栅结构双极型静电感应晶体管动态特性的改善

双极型静电感应晶体管(BSIT)的失效经常出现在阻断态与导通态之间的瞬态过渡过程。因此,研究BSIT的开关动态过程的物理机理对于设计和制造高性能器件有着重要意义。本文深入研究了埋栅结构电力BSIT瞬态过程的动态特性,讨论了材料、几何结构与工艺参数对BSIT动态性能的影响。提出了一系列改善BSIT动态特性的工艺措施。     

Improvement on the dynamical performance of a power bipolar static induction transistor with a buried gate structure

The failure of a bipolar static induction transistor(BSIT) often occurs in the transient process between the conducting-state and the blocking-state,so a profound understanding of the physical mechanism of the switching process is of significance for designing and fabricating perfect devices.The dynamical characteristics of the transient process between conducting-state and blocking-state BSITs are represented in detail in this paper.The influences of material,structural and technological parameters on the dynamical performances of BSITs are discussed. The mechanism underlying the transient conversion process is analyzed in depth.The technological approaches are developed to improve the dynamical characteristics of BSITs.     

电离辐射前后双极型晶体管统计特性

双极型晶体管性能统计分布在电离辐射之后会发生变化,从辐射前对称的正态分布转化为辐射后非对称的对数正态分布,这一统计特性转化缺乏清晰的物理图像。为了从微观机理层次解释这一转化过程,通过大样本定制晶体管电离辐射效应实验,获得基极电流、界面陷阱电荷辐射前后的统计特性,发现两者统计特性转化具有一致性。基于基极电流的解析物理模型分析发现辐射前后基极电流统计特性转化源自于界面陷阱电荷统计特性转化,并基于中心极限定理给出了界面陷阱电荷辐射前后统计特性转化的物理解释,即界面缺陷面密度的分散性转化源于多个随机变量以乘积形式实现界面缺陷物理过程。     

3.5GHz 65W硅脉冲大功率晶体管研制

介绍了采用梳状发射极自对准工艺研制的硅微波脉冲大功率晶体管的实验结果。在3．5GHz频率下,该晶体管脉冲输出功率65W,功率增益7dB,集电极效率35％（脉冲宽度100微秒,占空比5％）。     

Modeling of SiGe-base heterojunction bipolar transistor with gaussian doping distribution

The results of numerical modeling of the base transit time and collector current of SiGe-base heterojunction bipolar transistors with a Gaussian base doping profile and two Ge profiles (linearly graded and box) are presented for the first time. The importance of including the dependence of minority carrier mobility on the drift field and the dependence of the effective density of states on the Ge concentration along the base is demonstrated through the analysis of base transit time and collector current. A function describing the decrease of the density of states product in strained SiGe layers with increasing Ge concentration is proposed.     

X波段功率异质结双极晶体管

讨论了 X波段功率异质结双极晶体管 (HBT)的设计 ,介绍了器件研制的工艺过程及测试结果。研制的器件在 X波段功率输出大于 5 W,功率密度达到 2 .5 W/mm。采用 76mm圆片工艺制作 ,芯片的 DC成品率高于 80 %。     

提高功率管稳态工作寿命试验可信度的技术措施

提出了一种提高功率晶体管稳态工作寿命试验可信度的技术措施，利用这一技术措施，可以在试验过程中实时测量并严格控制晶体管的结 达到最高允许结温，从而提高了试验的可信度。