除氧包装及其应用技术

除氧剂是一种新型、无毒的密封包装用材料,本文较详细的介绍除氧剂的组成、除氧原理、使用方法及应用范围,以及除氧包装的优点和与真空包装、充惰性气体包装效果的对比。     

除氧封存包装的钢铁锈蚀原因

通过在高温高湿、常温高湿、常温常湿三种条件下,对光亮无锈的钢试片进行除氧封存包装试验,根据试验结果,分析其除氧封存包装中钢铁锈蚀的原因。     

非金属材料的除氧封存包装

介绍几种常用军用橡胶、胶粘剂,油漆、润滑脂材料采用除氧封存包装、干燥封存包装及除氧,干?综合封存包装,经过长期加速老化试验后取得的效果。     

抗氧化包装设备中除氧系统设计研究

目的研究抗氧化包装设备中一种除氧系统的设计方案,以适应一些对抗氧化要求比较苛刻产品的保护。方法通过对目前常见抗氧化包装设备中的除氧系统的研究,在分析其对产品抗氧化保护优缺点的基础上,并结合其本身的工艺特点,选取了3种除氧系统整合。结果设计出一种新型除氧系统——三级除氧系统,包含抽真空、充氮气及循环除氧等3个阶段,设计了三级除氧系统的工艺流程、工作原理及其核心部分脱氧管的结构,同时提供了除氧时间的计算方法。结论三级除氧系统可以充分利用各级除氧的优点,又可互补各级单独使用时所出现的缺点,利用三级除氧系统进行产品的抗氧化包装保护,可使最终残氧量(体积分数)低于0.0001%。     

除氧剂—延长“时髦”包装的货架寿命

1．气体吸收薄膜更有益保鲜，但价格仍是主要问题当今，大部分食品塑料包装是纯粹通过排除或充人气体的被动物理手段完成的。然而，现在有许多著名的添加剂供应商及包装商正开发活性包装体系。该体系是将薄膜浸泡在化学的反应性添加剂中，这样就可以吸收包装物中的氧气、乙烯、     

食品包装中使用除氧剂

在各种包装方法中,使用真空、真空/充气、气体净化等包装方法使易腐败的食品能够维持品质、延长货架寿命,均被称之为气体置换包装(MAP)。最近,澳大利亚引进的除氧剂,使气体置换包装又增加了一种方     

锅炉给水除氧技术的应用

在过锅炉的给水处理中，除氧是一个非常重要的环节，氧是给水系统中和锅炉的主要的腐蚀物质，所以在锅炉的给水中的氧要及时的予以清除，本文就通过对几种常见的锅炉给水除氧技术的特点、使用范围、优缺点等进行了分析，提出了我国锅炉给水除氧技术应用的主要方法和技术选用的意见和建议。     

锅炉给水除氧方法及应用

本文分析了现有几种常用的锅炉给水除氧方法,如物理除氧,化学除氧,电化学除氧,并指出这些方法各自不同的适用范围。在此基础上,找出它们的优缺点,提出了锅炉给水除氧方法选用的建议性意见。     

锅炉给水除氧方法的比较和分析

本文分析了几种常用的锅炉给水除氧技术，并指出这些方法的适用范围。在此基础上，找出它们的优缺点，提出了锅炉给水除氧方法选用的建议。     

用于氩中除氧的吸附剂研究装置

建立氩中除氧的低温纯化系统,需要在选择和工业开发生产大量吸附剂方面做工作。目前,化学科学研究所在开发具有独特性能的改良沸石方面,已积累了经验。这就可以获得用于氩中低温纯化除氧时具有高吸附性能的吸附剂。吸附剂的吸附能力与许多因素有关,其中主要的是:吸附剂的类型及其多孔性结构;粘结剂的类型及吸附剂颗粒的制造工艺;被吸附物质的特性;操作压力和强度;吸附过程的动力学参数;吸附剂的解吸方法和冷却方法等。对吸附—解吸循环各因素的综合分析,可以确定出这一循环过程的最佳条件。为了对低温下氩除氧纯化过程的吸附剂进行研究,研制了一种模拟低温氩除氧纯化的工业过程的专用装置(见图1)。     

火力发电厂给水除氧方法简析

在锅炉给水处理工艺过程中,除氧是一个非常关键的一个环节。分析现有几种常用的锅炉给水除氧技术,并指出这些方法各自不同的适用范围。在此基础上,找出它们的优缺点,提出锅炉给水除氧方法选用的建议性意见。     

除氧箱的设计应用

本文介绍了某船汽轮给水泵机组陆上试验中,除氧箱的设计和应用,这是在国内陆试中首次利用除氧箱来模拟实船上增压锅炉和除氧器。     

锅炉给水除氧技术初探

在锅炉给水处理工艺过程中，除氧是一个非常关键的一个环节。本文结合近几年在这些方法基础上做的调整和改进，对除氧途径的分析、除氧方法的比较和分析进行了阐述。     

基于PLC控制的除氧加药系统设计

该文针对锅炉除氧加药系统自动化程度低,加药精度不高等情况,着力于介绍一种锅炉除氧加药系统的设计方法。该系统主要依靠PLC控制器采集锅炉补水量信号,通过周期循环的数据处理逻辑和算法,计算出加药时间,控制加药泵实现加药,实现了锅炉除氧加药的24小时自动化运行以及加药量的精确控制。该系统的特点为结构简单、采集信号点少、可靠性高、便于改造实施。     

氢化物气体的除氧方法

介绍了三种有效除去氢化物气体中氧的方法。使用该法，可将氢化物及其混合气的氧含量降到０．１×１０－６甚至０．０１×１０－６以下，以满足电子工业的要求。