彩电高频头SMT焊点激光红外检测

大屏幕彩电高频头使用ＳＭＤ元件较多,焊点密度高、体积小,质量检测技术难度大。运用激光红外先进检测方法,充分发挥其“能量精确控制、加热时间短、检测精度高”的技术优势,成功地快速、准确、自动地检测出ＳＭＴ焊点的各种锡焊缺陷。     

彩电高频头SMT焊点激光红外检测

大屏幕彩电高频头使用ＳＭＤ元件较多,焊点密度高体积小,质量检测技术难度大,运用激光红外先进检测方法,充分发挥其“能量精确控制,加热时间短,检测精度高”的技术优势,成功地快速,准确,自动地检测出ＳＭＴ焊点的各种锡焊缺陷。     

SMT片式器件焊点3D质量信息提取技术

为研究获取检测SMT焊点的质量和可靠性的方法，针对SMT片式器件焊点提出了基于线激光的焊点3D质量信息提取方法。该方法通过线激光照射焊点表面，通过图像处理算法获得焊点表面的关键曲线，并通过三样条插值算法得到整个焊点表面离散点的坐标，并且通过离散点的三角化重构焊点表面的模型，最后通过切片方法获得需要的关键切面。本方法经过实测证明，可以用于SMT片式器件焊点的3D质量信息提取。     

片式元件SMT焊点三维形态计算与试验测量

由于ＳＭＴ中焊点形态影响焊点质量和可靠性，国外对ＳＭＴ焊点形态的预测和控制研究有所重视。文中用有限元方法对ＲＣ３２１６片式元件焊点三维形态进行计算，考虑了焊点钎料量对焊点三维形态的影响；提出了一种用触针测量法研究点三维形态的实验方法，并对计算结果和实验结果进行了比较，结果表明，计算结果与实验结果吻合良好。     

SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术

在分析SMT焊点组装质量常用检测技术的基础上,提出并介绍了基于SMT焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量自动检测与智能鉴别技术的基本原理和方法,并对该技术的研究意义、主要研究内容和研究思路等进行了探讨。     

基于OPENGL的实测SMT焊点三维重建及显示技术

为检测SMT焊点的质量，提取焊点质量信息，研究了利用光学手段实测的SMT焊点的三维重建和显示技术，并且运用Visual C#.Net和OPENGL编制了一套软件。该软件可以利用SMT焊点的二维图像，通过三维重构算法计算出SMT焊点的表面高度离散点的数据集，即离散点云。对离散点云进行排序重组和三角网格化后，运用OpenGL对三角网格进行消隐，设定法线、光照、材质和贴图的处理，重建SMT焊点的表面，由此获得SMT焊点的三维信息，利于分析焊点的质量信息。 本文将简要论述堆栈式芯片封装的结构，并给出一些使用不同的AMI方法检测这种封装的内在特性和封装的内缺陷的分析例子。     

SMT片式元件焊点质量信息提取仿真光源建立

为检测SMT片式元件焊点的质量，减少研究过程中制作实际光源的成本，方便观察各个角度下的焊点形态，研究了仿真光源检测办法。通过建立SMT片式元件焊点模型，比较确定条件下仿真光源和实际光源的效果，确定最佳光照模型。通过改变仿真光源的位置，确定最佳仿真光源的光照位置，从而确定最佳实际光源光照位置。该研究通过Surface Evolver软件建立各种SMT片式元件焊点模型，并通过OPENGL编程完成SMT片式元件焊点模型的转化和光源的仿真过程，该研究对SMT片式元件焊点的检测研究起到优化光源位置结构的作用，对SMT片式元件焊点后期检测提供了坚实基础。     

热循环加载条件下SMT焊点应力应变过程的有限元分析

ＳＭＴ焊 热循环条件下的应力应变过程分析是ＳＭＴ焊点可靠性的重要方向。本文采用粘弹塑性材料模式描述ＳｎＰｂ钎料的力学本构响应，对非城堡型ＬＣＣＣ焊蹼结构进行三维有限元分析，考察焊点在热循环加载过程中的应力应变等力学行为。研究结果表明，焊点钎料内的高应力发生在热循环的低温阶段，升降温过程中的蠕变和非弹性应变的累积显著，蠕变应变在非弹性应变中占主导地位，应力应变滞后环在热循环的最初几个周期内就能很快稳     

SMT焊点元件与基板间隙的预测及其对焊点三维形态的影响

基于能量最小原理，采用三维有限元方法，考究了片式元件与基板的间隙对ＳＭＴ焊点三维开矿的影响，利用焊点系统的能量数据，分析元件与基板的间隙。研究表明，元件与基板的间隙对焊点三维形态有重要影响，元件与基板的间隙随焊点钎料量的增加和焊盘伸出长度匠减小而增加，提出了间隙与钎料量，焊盘伸出长度关系的回归模型。     

SMT焊点形态影响焊点热循环寿命的试验研究

表面组装技术焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一。通过设计片式元件焊点的几何形态，制作热循环试件，考察焊点形态影响焊点热循环寿命的规律。     

常见的SMT焊点质量缺陷及原因分析

简要介绍了表面组装技术（SMT）焊点成形可能出现的质量缺陷，对造成各种缺陷的原因进行了较为详细的分析，提出了避免或减少缺陷的方法。     

SMT焊点质量的能评价系统及其软件实现

由表面贴装技术（ＳＭＴ）形成的产品,其焊点质量与焊点的形态有关。焊点质量直接影响到ＳＭＴ产品的可靠性,在ＳＭＴ生产过程中,如果能够对焊点质量进行地检测与评价,无颖对提高ＳＭＴ生产率和生产可靠性有重要意义。言语中基于焊点形态理论,论述了ＳＭＴ焊点质量评价模糊专家系统的建立,以及用ＤＥＬＰＨＩ语言建立焊点质量评价诉方法。     

智能型激光三角法振动测量技术研究

为了实现主轴振动实时非接触测量技术的智能化,提出了一种基于移动终端操作系统的振动测量方案。改进了激光三角法振动测量模型,推导出被测物体的振动位移变化量和反射光斑位移变化量成线性关系。设计了振动测量系统,通过WIFI进行数据传输,提高了数据的安全性,实现了远距离传输。设计了移动端软件,减小了振动测量系统的体积,采用滑动平均滤波法消除了周期性干扰。根据信息论进行不确定度分析,采用信息熵表示不确定度。经过实际测试,该系统的测量不确定度为2.66 bit。研究结果对振动测量方案的设计具有一定的指导意义,为相关机械领域中振动测量的后期深入研究奠定了理论和试验基础工作。     

SMT激光软钎焊焊点质量实时检测系统的研究

本文通过对ＳＭＴ激光软钎焊焊接接头形成过程的分析，研制出焊点质量实时检测系统，系统同样实用于ＳＭＴ焊点焊后质量检测。     

SMT激光软针焊焊点质量实时检测系统的研究

本文通过对ＳＭＴ激光软钎焊焊接接头形成过程的分析，研制出焊点质量实时检测系统，系统同样实用于ＳＭＴ焊点焊后质量检测。     

动态拉伸载荷下SMT焊点可靠性研究

对Sn37Pb和Sn3.0Ag0.5Cu(SAC305)钎料贴装的SMT组件进行了动态拉伸载荷下的机械疲劳试验研究,结果表明,Sn37Pb焊点的疲劳寿命要高于SnAgCu305.在峰值应力为40MPa时寿命差距达到最大,前者是后者2倍～3倍.同时,还分别得出了两种焊点在50%和10%破坏率下的S-N寿命曲线.通过对两种焊点试样横截面的显微观察,发现两种焊点均主要沿着三处位置开裂,然后随着疲劳周次的增加直至裂纹贯穿整个焊点.     

基于MATLAB的SMT产品焊点故障诊断模糊系统

焊点可靠性与焊点形态直接相关,通过对SMT焊点几何形态的分析,可以判别焊点的缺陷。基于焊点形态理论及模糊推理理论,利用MATLAB提供的模糊逻辑工具箱,借助图形用户界面（GUI）,建立了SMT产品焊点故障诊断的模糊系统,对高可靠性的SMT焊点形态设计和提高SMT工艺设计水平都有普遍意义。     

激光三角法测量技术在光刻机中的应用

介绍了激光三角法测量原理和分类,对不同类型进行了分析比较。介绍了CCD的激光三角法高度测量系统在光刻机中的应用及在高度测量时实时和映射两种工作模式。在应用中可以针对不同的测量对象表面的光学特征,使用对应的表格,提高其测量的适应性和测量效率。     

应该重视SMT行业的维修工作

我国SMT行业的发展已有十五年历史,迄今已具一定规模。国内的片式元器件市场年需求达300亿只,已在各种贴装组件中得到广泛应用。其次,SMT行业的多种设计思想及相关检测技术、质量控制技术已普遍成熟。而且,国内使用的片式元器件种类繁多,SMT所需的材料齐备。这些都为建立SMT维修站提供了良好条件。     

基于焊点形态理论的SMT虚拟组装技术

ＳＭＴ焊点质量与焊点形态有关，通过对焊点形态的预测和控制，可以达到控制焊点质量的目的。本文将这一理论与虚拟制造技术相结合，提出ＳＭＴ虚拟组装新概念、新思想、新方法，并对其进行论证。