一种从废旧电路板中回收铜的新工艺

介绍了一种从废旧电路板中分离提取铜并产出超细铜粉的新工艺。首先采用物理分选法分离出含铜的重密度组分,之后采用氧化氨浸—溶剂萃取工艺获得CuSO4溶液,最后以次亚磷酸钠为还原剂,以PVP为保护剂和分散剂,采用二次还原法,获得粒度1.5μm左右的抗氧化铜粉。浸出阶段优化条件为:温度35℃,时间2h,氨水和硫酸铵起始浓度均为2mol/L,空气流量8m3/h,固液质量体积比1∶10。铜萃取及反萃阶段优化条件为:萃取剂Lix84,萃取剂体积分数50%,相比1∶1,TBP浓度0.1mol/L,常温,以500次/min的速度震荡3min;反萃取剂硫酸,浓度0.2mol/L。在优化条件下,浸出、萃取及反萃取阶段的铜提取率分别为96.67%、98.87%及93.34%,效果良好。     

电化学方法回收废旧电路板制备高纯超细铜粉

采用电化学方法回收废旧电路板中的铜,以十二烷基硫酸钠(SDS)和吐温-80(Tween-80)为添加剂,制备高纯超细铜粉,通过四因素(电流密度、温度、SDS质量浓度和Tw-80浓度)三水平的正交实验优化工艺条件。采用等离子发射光谱分析仪、扫描电镜、X射线衍射和傅立叶红外光谱分析等对铜粉的形貌与结构进行观察与分析,并对铜粉的抗氧化性能进行测试。结果表明,最优工艺条件为:在p H值为0.5,温度为20℃的点解液中,脉冲占空比0.8、周期10 ms,电流密度100 m A/cm~2,电解液中SDS的质量浓度为2 g/L,Tween-80的体积分数为2%。制备的铜粉纯度为99.92%、平均粒度为4.9μm,其微观形貌为紧密堆积的圆形颗粒,平均晶粒尺寸为33 nm,抗氧化性能良好,接近400℃温度下才开始氧化。     

铜粉的电解制备工艺研究

对电解法制取铜粉的工艺进行了研究 ,探讨了电解液的稳定性及各工艺条件如离子浓度、电流密度、温度等对铜粉性能的影响。采用电解铜和钛为阳极 ,不锈钢为阴极 ,以 1 80 g/LH2 SO4和 8g/LCu2 +为电解体系 ,阴极电流密度为 6A/dm2 的工艺条件下稳定获得平均粒径为 1 2 μm的铜粉。阴极电流效率为 72 %。产品经BTA试剂处理后可长期贮存     

浸出-电沉积法从多金属低品位矿制备铜粉的研究

文章采用浸出-电沉积方法研究了多金属低品位氧化矿提取金属铜的工艺。探讨了工艺中温度、浸出时间、液固比（L／S）、硫酸浓度、矿样粒度、氧化剂等对铜的浸出率的影响。在硫酸浓度为10％,浸出时间控制在5h,液固比取5：1,浸出温度为95℃,粒度0．125mm以下占40％的最优条件下,得到铜的浸出率为82．2％。采用控制阴极电势电积法直接处理硫酸浸出液,在控制阴极电位小于500mV,铜离子的浓度为1～2g／L,H2S04为180g／L的条件下,得到铜含量在99％以上的优质海绵铜。     

以废旧印刷电路板为原料制备超细铜粉的研究

介绍了一种以废旧印刷电路板为原料经物理分选、NH3-(NH4)2SO4-H2O体系浸出铜、萃取提纯、H2SO4反萃得到CuSO4溶液,而后蒸发冷却结晶获得CuSO4.5H2O晶体,以此为原料制备超细铜粉的方法。制备超细铜粉的最佳试验条件为:先制备出Cu2O沉淀配制成100 mL悬浊液,在PVP加入量为6 g(200 mL溶液)、搅拌速度为400 r/min、NaH2PO2.H2O加入量是理论量的4倍,加料方式为将NaH2PO2.H2O分两次加入100 mL的Cu2O悬浊液中,50℃时加入40mL后以1.2℃/min的速度升温到75℃时加入剩下的60 mL,用2 g/L的苯并三氮唑溶液浸泡清洗后的超细铜粉0.5 h进行表面改性,在此条件下制备的铜粉粒度均匀,结晶度高,无团聚现象,该超细铜粉可以用于多层功能陶瓷电容器(MLCC)的电极上。     

分散剂对由矿浆电解铜粉分散性能的影响

超细铜粉在导电料浆等领域具有广泛的用途,利用矿浆电解直接将铜精矿制备成超细铜粉是矿浆电解新的应用领域.实验采用铜精矿为原料,通过机械活化预处理,直接在矿浆电解过程中添加分散剂进行表面改性处理,可直接在矿浆电解槽中将铜精矿制备成粒度100%小于3.5 μm的超细铜粉.研究了动物胶、硅酸钠和六偏磷酸钠对超细铜粉粒度和形貌的影响.结果表明:矿浆电解过程中添加适量的分散剂有利于提高超细铜粉的分散性能,分散剂有一最佳用量,不同种类的分散剂其最佳用量不一样,在最佳用量范围内,随着分散剂用量的增加,铜粉粒度不断下降,比表面积不断上升;但当分散剂用量超过最佳值时,铜粉反而产生团聚现象.铜粉的分散性能和分散剂的种类有关,动物胶、硅酸钠和六偏磷酸钠相比,六偏磷酸钠的分散效果较好.     

工艺条件对电解铜粉过程能耗的影响规律研究北大核心

电解过程是铜粉生产能耗最高的环节,而工艺条件对电解能耗有着重要影响,需要深入研究和优化。采用电解法制备铜粉,研究了极间间隙、Cu2+浓度、硫酸浓度、电解液温度、电流密度和刮粉周期对电解铜粉过程槽电压、电流效率和直流电耗的影响。结果表明:增大Cu2+浓度、电解液温度和刮粉周期,有利于降低槽电压和提高电流效率,进而减少直流电耗;增大极间间隙,电解铜粉的槽电压、电流效率和直流电耗均增加;而增大硫酸浓度,电解铜粉的槽电压、电流效率和直流电耗均减少;增大电流密度,电解铜粉的槽电压显著提高,电流效率略有下降,导致直流电耗显著增加。电解铜粉最佳的工艺参数为:极间间隙20~40 mm、Cu2+浓度10~15 g/L、硫酸浓度约150 g/L、电解液温度40~50℃、电流密度约1 500 A/m2、刮粉周期45 min左右。     

葡萄糖水热还原法制备铜粉

以葡萄糖为还原剂,CuO为铜源,PVP为添加剂,NaOH为中和剂,采用水热还原法制备铜粉,研究反应液中NaOH的浓度、葡萄糖的浓度、反应时间及反应温度对铜粉的形貌与物相组成以及粒度与抗氧化性能的影响。结果表明,当反应溶液中NaOH的质量浓度r(NaOH)小于120 g/L时,或葡萄糖的质量浓度小于270 g/L时,或反应时间不足6 h时,CuO不能完全被还原为金属铜,产物中存在氧化亚铜。NaOH浓度与葡萄糖的浓度以及反应温度对铜粉粒度都有显著影响。随r(NaOH)增加,铜粉粒度增大,团聚加重,而随葡萄糖浓度增加或反应温度升高,铜粉粒度减小。在r(葡萄糖)为315 g/L,r(NaOH)为120 g/L,反应温度为120℃,反应时间为6 h条件下可制得平均粒径为4.039μm的类球形铜粉,该铜粉的起始氧化温度为190℃,具有较好的抗氧化性能。     

矿浆电解法制备超细铜粉

以铜精矿为原料,通过活化预处理,采用超声场辅助矿浆电解的方法直接利用铜精矿制备成平均粒度小于10μm的超细铜粉。研究了超细铜粉的粒度分布、形貌及比表面积特性。超细铜粉经油酸和丙酮的表面改性处理后,抗氧化性能得到提高。     

多层陶瓷电容器电极用超细铜粉的化学制备工艺研究

以CuSO4溶液为原料,采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺(简称两步液相还原法)制得了粒度均匀可控、分散性好、适用于多层陶瓷电容器(MLCC)电极的球形超细铜粉.试验研究了葡萄糖预还原、水合肼的添加方式以及添加剂聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和NH4Cl对超细铜粉粒度和形貌的影响.结果表明:葡萄糖预还原和水合肼的分步添加均有利于超细铜粒子的均匀生长;适量PVP的加入有助于超细铜粉粒径均匀并使其形貌趋于一致;NH4Cl可使铜粉的粒径变小,当Cu与NH4Cl的摩尔比为1∶1时,铜粉的形貌会由类球形向正多面体转变.