Al2O3弥散强化铜基复合材料的制备及性能研究

Al2O3颗粒弥散强化铜基复合材料因具有高强度和高导电性而在电子行业和电阻焊行业有着广阔的应用前景。Al2O3弥散强化铜基复合材料在制备过程中,由于Al2O3颗粒与铜基体的结合力较差,导致Al2O3纳米颗粒在铜基体中分散不均匀。降低复合材料的性能。本试验尝试用甘氨酸-硝酸盐法（GNP法）与高能球磨结合的方法提高Al2O3纳米颗粒与铜基体的结合力,解决Al2O3纳米颗粒在铜基体中的分散问题。     

Al2O3弥散强化铜基复合材料的制备及物理性能的研究

采用硝酸盐分解法制备Al2O3弥散强化铜基复合材料，通过测试材料的硬度、抗软化温度和电导率，研究了Al2O3增强相对材料性能的影响。结果表明，Al2O3颗粒弥散分布在铜基体上，制备的Al2O3弥散强化铜基复合材料的强度、硬度、软化温度等远高于纯铜，具有良好的高温性能，当Al2O3含量为1．0％时，复合材料的软化温度在800℃以上、硬度达到125HB。     

内氧化法制备Al2O3／Cu复合材料的研究进展

高强高导铜基复合材料是目前铜基复合材料研究的热点.Al2O3弥散强化铜基复合材料是一类具有优良综合物理性能和力学性能的新型功能材料,在现代电子技术和电工等领域具有广阔的应用前景.综述内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料的研究进展,分析Cu-Al合金内氧化介质,阐述内氧化动力学和热力学,总结内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料的工艺流程和性能特点,最后提出了内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料发展方向.     

硝酸盐分解法制备Al2O3弥散强化铜基复合材料的研究

研究了制备Al2O3弥散强化铜基复合材料的新型工艺。在浓度为50 g/L的Al（NO3）3溶液中加入Cu粉,搅拌至糊状,在80℃干燥后,于H2保护气氛下加热至500℃使得Al（NO3）3分解成Al2O3,所得粉末在真空烧结机中加热到800℃。试验表明,通过该工艺制备的Al2O3弥散强化铜基复合材料具有较好的综合性能,其软化温度为820℃;烧结态硬度达到125 HB;电导率为88.5%IACS;密度为8.73 g/cm^3。     

内氧化法制备Cr_2O_3弥散强化铜基复合材料的研究

综述了弥散强化铜基复合材料研究进展及各种制备方法,对内氧化法制备Cr2O3弥散强化铜基复合材料进行了详细的阐述,并对今后的研制方向做了展望。     

Ti_2AlN-La_2O_3/Cu复合材料的界面反应与性能

采用粉末冶金法制备了以Ti2AlN和La2O3为增强相的新型铜基复合材料。研究了Ti2AlN与Cu界面反应及其对复合材料性能的影响。结果表明:Ti2AlN颗粒化学镀铜后改善了铜与Ti2AlN的界面结合情况,形成了宽度为20 nm左右的过渡区。在880~940℃的烧结温度范围内,增强相与基体的界面发生化学反应,生成了Cu(Al)固溶体与TiNx,在显著提高复合材料强度的同时,降低材料的导电性。另外,La2O3纳米颗粒分布在铜基体内,对材料起到弥散强化的作用。     

内氧化制备Cu-Al2O3/(Ce+Y)复合材料薄板带的组织和性能

采用内氧化工艺制备了Al2O3弥散强化Cu-Al2O3/(Ce+Y)复合材料,分析了其显微组织,并对冷轧变形的复合材料的微观组织和性能进行了分析.结果表明:Cu-Al-(Ce+Y)合金薄板内氧化后固溶的Al脱溶与[O]形成Al2O3,TEM分析表明,大量细小均匀的γ-Al2O3相弥散分布在铜基体上,粒径约为5～20 nm,粒子间距为10～50 nm,并且沿晶面(440)和晶向[1(1)(2)]析出;Cu-Al2O3/(Ce+Y)复合材料经60%变形后,Al2O3呈链状分布,与Cu晶粒被拉长方向一致,形成明显的纤维组织;Cu-Al2O3/(Ce+Y)复合材料的显微硬度和抗拉强度随变形量的增大逐渐增加.当变形量为80%时,显微硬度值约为内氧化后原始试样显微硬度的1.4倍,抗拉强度比原始试样的抗拉强度增加了165 MPa,而导电率下降约4%IACS.     

Al2O3/Cu复合材料的高温拉伸性能研究

Al2O3弥散强化铜基复合材料(Al2O3/Cu复合材料)因其具有优良的高强度高导电性能以及抗高温软化性能而成为备受瞩目的一种工程材料.本文研究了Al2O3/Cu复合材料的室温和高温拉伸性能及微观组织.研究表明该材料相比Cu-Cr合金(Cr0.7%wt)具有优越的高温强度.微观组织观察表明该材料高温下优越的强度主要是因为弥散而细小的Al2O3颗粒的存在阻碍了位错运动,抑制了晶粒长大和Cu基体的再结晶.动态回复和局部再结晶是主要的软化机制.断裂特征表现为局部韧性断裂.)     

粉末冶金法制备Cu/Al2O3复合材料及其性能研究

以纳米Al2O3为增强相,用粉末冶金法制备了铜基复合材料.研究了表面活性剂、Al2O3的比例、混粉方式对复合材料硬度、耐磨性和电导率的影响.结果表明,先用表面活性剂将纳米Al2O3制成单分散悬浮液再与铜粉湿磨混合,可有效改善弥散相的分布,其中Al2O3量以2%为最佳.最佳工艺制得的Cu基复合材料电导率为81%IACS,硬度达到98 HV0.1,相对纯铜而言,平均磨损体积下降46%,呈现出良好的高导高耐磨性.     

弥散强化铜基复合材料的研究现状与展望

弥散强化铜（DSC）合金因为有一系列优良的性能而逐渐成为很多领域中不可替代的结构功能材料，常用的增强相一般有Al2O3,WC和TiB2，最近，又有一种新的Ti3SiC2陶瓷被用来作为增强相。本文对几种复合材料分别做了介绍．分析了研制弥散强化铜基复合材料中的一些问题，还对该材料的应用进行了展望。