基于PowerPC的SoC软硬件协同验证平台

构建了基于PowerPC405处理器的SoC软硬件协同验证平台.该平台使用层次化的设计方法,在统一平台架构下支持RTL和TLM两种不同抽象层次的虚拟原型仿真,兼顾了仿真精度和速度的要求.平台中提供了完整的开发工具和基础架构,支持以C语言测试程序作为输入的验证流程自动化,可有效地提高验证效率.     

基于MIPS内核的SoC软硬件协同仿真

针对基于MIPS系列处理器内核的高清电视解码SoC，构建了一个软硬件协同仿真环境。连接MIPS处理器内核的VMC模型和SoC的RTL模型，利用VMC模型支持MIPS指令集的特性运行测试汇编程序，实现了SoC软硬件的同步调试，有效地提高了系统验证的效率。     

AFDX-ES SoC验证平台的构建与实现

以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导,系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中,软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。     

面向SoC的软硬件协同验证平台设计

针对SoC设计验证的实际需求,介绍一种面向SoC设计的软硬件协同验证平台。平台中软硬件模型分别在不同环境下运行,通过网络实现信息交互。硬件用硬件描述语言实现对系统事务级、RTL级的建模,软件用高级编程语言来编写,使用指令集仿真器完成对硬件的仿真。仿真过程使用不同的进程并行进行,应用进程间通信方式实现仿真器之间的信息交互。     

SoC软硬件协同验证技术的应用研究

介绍了软硬件协同验证的原理,给出了笔者在实际SoC开发中采用的四种软硬件协同验证方案。根据软硬件协同仿真原理提出CFM方案。对几种方案进行比较,并提出在实际SoC设计中选取软硬件协同验证方案的建议。     

软硬件协同验证系统平台间通讯设计

软硬件协同设计是软件、硬件的并行设计,包括系统描述、软硬件划分、设计实现和软硬件协同验证等几个阶段[1]。软硬件协同验证同时验证软件和硬件,使用处理器仿真器进行协同验证是其中一种重要的方法。一个能够对片上系统(SOC)设计进行全面快速验证的测试系统将会大大提高协同设计的效率[2]。测试系统中不同平台之间数据和信号的发送与接收是系统中必不可少的组成部分。该文介绍了测试系统平台间通讯方式和通讯协议的设计与实现。     

一种高效Cable Modem SOC软硬件协同验证平台

通过对基于龙芯一号CPU的双向有线调制解调器SOC的研究,利用软件仿真和硬件模拟相结合的方法,设计了一种软硬件协同验证平台TWCNP,可分别对EuroDOCSIS协议栈、EuroDOCSIS协议处理器、整个双向有线网络SOC等软硬件进行验证,并实现了验证和设计的统一.为了提高TWCNP的验证时效性,提出了一种基于TWCNP-OS的软硬件协同验证方法,缩短了开发周期,保证了SOC设计的可靠性.     

基于RTOS的软硬件协同验证方法

根据处理器芯片的特点,提出了一种基于RTOS的软硬件协同验证方法,该方法在RTOS的基础上建立了一个可移植的协同验证环境,在处理器芯片设计阶段,通过建立一个与芯片相近的硬件平台,在其上利用协同验证环境先验证软件设计的正确性,然后把这些正确的软件放入由处理器芯片构成的协同验证环境中验证设计的芯片。采用这种方法,不仅可以验证处理器芯片设计的正确性,减少错误存在的可能性,而且缩短了芯片验证的时间。     

基于VMM方法学的系统级软硬件协同仿真验证

针对一款高性能复杂SoC芯片的设计,提出了一种新的软硬件协同仿真验证方案。通过比较仿真环境中软硬件间通信的各种实现方式,构建了一种新的符合VMM标准的验证平台。同时为加快覆盖率的收敛速度,给出了随机激励约束的优化方法。实践表明,新的约束和仿真方式使覆盖率收敛速度提高数倍,验证效率显著提高。     

基于SystemC和ISS的软硬件协同验证方法

随着SoC的出现和发展，软硬件协同验证已经成为当前的研究热点。本文对传统的基于ISS的软硬件协同验证方法进行改进，提出了一种基于SystemC和ISS的软硬件协同验证方法。该方法使用SystemC分别对系统进行事务级、寄存器传输级的建模，在系统验证早期进行无时序的软硬件协同验证，后期进行时钟精确的软硬件协同验证。并对仿真速度进行了优化。同传统的基于ISS的软硬件协同验证方法相比，该方法保证了软硬件的并行开发，且仿真速度快、调试方便，是一种高效、高重用性的软硬件协同验证方法。     

SoC芯片FPGA原型的软硬件协同验证

在IC设计中,验证占据着举足轻重的地位.为了达到高效率、高可靠性的验证结果,保证芯片在流片的成功率,引入了FPGA原型验证技术.本文以一款低功耗报警器SoC为对象,首先简单介绍了低功耗报警器SoC芯片的系统架构,然后详细说明了报警器SoC芯片FPGA原型验证的具体实现.利用软硬件协同验证方法,验证了报警器SoC芯片模块的功能以及系统验证.     

嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计

针对嵌入式系统芯片SoC开发验证阶段的需求,介绍了一种通用的SoC软硬件协同仿真平台。软件仿真由C／C＋＋和汇编语言编写,硬件仿真基于VMM验证方法学所搭建,SoC设计代码由RTL代码编写而成。将SoC设计代码中的ARM由DSM模型替代,通过VCS编译器将软硬件协同起来进行信息交互,实现一种速度快、真实性高、调试方便的...     

SoC设计中一种软硬件划分的性能评价方法

介绍了一种在SoC系统级设计中对软硬件划分进行评价的方法。系统层设计中,对设计方案的性能、成本和功耗的准确估计,是取得高质量设计的必要条件。讨论了基于平台的设计中,利用基于事务级仿真的方法对系统的软硬件划分结果进行评价的方法。     

基于开源软硬件的嵌入计算平台研究与实践

采用基于开源技术的嵌入计算平台,实现嵌入式智能设备的快速开发,方便产品和项目后期的维护,提高了开发的效率。预先开发的组件包括硬件组件、软件组件、算法组件,为产品和项目的开发缩短开发时间,降低开发成本,加快入市时间。本文以一个具体案例加以实现。